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산화세륨을 포함하는 CMP용 슬러리

  • 기술번호 : KST2015030207
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요약 본 발명은 산화세륨, 분산제, 물, 산화막 연마촉진제 및 질화막 연마보호제를 포함하는 CMP용 슬러리를 제공한다. 이와 같은 본 발명의 CMP용 슬러리는 STI CMP(Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Planarization) 공정에 사용하는 경우 산화규소막과 질화규소막 간의 선택비 및 산화규소막의 연마속도가 높고, 마이크로-스크래치 안정성이 우수하다. 반도체 제조 공정, STI(Shallow Trench Isolation), CMP(Chemical Mechanical Planarization), CMP용 슬러리, 산화세륨,
Int. CL C09K 3/14 (2006.01.01) H01L 21/321 (2006.01.01)
CPC C09K 3/1463(2013.01) C09K 3/1463(2013.01)
출원번호/일자 1020030091776 (2003.12.16)
출원인 주식회사 엘지화학
등록번호/일자 10-0600429-0000 (2006.07.06)
공개번호/일자 10-2005-0060213 (2005.06.22) 문서열기
공고번호/일자 (20060713) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2003.12.16)
심사청구항수 14

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 엘지화학 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김종필 대한민국 대전광역시유성구
2 조승범 대한민국 대전광역시유성구
3 노준석 대한민국 대전광역시서구
4 최광욱 대한민국 대전광역시유성구
5 오명환 대한민국 서울특별시동대문구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 함현경 대한민국 서울시 송파구 법원로 *** 대명타워 *층(한얼국제특허사무소)
2 김성기 대한민국 서울특별시 중구 남대문로 **, *층(소공동, 한진빌딩 본관)(특허법인 광장리앤고)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 엘지화학 대한민국 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2003.12.16 수리 (Accepted) 1-1-2003-0479442-63
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2005.06.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2005.07.15 수리 (Accepted) 9-1-2005-0044968-19
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2005.09.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0460211-16
5 의견서
Written Opinion
2005.11.17 수리 (Accepted) 1-1-2005-0661903-59
6 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2005.11.17 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2005-0661931-27
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2006.01.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0023129-10
8 의견서
Written Opinion
2006.03.13 수리 (Accepted) 1-1-2006-0175131-31
9 등록결정서
Decision to grant
2006.06.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0342894-68
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2006.08.25 수리 (Accepted) 4-1-2006-0019818-11
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.01.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-5000389-31
12 [대리인사임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Resignation of Agent] Report on Agent (Representative)
2015.02.10 수리 (Accepted) 1-1-2015-0138171-56
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.12.02 수리 (Accepted) 4-1-2015-5161532-51
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.11.12 수리 (Accepted) 4-1-2018-5227604-80
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.12.19 수리 (Accepted) 4-1-2018-5261818-30
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.19 수리 (Accepted) 4-1-2019-5164284-96
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
산화세륨, 분산제, 물, 산화막 연마촉진제 및 질화막 연마보호제를 포함하는 것으로, 산화막 및 질화막의 동시 연마시에 산화막에 대한 연마 선택도를 높이는 CMP(chemical mechanical planarization)용 슬러리
2 2
제1항에 있어서, 상기 산화세륨은 산화세륨, 분산제 및 물의 중량 총합에 대하여 1 내지 40 중량%로 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 CMP용 슬러리
3 3
제1항에 있어서, 상기 산화세륨은 a) 세륨염을 유기 용매 및 물의 혼합 용매 하에서 침전시켜 수산화세륨을 제조하는 단계; 및 b) 상기 a) 단계의 수산화세륨을 수열반응시키는 단계 를 포함하는 방법에 의하여 제조된 단결정 산화세륨 나노 분말인 것을 특징으로 하는 CMP용 슬러리
4 4
제3항에 있어서, 상기, a) 단계에서 상기 세륨염은 세륨 니트레이트 및 세륨 아세테이트로 이루어진 군에서 선택되는 것이고, 상기 유기 용매는 알코올계 유기용매, 글리콜계 유기용매, 아세톤, 글리세롤, 포름산 및 에틸 아세테이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것이며, 상기 유기 용매와 물의 혼합용매는 유기 용매와 물의 혼합 중량비가 0
5 5
제3항에 있어서, 상기 a) 단계는 20 내지 80 ℃의 온도에서 알칼리 하에서 실시되고, 상기 b) 단계는 180 내지 300 ℃의 온도에서 실시되는 것을 특징으로 하는 CMP용 슬러리
6 6
제1항에 있어서, 상기 분산제는 산화세륨 입자를 기준으로 0
7 7
제1항에 있어서, 상기 분산제는 폴리 비닐 알코올(PVA), 에틸렌 글리콜(EG), 글리세린, 폴리 에틸렌 글리콜(PEG), 폴리 프로필렌 글리콜(PPG), 폴리비닐피롤리돈(PVP), 폴리 아크릴산, 폴리 아크릴산 암모늄염, 폴리 아크릴 말레산 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 CMP용 슬러리
8 8
제1항에 있어서, 상기 산화막 연마촉진제는 슬러리 중량 기준 0
9 9
제1항에 있어서, 상기 산화막 연마촉진제는 AHD(ammonium hydrogen diflouride), PF(potassium flouride), 포름산, 포름산암모늄(ammonium formate), 옥살산 및 구연산으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 CMP용 슬러리
10 10
제1항에 있어서, 상기 질화막 연마보호제는 슬러리 중량 기준 0
11 11
제1항에 있어서, 상기 질화막 연마보호제는 폴리아크릴아미드, DL-피페콜린산(DL-Pipecolinic acid), trans-4-히드록시-L-프롤린, 알라닌, 글리신, L-프롤린으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 CMP용 슬러리
12 12
제1항에 있어서, 상기 CMP용 슬러리는 제조 초기에 산화세륨, 분산제, 물, 산화막 연마촉진제 및 질화막 연마보호제를 모두 포함하도록 제조된 일액형 슬러리인 것을 특징으로 하는 CMP용 슬러리
13 13
제1항에 있어서, 상기 CMP용 슬러리는 산화세륨, 분산제 및 물을 포함하는 슬러리와 산화막 연마촉진제 및 질화막 연마보호제를 포함하는 첨가액을 각각 제조한 후 CMP 공정에 사용하기 직전에 혼합되는 이액형 슬러리인 것을 특징으로 하는 CMP용 슬러리
14 14
STI CMP(Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Planarization) 공정을 제1항 내지 제13항 중 어느 하나의 항의 CMP용 슬러리를 이용하여 1 단계로 진행하는 방법
15 14
STI CMP(Shallow Trench Isolation Chemical Mechanical Planarization) 공정을 제1항 내지 제13항 중 어느 하나의 항의 CMP용 슬러리를 이용하여 1 단계로 진행하는 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.