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N 반도체층 상부에 활성층이 형성되어 있고, 상기 활성층 상부에 P 반도체층이 형성되어, N 반도체층과 P 반도체층에 인가된 전류에 의해 활성층에서 광이 방출되는 구조를 갖는 발광소자의 활성층 성장 방법에 있어서,상기 활성층은,상기 N형 반도체층 상부에 양자 배리어층, 양자 우물층, 양자 배리어층을 순차적으로 성장시킨 후, 제 1 어닐링(Annealing) 공정을 수행하는 제 1 단계와;상기 제 1 어닐링 공정을 수행한 후, 상기 제 1 단계에서 성장된 최상위 양자 배리어층 상부에 양자 우물층과 양자 배리어층을 순차적으로 성장시키고, 그 후, 제 2 어닐링 공정을 수행하는 제 2 단계를 수행하여 성장시키고,상기 활성층 성장공정 후에, 상기 성장된 활성층 상부에 P 반도체층을 성장하는 것을 특징으로 하는 발광소자의 활성층 성장 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 양자 우물층과 양자 배리어층 각각은 InGaN층으로 성장하여, 상기 양자 우물층과 양자 배리어층 각각을 동일 온도에서 InGaN층의 In 조성을 변화시켜 형성하는 것을 특징으로 하는 발광소자의 활성층 성장 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 제 1과 2 어닐링은, 상기 양자 우물층과 양자 배리어층을 성장시키는 온도보다 높은 온도에서 수행하는 것을 특징으로 하는 발광소자의 활성층 성장 방법
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제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 2 단계를 수행한 후에, 제 2 단계를 적어도 1회 이상 더 수행하는 것을 특징으로 하는 발광소자의 활성층 성장 방법
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N 반도체층 상부에 활성층이 형성되어 있고, 상기 활성층 상부에 P 반도체층이 형성되어, N 반도체층과 P 반도체층에 인가된 전류에 의해 활성층에서 광이 방출되는 구조를 갖는 발광소자의 활성층 성장 방법에 있어서, 상기 활성층은,상기 N형 반도체층 상부에 양자 배리어층, 양자 우물층, 양자 배리어층, 양자 우물층, 양자 배리어층을 순차적으로 성장시키는 제 1 단계와;상기 제 1 단계 후, 어닐링(Annealing) 공정을 수행하는 제 2 단계를 수행하여 성장시키고,상기 활성층 성장공정 후에, 상기 성장된 활성층 상부에 P 반도체층을 성장하는 것을 특징으로 하는 발광소자의 활성층 성장 방법
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6
제 5 항에 있어서, 상기 양자 우물층과 양자 배리어층 각각은 InGaN층으로 성장하여, 상기 양자 우물층과 양자 배리어층 각각을 동일 온도에서 InGaN층의 In 조성을 변화시켜 형성하는 것을 특징으로 하는 발광소자의 활성층 성장 방법
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제 5 항에 있어서, 상기 어닐링은, 상기 양자 우물층과 양자 배리어층을 성장시키는 온도보다 높은 온도에서 수행하는 것을 특징으로 하는 발광소자의 활성층 성장 방법
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제 5 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 1 단계와 제 2 단계 사이에, 상기 제 1 단계에서 성장된 최상위 양자 배리어층 상부에 양자 우물층과 양자 배리어층을 순차적으로 성장시키는 공정을 적어도 1회 이상 더 수행하는 것을 특징으로 하는 발광소자의 활성층 성장 방법
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제 5 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 1 단계와 제 2 단계 사이에, 상기 제 1 단계에서 성장된 최상위 양자 배리어층 상부에 양자 우물층과 양자 배리어층을 순차적으로 성장시키는 공정을 적어도 1회 이상 더 수행하는 것을 특징으로 하는 발광소자의 활성층 성장 방법
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