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디엘피 프로젝터의 DMD 칩 냉각용 히트싱크의 구조

  • 기술번호 : KST2015031987
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요약 본 발명은 히트싱크의 구조를 개선하여 DMD 칩 등의 발열체로부터 발생하는 열을 흡수하여 방열하는 히트싱크의 냉각성능을 향상시키기 위한 것이다. 이를 위해, 본 발명은 DMD 칩 등의 발열체가 장착되는 보드(board)에 별도의 조립수단에 의하여 설치되어 상기 DMD 칩 등의 발열체로부터 발생되는 열을 방열시키기 위한 히트싱크에 있어서; 상기 히트싱크는, 상기 보드와 평행하게 구비되는 방열판과, 상기 방열판의 상하 방향으로 소정간격 이격되어 복수개 형성된 방열핀으로 이루어지며, 방열면적이 증가되도록 상기 조립수단에 의하여 상기 보드와의 사이에 형성되는 공간부로 연장된 확장부가 더 형성됨을 특징으로 하는 히트싱크의 구조를 제공한다. DLP 프로젝터, DMD 칩, 히트싱크
Int. CL H05K 7/20 (2006.01)
CPC H01L 23/3672(2013.01) H01L 23/3672(2013.01) H01L 23/3672(2013.01)
출원번호/일자 1020040039670 (2004.06.01)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-1041808-0000 (2011.06.09)
공개번호/일자 10-2005-0114450 (2005.12.06) 문서열기
공고번호/일자 (20110617) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.05.27)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김진욱 대한민국 서울특별시 서초구
2 김동일 대한민국 서울특별시 관악구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 심창섭 대한민국 서울특별시 송파구 올림픽로 **, 현대빌딩 *층 (잠실동)(KBK특허법률사무소)
2 김용인 대한민국 서울특별시 송파구 올림픽로 ** (잠실현대빌딩 *층)(특허법인(유한)케이비케이)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2004.06.01 수리 (Accepted) 1-1-2004-0236363-12
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
4 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2009.05.27 수리 (Accepted) 1-1-2009-0318346-19
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
6 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2010.10.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
7 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2010.11.12 수리 (Accepted) 9-1-2010-0068142-37
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.11.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0530648-81
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.01.18 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0041033-74
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.01.18 수리 (Accepted) 1-1-2011-0041035-65
11 등록결정서
Decision to grant
2011.05.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0298730-85
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
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번호 청구항
1 1
발열체가 부착되는 보드; 상기 보드와 연결되는 조립수단; 및 상기 조립수단에 결합되는 히트싱크를 포함하고, 상기 히트싱크는, 상기 조립수단에 접촉되는 접촉부와, 상기 접촉부에서 상기 조립수단 측으로 절곡되어 연장되어 상기 접촉부보다 상기 보드에 근접하여 위치하는 확장부를 포함하는 방열판; 상기 방열판 상에서 서로 이격되어 구비되는 다수의 방열핀을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 히트싱크의 열적 연결 구조
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 확장부는 상기 접촉부의 양측 방향에 구비되는 것을 특징으로 하는 히트싱크의 열적 연결 구조
3 3
제 1 항 또는 제 2 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 확장부는 상기 접촉부와 일체로 구비되는 것을 특징으로 하는 히트싱크의 열적 연결 구조
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.