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휴대용 컴퓨터의 방열구조

  • 기술번호 : KST2015029760
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요약 본 발명은 휴대용 컴퓨터의 방열구조에 관한 것이다. 본 발명은 내부공간(30')에 메인기판(32)이 설치되고 상기 내부공간(30')과 외부사이의 공기유동을 위한 통기공(31)이 일측에 구비되는 본체부(30)와, 팬하우징(36)의 내부에 방열팬(40)이 구비되어 구성되고 상기 본체부(30)의 내부에 설치되어 본체부(30) 내부에서 발생한 열을 상기 통기공(31)을 통해 외부로 배출되는 기류를 형성하여 방열하는 방열유니트(35)와, 상기 메인기판(32)에 설치되고 상기 방열유니트(35)와 열적으로 연결된 마이크로프로세서(33)에서 발생되는 열을 상기 방열유니트(35)에 의해 형성되는 기류로 전달하는 제1히트파이프(43)와, 상기 방열유니트(35)의 방열팬(40) 원심방향에 그 일단부 측이 방열팬(40)과 마주보게 설치되어 상기 메인기판(32)에 설치된 칩(47)에서 발생되는 열을 상기 방열유니트(35)로 전달하는 제2히트파이프(45)를 포함하여 구성된다. 이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의하면 휴대용 컴퓨터의 본체부(30) 내부에서 발생되는 열을 효과적으로 배출할 수 있게 된다. 휴대용 컴퓨터, 메인기판, 부품, 방열
Int. CL G06F 1/16 (2006.01)
CPC G06F 1/20(2013.01) G06F 1/20(2013.01) G06F 1/20(2013.01)
출원번호/일자 1020030080761 (2003.11.14)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-0693173-0000 (2007.03.05)
공개번호/일자 10-2005-0046489 (2005.05.18) 문서열기
공고번호/일자 (20070313) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2005.10.05)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김예용 대한민국 경기도수원시장안구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인우린 대한민국 서울특별시 강남구 도곡로 ***, *층 (역삼동, 정호빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2003.11.14 수리 (Accepted) 1-1-2003-0430727-99
2 출원심사청구서
Request for Examination
2005.10.05 수리 (Accepted) 1-1-2005-0563546-86
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2006.08.09 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2006.09.14 수리 (Accepted) 9-1-2006-0058558-10
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2006.10.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0584907-83
6 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2006.12.04 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2006-0898910-05
7 의견서
Written Opinion
2006.12.04 수리 (Accepted) 1-1-2006-0898906-11
8 등록결정서
Decision to grant
2007.02.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0079730-21
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
내부공간에 메인기판이 설치되고 상기 내부공간과 외부사이의 공기유동을 위한 통기공이 일측에 구비되는 본체부와, 팬하우징의 내부에 방열팬이 구비되어 구성되고 상기 본체부의 내부에 설치되어 본체부 내부에서 발생한 열을 상기 통기공을 통해 외부로 배출되는 기류를 형성하여 방열하는 방열유니트와, 상기 메인기판에 설치되고 상기 방열유니트와 열적으로 연결된 제1열원에서 발생되는 열을 상기 방열유니트에 의해 형성되는 기류로 전달하는 제1히트파이프와, 상기 방열유니트의 방열팬 원심방향에 그 일단부 측이 방열팬과 마주보게 설치되어 상기 메인기판에 설치된 제2열원에서 발생되는 열을 상기 방열유니트로 전달하는 제2히트파이프를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 휴대용 컴퓨터의 방열구조
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 방열유니트는 상기 통기공방향으로 개구된 출구를 구비하는 팬하우징과, 상기 팬하우징의 내부에 설치되어 팬하우징 외부에서 공기를 흡입하여 상기 출구로 배출시키는 방열팬과, 상기 방열팬의 출구측에 구비되어 출구를 통해 배출되는 기류와 열교환작용을 수행하는 방열핀과, 상기 팬하우징의 일측에서 연장되고 상기 제1열원과 열적으로 연결되는 열원연결부를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 휴대용 컴퓨터의 방열구조
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 팬하우징에는 상기 방열팬이 안착되는 팬안착공간이 형성되고, 상기 제2히트파이프는 상기 팬안착공간의 방열팬 원심방향을 상기 팬하우징에 형성된 안착슬롯에 그 일측이 상기 팬안착공간으로 노출되게 설치됨을 특징으로 하는 휴대용 컴퓨터의 방열구조
4 4
제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2히트파이프는 상기 메인기판에 설치된 제2열원에 열적으로 접촉된 방열판에 그 일단부가 연결됨을 특징으로 하는 휴대용 컴퓨터의 방열구조
5 5
제 4 항에 있어서, 상기 제1열원은 마이크로프로세서이고, 제2열원은 다수개의 칩임을 특징으로 하는 휴대용 컴퓨터의 방열구조
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제 4 항에 있어서, 상기 제1열원은 마이크로프로세서이고, 제2열원은 다수개의 칩임을 특징으로 하는 휴대용 컴퓨터의 방열구조
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 EP01531384 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
2 EP01531384 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
3 KR100727664 KR 대한민국 FAMILY
4 US07325590 US 미국 FAMILY
5 US20050103477 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 CN1306362 CN 중국 DOCDBFAMILY
2 CN1624623 CN 중국 DOCDBFAMILY
3 US2005103477 US 미국 DOCDBFAMILY
4 US7325590 US 미국 DOCDBFAMILY
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