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발광 다이오드 패키지

  • 기술번호 : KST2015029656
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요약 본 발명은 백색광을 만들기 위해서 발광 다이오드에 형광 프레임을 결합함으로써, 발광 효율을 향상시키고 균일한 광출력을 얻을 수 있는 발광 다이오드 패키지를 개시한다. 개시된 본 발명은 발광 다이오드 칩들이 실장되어 있는 PCB: 상기 발광 다이오드 칩들과 결합되어 있는 형광체 프레임; 및 상기 형광체 프레임 상에 형성되어 있는 에폭시 몰드;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 여기서, 상기 발광 다이오드는 상기 PCB 상에 와이어 본딩 또는 플립칩 본딩되어 있고, 상기 형광체 프레임은 상기 발광 다이오드의 전극 영역에 대응하는 부분이 개방된 구조를 하고 있는 것을 특징으로 한다. 발광, 다이오드, 백색, 프레임, 플립칩
Int. CL H01L 33/50 (2010.01.01) H01L 33/56 (2010.01.01) H01L 33/48 (2010.01.01)
CPC H01L 33/505(2013.01) H01L 33/505(2013.01) H01L 33/505(2013.01)
출원번호/일자 1020030078979 (2003.11.10)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-0999712-0000 (2010.12.02)
공개번호/일자 10-2005-0045041 (2005.05.17) 문서열기
공고번호/일자 (20101208) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.09.22)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박준석 대한민국 광주광역시동구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서교준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길**, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2003.11.10 수리 (Accepted) 1-1-2003-0422695-83
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2006.05.16 수리 (Accepted) 4-1-2006-5066791-07
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2006.05.19 수리 (Accepted) 4-1-2006-5068944-32
4 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2008.09.22 수리 (Accepted) 1-1-2008-0663502-15
5 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2009.03.30 수리 (Accepted) 1-1-2009-0188839-55
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.07.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5146412-87
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
8 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2010.03.15 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
9 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2010.04.15 수리 (Accepted) 9-1-2010-0021133-92
10 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.05.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0231304-11
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.07.13 수리 (Accepted) 1-1-2010-0451175-64
12 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.07.13 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0451176-10
13 등록결정서
Decision to grant
2010.11.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0525462-78
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
발광 다이오드 칩; 및 상기 발광 다이오드 칩이 결합되며 형광체를 포함하는 형광체 프레임을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 발광 다이오드 칩은 상기 형광체 프레임 내에 수용되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 형광체 프레임은 상기 발광 다이오드 칩의 전극 영역에 대응하는 부분이 개방된 구조를 하고 있는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 형광체 프레임은 상기 발광 다이오드 칩의 전극이 위치하는 일측이 개방된 구조를 하고 있는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지
5 5
제 1 항에 있어서, 상기 형광체 프레임은 사각형, 원형, 오각형, 육각형 중 어느 하나의 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지
6 6
제 1 항에 있어서, 상기 형광체는 백색, 청색, 녹색, 적색 중 어느 하나의 색을 생성할 수 있는 형광체를 사용하여 형성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.