맞춤기술찾기

홈으로 가기
맞춤기술찾기
이전대상기술
프린트하기

이전대상기술

발광 다이오드의 패키지 및 그의 패키징 방법

  • 기술번호 : KST2015031696
  • 담당센터 :
  • 전화번호 :
상담신청 PDF 받기
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 발광 다이오드의 패키지 및 그의 패키징 방법에 관한 것으로, 상호 이격된 한 쌍의 외부 인출 단자로 이루어지며, 하나의 외부 인출 단자의 일단에 컵 형상의 반사판이 형성되어 있는 리드프레임과; 상기 리드프레임의 반사판에 본딩되어 있는 발광 다이오드와; 상기 발광 다이오드와 리드프레임의 외부 인출 단자를 전기적으로 연결하는 와이어와; 상기 발광 다이오드를 감싸 상기 반사판에 도포되어 있으며, 다공성 무기 화합물 입자의 다공 내부에 유기 형광체 분자를 내포하고 있는 유기 및 무기 복합 형광체 입자가 분산된 고분자 수지와; 상기 고분자 수지, 와이어, 고분자 수지와 리드프레임의 일부를 감싸 몰딩된 몰딩부로 구성된다. 따라서, 본 발명은 발광 다이오드에 유기 형광체를 함유하고 있는 유기 및 무기 복합 형광체 입자가 분산된 고분자 수지를 도포함으로써, 분산이 용이하고, 고휘도 및 고효율 백색광을 구현할 수 있고, 유기 형광체의 안정성을 확보하여 광 손실이 없고, 발광 색상을 균일히 할 수 있는 효과가 발생한다. 발광, 다이오드, 패키지, 형광체, 수지, 다공, 무기, 유기, 복합형광체
Int. CL H01L 33/50 (2014.01)
CPC H01L 33/504(2013.01) H01L 33/504(2013.01) H01L 33/504(2013.01) H01L 33/504(2013.01) H01L 33/504(2013.01) H01L 33/504(2013.01) H01L 33/504(2013.01) H01L 33/504(2013.01) H01L 33/504(2013.01)
출원번호/일자 1020040035298 (2004.05.18)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-0622824-0000 (2006.09.04)
공개번호/일자 10-2005-0110332 (2005.11.23) 문서열기
공고번호/일자 (20060914) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2004.05.18)
심사청구항수 10

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 이성은 대한민국 서울특별시서초구
2 김희정 대한민국 서울특별시서초구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 정종옥 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)
2 조현동 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 (도곡동, 덕영빌딩)(노벨국제특허법률사무소)
3 진천웅 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)
4 조담 대한민국 서울(특허법인 퇴사후 사무소변경 미신고)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2004.05.18 수리 (Accepted) 1-1-2004-0209345-67
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2005.12.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2006.01.13 수리 (Accepted) 9-1-2006-0001906-82
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2006.02.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0073776-46
5 의견서
Written Opinion		 2006.04.03 수리 (Accepted) 1-1-2006-0232785-41
6 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 2006.04.03 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2006-0232826-25
7 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent		 2006.04.03 수리 (Accepted) 1-1-2006-0231933-34
8 등록결정서
Decision to grant		 2006.08.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0508105-12
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
상호 이격된 한 쌍의 외부 인출 단자로 이루어지며, 하나의 외부 인출 단자의 일단에 컵 형상의 반사판이 형성되어 있는 리드프레임과; 상기 리드프레임의 반사판에 본딩되어 있는 발광 다이오드와; 상기 발광 다이오드와 리드프레임의 외부 인출 단자를 전기적으로 연결하는 와이어와; 상기 발광 다이오드를 감싸 상기 반사판에 도포되어 있으며, 다공성 무기 화합물 입자의 다공 내부에 유기 형광체 분자를 내포하고 있는 유기 및 무기 복합형광체 입자가 분산된 고분자 수지와; 상기 고분자 수지, 와이어와 리드프레임의 일부를 감싸 몰딩된 몰딩부로 구성된 발광 다이오드의 패키지
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 유기 형광체는, 유기 저분자 형광체, 유기 고분자 형광체와 유기 금속 착화합물 형광체 중 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드의 패키지
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 다공성 무기 화합물은 지올라이트(Zeolite) 또는 분자체(Molecular seive)인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드의 패키지
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 몰딩부에, 광안정제, 산화방지제와 열 안정제 중 선택된 하나 이상의 물질이 더 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드의 패키지
5 5
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 몰딩부는, 다공 내부에 유기 형광체 분자를 내포하고 있는 유기 및 무기 복합형광체 입자를 더 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드의 패키지
6 6
상호 이격된 한 쌍의 외부 인출 단자로 이루어지며, 하나의 외부 인출 단자의 일단에 컵 형상의 반사판이 형성되어 있는 리드프레임의 반사판에 발광 다이오드를 본딩하는 제 1 단계와; 상기 발광 다이오드와 리드프레임을 와이어로 본딩하는 제 2 단계와; 상기 발광 다이오드를 감싸도록, 다공성 무기 화합물 입자의 다공 내부에 유기 형광체 분자를 내포하고 있는 유기 및 무기 복합형광체 입자가 분산된 고분자 수지를 상기 리드프레임의 반사판에 도포하는 제 3 단계와; 상기 발광 다이오드, 와이어를 보호하기 위하기 위하여, 투명한 수지로 리드프레임의 일부를 감싸는 몰딩 공정을 수행하는 제 4 단계로 구성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드의 패키징 방법
7 7
제 6 항에 있어서, 상기 제 3 단계의 다공성 무기 화합물 입자의 다공 내부에 유기 형광체 분자를 내포하고 있는 유기 및 무기 복합형광체 입자가 분산된 고분자 수지는, 다공성 무기 화합물 입자 및 그의 다공 내부에 내포시킬 수 있는 유기 형광체를 준비하는 단계와; 상기 다공성 무기 화합물을 열처리하여, 다공 내부의 이물질을 제거하는 단계와; 상기 준비된 유기 형광체를 용기에 담긴 유기 용매에 넣어 녹이는 단계와; 상기 유기 형광체가 녹아있는 용기의 유기용매에 다공성 무기 화합물 입자를 섞고, 가열하여 다공성 무기 화합물 입자의 다공 내부에 유기 형광체 분자를 내포시키는 단계와; 상기 유기 용매를 제거하여, 유기 형광체 분자가 다공 내부에 내포된 유기 및 무기 복합형광체 입자를 추출하는 단계와; 상기 유기 형광체 분자가 다공 내부에 내포된 유기 및 무기 복합형광체 입자를 고분자 수지에 분산시키는 단계로 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드의 패키징 방법
8 8
제 6 항 또는 제 7 항에 있어서, 상기 다공성 무기 화합물은, 지올라이트(Zeolite) 또는 분자체(Moleculars seive)인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드의 패키징 방법
9 9
제 6 항에 있어서, 제 3 단계의 고분자 수지의 도포된 노출면은, 볼록렌즈 형상, 평면 형상과 오목렌즈 형상 중 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드의 패키징 방법
10 10
제 6 항에 있어서, 상기 제 4 단계의 투명한 수지는, 다공 내부에 유기 형광체 분자를 내포하고 있는 유기 및 무기 복합형광체 입자를 더 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드의 패키징 방법
11 10
제 6 항에 있어서, 상기 제 4 단계의 투명한 수지는, 다공 내부에 유기 형광체 분자를 내포하고 있는 유기 및 무기 복합형광체 입자를 더 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드의 패키징 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.