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전자제품의 열원냉각장치

  • 기술번호 : KST2015031315
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요약 본 발명은 전자제품의 열원냉각장치에 관한 것이다. 본 발명은 외관을 구성하는 케이싱40)의 내부에 부품이 설치되어 구성되는 전자제품에 있어서, 상기 케이싱(40)의 내부에 구비되는 열원과 열적으로 연결되는 히트싱크(30)와, 내부의 작동유체의 상변화를 이용하여 일단부에서 타단부로 열을 전달하는 것으로, 상기 히트싱크(30)의 열을 분산하여 전달하는 제1 및 제2 히트파이프(31,32)와, 상기 케이스(40)에 인접한 위치에 설치되고 상기 제1 및 제2 히트파이프(31,32)의 타단부에 각각 연결되어 열을 전달받고 방열작용을 하는 제1 및 제2 열교환부(35,37)와, 상기 케이스(40)를 통과하는 기류를 형성하여 이 기류가 상기 제1 및 제2 열교환부(35,37)를 통과하도록 하는 제1 및 제2 방열팬유니트(36,38)를 포함하여 구성된다. 이와 같은 본 발명에 의하면 고방열 전자제품의 열원을 보다 효과적으로 냉각시킬 수 있고, 그 제조원가와 동작소음을 최소화할 수 있는 이점이 있다. 전자제품, 열원, 냉각
Int. CL H05K 7/20 (2006.01)
CPC H05K 7/20172(2013.01) H05K 7/20172(2013.01) H05K 7/20172(2013.01)
출원번호/일자 1020040026865 (2004.04.19)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-1060357-0000 (2011.08.23)
공개번호/일자 10-2005-0101494 (2005.10.24) 문서열기
공고번호/일자 (20110829) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.03.10)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김경호 대한민국 경기도수원시팔달구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인우린 대한민국 서울특별시 강남구 도곡로 ***, *층 (역삼동, 정호빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2004.04.19 수리 (Accepted) 1-1-2004-0160156-52
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
3 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2009.03.10 수리 (Accepted) 1-1-2009-0145538-76
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
6 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2010.09.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
7 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2010.10.19 수리 (Accepted) 9-1-2010-0065324-25
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.10.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0478420-79
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.12.23 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0853026-98
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.12.23 수리 (Accepted) 1-1-2010-0853025-42
11 등록결정서
Decision to grant
2011.05.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0294494-11
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
열원과 열적으로 연결되는 히트싱크와; 내부의 작동유체의 상변화를 이용하여 일단부에서 타단부로 열을 전달하는 것으로, 상기 히트싱크의 열을 분산하여 전달하는 적어도 하나의 히트파이프와; 상기 히트파이프의 타단부에 각각 연결되어 열을 전달받고 방열작용을 하는 적어도 하나의 열교환부; 그리고 상기 열교환부를 통과하는 기류를 형성하는 방열팬유니트를 포함하여 구성되고; 상기 열교환부는 전자제품의 외관을 구성하는 케이스의 통기공과 인접하여 구비되고, 상기 방열팬유니트는 상기 케이스를 관통하는 기류를 형성하며, 상기 방열팬유니트는 상기 케이스의 내외부로 공기를 유동시키는 역할 및 상기 케이스 내부의 전장부품의 냉각을 위한 기류를 형성하는 역할을 겸함을 특징으로 하는 전자제품의 열원냉각장치
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 열교환부는 방열핀이 다수개 소정 간격을 두고 적층되어 구성됨을 특징으로 하는 전자제품의 열원냉각장치
3 3
삭제
4 4
삭제
5 5
삭제
6 6
삭제
7 7
제 1 항에 있어서, 상기 방열팬유니트중 하나에 의해 형성되는 기류에 의해 냉각되는 다른 전장부품은 파워서플라이임을 특징으로 하는 전자제품의 열원냉각장치
8 8
삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.