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회로소자의 열방출 구조

  • 기술번호 : KST2015032591
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요약 본 발명은 회로소자에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 회로소자의 열방출 구조에 관한 것이다. 종래의 회로소자의 열방출 구조는 상기 회로소자와 접촉하는 인쇄회로기판의 접촉면에서 상기 인쇄회로기판을 관통하여 형성된 접지부를 통하여 열방출이 이루어지는 구조이다. 그러나 이러한 열방출 구조는 충분하게 방열을 할 수가 없어서 열잡음을 발생시켜 상기 회로소자의 전기적인 특성을 나쁘게하고 수명단축의 원인이 된다. 본 발명은 열방출부재를 상기 인쇄회로기판과 회로소자의 접촉면에서 소정의 거리를 두고 상기 인쇄회로기판의 배면과 수직방향으로 내재하여 방열을 원할히 하여 열에 의한 소자의 전기적 오동작을 사전에 방지하고 열에 의한 소자의 수명 단축을 방지하려는 것이다.
Int. CL H05K 7/20 (2006.01)
CPC H05K 1/0206(2013.01) H05K 1/0206(2013.01)
출원번호/일자 1020040056507 (2004.07.20)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-0608818-0000 (2006.07.27)
공개번호/일자 10-2006-0007652 (2006.01.26) 문서열기
공고번호/일자 (20060808) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2004.07.20)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 안영식 대한민국 서울특별시 관악구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박장원 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로 ***, *층~*층 (논현동, 비너스빌딩)(박장원특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2004.07.20 수리 (Accepted) 1-1-2004-0321149-19
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2006.02.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2006.03.18 수리 (Accepted) 9-1-2006-0016842-09
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2006.03.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0169228-11
5 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 2006.05.29 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2006-0380963-54
6 의견서
Written Opinion		 2006.05.29 수리 (Accepted) 1-1-2006-0380962-19
7 등록결정서
Decision to grant		 2006.06.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0363013-19
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
일면에 그라운드면(200)이 형성된 인쇄회로기판(300)과;상기 인쇄회로기판(300)의 타면에 장착되는 회로소자(100)와;일단은 상기 회로소자(100)의 배면과 접촉되고 타단은 상기 그라운드면(200)에 연결되어, 상기 회로소자(100)에서 발생되는 열을 일차적으로 방출하는 제1열방출부재(201); 및일단은 상기 회로소자(100)와 접촉하지 않게 상기 인쇄회로기판(300)에 내재되고 타단은 상기 인쇄회로기판(300)의 타면으로 노출되게 설치되어, 상기 회로소자(100)에서 발생되는 열을 이차적으로 방출하는 제2열방출부재(400)를 포함하는 회로소자의 열방출 구조
2 2
1항에 있어서, 상기 제1열방출부재(201) 및 제2열방출부재(400)는 금속재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 회로소자의 열방출 구조
3 3
제1항에 있어서, 상기 제2열방출부재(400)는 상기 인쇄회로기판(300)의 두께 방향으로 설치되는 것을 특징으로 하는 회로소자의 열방출 구조
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.