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레이저 다이오드 패키지 및 그 서브 마운트 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015030557
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 레이저 다이오드 패키지 및 그 서브 마운트에 관한 것으로, 특히, 레이저 다이오드 패키지 제작 공정을 최소화하는 서브 마운트 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 상기 서브 마운트는, 기판 하부 전면에 티탄, 백금, 금, 솔더(solder) 순으로 증착하는 단계와; 상기 기판 상부의 일정 영역에 산화 실리콘을 증착하는 단계와; 상기 기판상에서 상기 증착된 산화 실리콘을 제외한 영역 및 상기 산화 실리콘의 상부에 경질 마스크를 이용하여 티탄, 백금, 금, 솔더 순으로 증착하는 단계;를 통해 제작됨으로써, 전체 레이저 다이오드 패키지 제작 공정이 간단해지고, 가격면에서도 저렴한 레이저 다이오드 패키지를 제조하게 되는 효과가 있다. 레이저 다이오드, 서브 마운트, 스템, 히트 싱크, 솔더
Int. CL H01S 5/32 (2006.01)
CPC H01S 5/3205(2013.01) H01S 5/3205(2013.01) H01S 5/3205(2013.01) H01S 5/3205(2013.01)
출원번호/일자 1020040003892 (2004.01.19)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-1036462-0000 (2011.05.17)
공개번호/일자 10-2005-0076090 (2005.07.26) 문서열기
공고번호/일자 (20110524) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.12.31)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 송희석 대한민국 경기도안산

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 심창섭 대한민국 서울특별시 송파구 올림픽로 **, 현대빌딩 *층 (잠실동)(KBK특허법률사무소)
2 김용인 대한민국 서울특별시 송파구 올림픽로 ** (잠실현대빌딩 *층)(특허법인(유한)케이비케이)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2004.01.19 수리 (Accepted) 1-1-2004-0022639-00
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
3 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2008.12.31 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0908201-02
4 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2008.12.31 수리 (Accepted) 1-1-2008-0908202-47
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
7 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2010.01.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
8 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2010.02.19 수리 (Accepted) 9-1-2010-0011146-06
9 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.08.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0352204-03
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.10.04 수리 (Accepted) 1-1-2010-0639563-29
11 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.10.04 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0639562-84
12 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.12.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0593144-92
13 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.02.09 수리 (Accepted) 1-1-2011-0092182-42
14 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.02.09 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0092180-51
15 등록결정서
Decision to grant
2011.04.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0224543-86
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판 하부의 전체 표면에 티탄, 백금, 금, 솔더(solder) 순으로 증착하는 단계; 상기 기판 상부의 일정 영역에 산화 실리콘을 증착하는 단계; 및 상기 기판상에서 상기 증착된 산화 실리콘을 제외한 영역 및 상기 산화 실리콘의 상부에 경질 마스크를 이용하여 티탄, 백금, 금, 솔더 순으로 증착하는 단계;를 포함하여 이루어지는 레이저 다이오드 서브 마운트 제조 방법
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 산화 실리콘 증착 단계는, 상기 기판 상부의 전체 표면에 걸쳐 감광막 마스크를 증착하고, 일정 영역이 비어있는 경질 마스크를 이용하여 노광 및 현상하는 단계; 상기 현상된 샘플 상부의 전체 표면에 걸쳐 산화 실리콘을 증착하고, 리프트 오프 공정을 통해 상기 감광막 마스크를 제거하는 단계;를 포함하여 이루어지는 레이저 다이오드 서브 마운트 제조 방법
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 기판으로 실리콘을 사용하는 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드 서브 마운트 제조 방법
4 4
레이저 다이오드; 상기 레이저 다이오드에 전류를 공급하기 위한 외부의 리드선; 상기 외부의 리드선과 상기 레이저 다이오드의 한쪽 전극을 연결하는 도선; 상기 레이저 다이오드 하부에 상기 레이저 다이오드에서 발생한 열 및 상기 레이저 다이오드의 다른쪽 전극에서 흘러나오는 전류가 전달되는 도체로 이루어지고, 상기 레이저 다이오드를 지지하는 서브 마운트; 상기 서브 마운트 하부의 열을 방출하기 위한 히트 싱크; 및 상기 히트 싱크 하부의 스템;을 포함하여 이루어지는 레이저 다이오드 패키지
5 5
제 4 항에 있어서, 상기 서브 마운트는, 기판; 상기 기판 하부의 전체 표면에 걸쳐 순차적으로 증착된 티탄, 백금, 금, 솔더; 상기 기판 상부의 일정 영역에 순차적으로 증착되어 상기 레이저 다이오드의 한쪽 전극과 연결된 산화 실리콘, 티탄, 백금, 금, 솔더; 및 상기 기판 상부에 증착된 영역과 분리된 영역에 순차적으로 증착되어 상기 레이저 다이오드의 다른쪽 전극과 연결된 티탄, 백금, 금 솔더;를 포함하여 이루어지는 레이저 다이오드 패키지
6 6
제 5 항에 있어서, 상기 기판은 실리콘인 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드 패키지
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.