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디엘피 프로젝터의 DMD 칩의 냉각 구조

  • 기술번호 : KST2015031970
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요약 본 발명은 DMD 칩의 냉각 구조를 개선하여 조립공수를 줄여 이로 구성된 제품의 경량화와 동시에 부품단가를 절감시키며 냉각 성능을 향상시키기 위한 것이다. 이를 위해, 본 발명은 DMD(Digital Micromirror Device) 칩이 장착되며, 상기 DMD 칩이 노출되도록 노출창이 형성된 보드(board)와; 상기 보드에 체결되며, 상기 보드의 노출창과 대응되는 중간창이 형성된 인터미디어트 블록(intermediate block)과; 상기 인터미디어트 블록에 체결되며, 상기 인터미디어트 블록의 중간창에 삽입되어 상기 보드의 노출창을 통해 노출된 DMD 칩에 접촉되는 열전달부가 형성된 히트싱크(heat sink):를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 디엘피 프로젝터의 DMD 칩 냉각 구조를 제공한다. 디엘피 프로젝터, 보드, 인터미디어트 블록, 히트싱크
Int. CL G03B 21/16 (2006.01)
CPC G03B 21/16(2013.01) G03B 21/16(2013.01) G03B 21/16(2013.01) G03B 21/16(2013.01)
출원번호/일자 1020040040379 (2004.06.03)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-1147731-0000 (2012.05.14)
공개번호/일자 10-2005-0115095 (2005.12.07) 문서열기
공고번호/일자 (20120525) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.05.27)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김진욱 대한민국 서울특별시 서초구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 심창섭 대한민국 서울특별시 송파구 올림픽로 **, 현대빌딩 *층 (잠실동)(KBK특허법률사무소)
2 김용인 대한민국 서울특별시 송파구 올림픽로 ** (잠실현대빌딩 *층)(특허법인(유한)케이비케이)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2004.06.03 수리 (Accepted) 1-1-2004-0240255-28
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
4 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2009.05.27 수리 (Accepted) 1-1-2009-0318347-65
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.11.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0546798-39
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.01.17 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0037060-57
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.01.17 수리 (Accepted) 1-1-2011-0037059-11
9 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.06.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0361223-16
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.08.19 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0643419-47
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.08.19 수리 (Accepted) 1-1-2011-0643420-94
12 등록결정서
Decision to grant
2012.02.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0123133-13
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
DMD(Digital Micromirror Device) 칩이 장착되며, 상기 DMD 칩이 노출되도록 노출창이 형성된 보드(board)와; 상기 보드에 체결되며, 상기 보드의 노출창과 대응되는 중간창이 형성된 인터미디어트 블록(intermediate block)과; 상기 인터미디어트 블록에 체결되며, 상기 인터미디어트 블록의 중간창에 삽입되어 상기 보드의 노출창을 통해 노출된 DMD 칩에 접촉되는 열전달부가 형성된 히트싱크(heat sink):를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 디엘피 프로젝터의 DMD 칩 냉각 구조
2 2
제 1 항에 있어서,상기 인터미디어트 블록의 노출창은 상기 보드의 노출창과 동일한 형상으로 형성됨을 특징으로 하는 디엘피 프로젝터의 DMD 칩 냉각 구조
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 인터미디어트 블록의 양측에는 각각 상기 보드와의 체결을 위한 체결공을 갖는 체결부가 형성되며, 상기 히트싱크의 양측에는 상기 인터미디어트 블록의 체결공과 대응되는 조립공을 갖는 조립부가 각각 형성됨을 특징으로 하는 디엘피 프로젝터의 DMD 칩 냉각 구조
4 4
제 3 항에 있어서, 상기 히트싱크가 상기 인터미디어트 블록에 소정간격 이격되게 체결되도록 상기 히트싱크의 조립부에는 상기 인터미디어트 블록측으로 돌출된 융기부가 형성됨을 특징으로 하는 디엘피 프로젝터의 DMD 칩 냉각 구조
5 5
제 3 항에 있어서,상기 히트싱크는,상기 열전달부가 후면에 형성되고, 상기 조립부가 양측에 형성된 방열판과;상기 방열판의 전면에 상기 방열판과 직교하는 방향으로 돌출된 다수의 방열핀을 포함하여 구성됨을 특징으로 디엘피 프로젝터의 DMD 칩 냉각 구조
6 6
제 5 항에 있어서,상기 방열핀들 중, 서로 인접하는 방열핀들은 소정간격 이격되게 형성됨을 특징으로 하는 디엘피 프로젝터의 DMD 칩 냉각 구조
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.