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상부에 칩 마운팅 영역이 형성되어 있고, 이 칩 마운팅 영역의 주변에 한 쌍의 전극단자들이 형성되어 있고, 이 한 쌍의 전극단자들과 각각 전기적으로 연결되어 외부로 한 쌍의 리드들이 돌출되어 있는 패키지 기판과; 상기 패키지 기판의 칩 마운팅 영역에 본딩된 발광 다이오드 칩과; 상기 발광 다이오드 칩과 상기 전극단자들에 본딩된 와이어와; 상기 패키지 기판의 발광 다이오드 칩, 전극단자들 및 와이어가 내부에 포함되도록 상기 패키지 기판에 접착되어 있고, 내부에 중공부를 가지며, 형광체가 분산된 고분자 수지로 만들어진 렌즈로 구성되며, 상기 렌즈 외측의 패키지 기판 상부에는 환상 가이드가 더 형성되어 있는 고출력 백색 광원
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제 1 항에 있어서, 상기 렌즈의 중공부 내부에는, 발광 다이오드 칩, 전극단자들 및 와이어를 감싸며 충진된 몰딩 수지가 더 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 고출력 백색 광원
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제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 패키지 기판의 칩 마운팅 영역은 오목한 홈으로 이루어져 있고, 이 오목한 홈 표면에 반사막이 코팅되어 있고, 상기 오목한 홈의 반사막 상부에 발광 다이오드 칩이 본딩되어 있는 것을 특징으로 하는 고출력 백색 광원
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제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 형광체는, 유기 및 무기 혼성형광체, 유기 형광체와 무기 형광체 중 선택된 어느 하나 인 것을 특징으로 하는 고출력 백색 광원
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상부에 칩 마운팅 영역이 형성되어 있고, 이 칩 마운팅 영역의 주변에 한 쌍의 전극단자들이 형성되어 있고, 이 한 쌍의 전극단자들과 각각 전기적으로 연결되어 외부로 한 쌍의 리드들이 돌출되어 있고, 상기 칩 마운팅 영역 외측 상부에 환상 가이드가 형성되어 있는 패키지 기판을 준비하는 제 1 단계와;상기 패키지 기판의 칩 마운팅 영역에 발광 다이오드 칩을 본딩하고, 상기 발광 다이오드 칩과 상기 전극단자들을 와이어 본딩하는 제 2 단계와;내부에 중공부를 갖으며, 형광체가 분산된 고분자 수지로 만들어진 렌즈의 중공부에 투명한 몰딩 수지를 충진하는 제 3 단계와;상기 렌즈의 중공부에 상기 충진된 몰딩 수지가 상기 패키지 기판의 발광 다이오드 칩, 전극단자들 및 와이어를 감싸도록, 상기 렌즈를 상기 환상 가이드 내측의 패키지 기판에 접착하는 제 4 단계로 구성된 고출력 백색 광원의 제조 방법
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제 6 항에 있어서, 상기 발광 다이오드 칩은, 청색 또는 자외선을 방출하는 발광 다이오드 칩인 것을 특징으로 하는 고출력 백색 광원의 제조 방법
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제 6 항에 있어서, 상기 형광체는, 유기 및 무기 혼성형광체, 유기 형광체와 무기 형광체 중 선택된 어느 하나 인 것을 특징으로 하는 고출력 백색 광원의 제조 방법
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제 6 항에 있어서, 상기 렌즈의 형상은, 반구 형상인 것을 특징으로 하는 고출력 백색 광원의 제조 방법
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제 6 항에 있어서, 상기 렌즈는, 형광체가 분산된 고분자 수지를 사출 성형하여 만들어진 것을 특징으로 하는 고출력 백색 광원의 제조 방법
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제 6 항에 있어서, 상기 렌즈는, 형광체가 분산된 고분자 수지를 사출 성형하여 만들어진 것을 특징으로 하는 고출력 백색 광원의 제조 방법
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