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컴퓨터의 열원냉각장치

  • 기술번호 : KST2015031076
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요약 본 발명은 컴퓨터의 열원냉각장치에 관한 것이다. 본 발명은 메인보드(62)에 장착되는 열원인 씨피유(66)에 안착되어 열을 전달받는 써멀블럭(30)과, 상기 써멀블럭(30)이 고정되고 상기 메인보드(62)에 체결됨에 의해 케이스(60)와 접지되는 장착클립(20)과, 내부에 냉각핀(39)이 구비되고 하류부가 케이스(60)의 외부와 연통되는 유로(36)를 구비하는 덕트(34)와, 일단부가 상기 써멀블럭(30)에 열적으로 연결되고 타단부가 상기 덕트(34)의 냉각핀(38)과 열적으로 연결되어 써멀블럭(30)에서 냉각핀(38)으로 열을 전달하는 히트파이프(32)와, 상기 덕트(34)의 일측에 구비되어 덕트(34)내부를 유동하는 기류를 형성하는 팬어셈블리(50)를 포함하여 구성된다. 이와 같은 본 발명에 의하면 열원냉각장치의 접지가 확실하게 이루어지고 냉각효율이 상대적으로 높아지는 이점이 있다. 컴퓨터, 열원, 냉각, 팬, 덕트, 전자파
Int. CL G06F 1/20 (2006.01)
CPC G06F 1/20(2013.01) G06F 1/20(2013.01)
출원번호/일자 1020040017461 (2004.03.15)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-1087861-0000 (2011.11.22)
공개번호/일자 10-2005-0092310 (2005.09.21) 문서열기
공고번호/일자 (20111130) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.03.10)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 구유회 대한민국 경기도오산

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인우린 대한민국 서울특별시 강남구 도곡로 ***, *층 (역삼동, 정호빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2004.03.15 수리 (Accepted) 1-1-2004-0106852-66
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
3 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2009.03.10 수리 (Accepted) 1-1-2009-0145535-39
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
6 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2009.12.02 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
7 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2010.01.15 수리 (Accepted) 9-1-2010-0002907-23
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.12.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0590069-40
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.02.21 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0124003-84
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.02.21 수리 (Accepted) 1-1-2011-0124002-38
11 등록결정서
Decision to grant
2011.08.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0477829-05
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
메인보드에 장착되는 열원에 안착되어 열을 전달받는 써멀블럭; 베이스판과, 상기 베이스판의 가장자리에 다수개 형성되어 베이스판이 메인보드에서 소정만큼 이격되어 고정되도록 체결편을 구비하는 고정레그와, 상기 베이스판의 하면에 구비되어 상기 써멀블럭의 홈에 걸어지는 고정돌기를 구비하는 다수개의 고정편을 포함하여 구성되며, 상기 써멀블럭이 상기 베이스판의 하면에 고정되게 설치되고 상기 메인보드에 체결됨에 의해 케이스와 접지되는 장착클립; 내부에 냉각핀이 구비되고 하류부가 케이스의 외부와 연통되는 유로를 구비하는 덕트; 일단부가 상기 써멀블럭에 열적으로 연결되고 타단부가 상기 덕트의 냉각핀과 열적으로 연결되어 써멀블럭에서 냉각핀으로 열을 전달하는 히트파이프; 및 상기 덕트의 일측에 구비되어 덕트 내부를 유동하는 기류를 형성하는 팬어셈블리를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 컴퓨터의 열원냉각장치
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 장착클립은 금속재질로 구성됨을 특징으로 하는 컴퓨터의 열원냉각장치
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 덕트는 상기 냉각핀이 구비되는 상류부에 비해 하류부의 유동단면적이 상대적으로 더 넓게 형성됨을 특징으로 하는 컴퓨터의 열원냉각장치
4 4
제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 히트파이프의 양단부는 각각 상기 써멀블럭과 냉각핀을 관통하여 설치됨을 특징으로 하는 컴퓨터의 열원냉각장치
5 5
제 4 항에 있어서, 상기 팬어셈블리는 상기 덕트의 하류부에 설치되고 상기 케이스에 안착되어 케이스의 외부로 덕트 내부의 기류를 안내함을 특징으로 하는 컴퓨터의 열원냉각장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.