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준비된 폴리이미드 기판의 양면에 시드층을 형성하는 단계; 상기 시드층 위에 포토레지스트를 도포하고 노광 및 현상을 거쳐 패터닝을 수행하는 단계; 상기 포토레지스트에 대한 패터닝이 완료된 후, 상기 폴리이미드 기판의 양면 전면에 도금을 하고 상기 포토레지스트를 박리하는 단계; 노출된 폴리이미드 기판에 레이저 빔을 조사하여 비아 홀을 형성하는 단계; 및 상기 비아 홀에 도전성 페이스트를 채우거나 도금으로 양면 사이에 전도성을 부여하고 상기 시드층을 에칭하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 양면 배선기판의 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 시드층은 두께가 2㎛ 이하이고, Ni, Pd, Cr 또는 Cu 중의 어느 하나 또는 이들의 혼합물을 스퍼터 또는 무전해 도금으로 형성되는 것을 특징으로 하는 양면 배선기판의 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 시드층을 형성하기 전에 상기 기판의 양면을 알칼리 에칭으로 일정한 거칠기를 확보하는 것을 특징으로 하는 양면 배선기판의 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 기판의 양면 전면에 전해 구리도금을 먼저 실시하여 구리도금층을 형성하고 그 위에 전해 금도금을 실시하여 금도금층을 적층하는 것을 특징으로 하는 양면 배선기판의 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 레이저는 CO2 레이저를 포함하며, 상기 레이저 빔의 사이즈는 상기 비아 홀의 직경보다는 크고 비아 랜드의 사이즈 보다는 작은 것을 특징으로 하는 양면 배선기판의 제조방법
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제 1 항 또는 제 5 항에 있어서, 상기 비아 홀의 직경은 20 내지 200㎛이고, 형성되는 각도가 5도 이하이며, 상단 직경과 하단직경의 차이가 10% 이내인 것을 특징으로 하는 양면 배선기판의 제조방법
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제 1 항에 있어서, 도금으로 전도성을 부여하는 경우 보텀-업 필링(bottom-up filling) 방법을 적용하는 것을 특징으로 하는 양면 배선기판의 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 기판의 양면 전면에 도금을 함으로써 상기 기판의 표면에 리드패턴과 비아 홀 패턴이 형성되고, 이와 동시에 상기 기판의 이면에 그라운드 패턴과 비아 랜드이 형성되는 것을 특징으로 하는 양면 배선기판의 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 기판의 양면 전면에 도금을 함으로써 상기 기판의 표면에 리드패턴과 비아 홀 패턴이 형성되고, 이와 동시에 상기 기판의 이면에 그라운드 패턴과 비아 랜드이 형성되는 것을 특징으로 하는 양면 배선기판의 제조방법
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