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인쇄회로기판의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015033033
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 상대적으로 내부에 구비되고 양측 표면에 제1회로패턴(12)이 형성된 제1절연층(10) 상에 상기 제1회로패턴(12)을 덮도록 상기 제1절연층(10)의 표면에 제2절연층(20)과 금속층(22')을 차례로 적층하는 단계와, 상기 금속층(22')과 제2절연층(20)을 선택적으로 제거하여 상기 제1회로패턴(12)이 선택적으로 노출되게 블라인드홀(25)을 형성하는 단계와, 상기 금속층(22')의 표면에 도금마스크(40)를 설치하여 블라인드홀(25)의 내부에만 도금이 수행되도록 하여 상기 제1회로패턴(12)과 상기 금속층(22')을 전기적으로 연결하는 접속돌기(50)를 형성하는 단계와, 상기 금속층(22')을 선택적으로 제거하여 제2회로패턴(22)을 형성하는 단계를 포함하여 구성된다. 본 발명에서는 보다 미세한 회로패턴을 형성함과 동시에 서로 다른 층에 있는 회로패턴의 전기적 연결을 위한 구성이 차지하는 공간이 줄어들어 인쇄회로기판을 소형화할 수 있고, 특히 기존의 설비와 재료를 이용하면서도 회로패턴을 미세하게 형성할 수 있어 상대적으로 인쇄회로기판의 제조원가가 낮아지며, 도금을 이용하여 층 사이의 회로패턴을 연결하므로 인쇄회로기판의 품질이 좋아진다. 인쇄회로기판, 층간 연결, 도금
Int. CL H05K 3/46 (2006.01)
CPC H05K 3/421(2013.01) H05K 3/421(2013.01) H05K 3/421(2013.01) H05K 3/421(2013.01) H05K 3/421(2013.01) H05K 3/421(2013.01) H05K 3/421(2013.01)
출원번호/일자 1020040067277 (2004.08.25)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-0630913-0000 (2006.09.26)
공개번호/일자 10-2006-0018758 (2006.03.02) 문서열기
공고번호/일자 (20061004) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2004.08.25)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이철주 대한민국 충청남도 공주시
2 한기선 대한민국 충청북도 청주시 흥덕구
3 유승옥 대한민국 충청북도 청주시 흥덕구
4 김형종 대한민국 경기도 오산시
5 이상호 대한민국 경기도 오산시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인우린 대한민국 서울특별시 강남구 도곡로 ***, *층 (역삼동, 정호빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 중구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2004.08.25 수리 (Accepted) 1-1-2004-0382182-80
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2006.04.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0227718-21
3 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 2006.06.26 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2006-0452281-46
4 의견서
Written Opinion		 2006.06.26 수리 (Accepted) 1-1-2006-0452275-72
5 등록결정서
Decision to grant		 2006.09.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0551314-56
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
상대적으로 내부에 구비되고 표면에 제1회로패턴이 형성된 제1절연층 상에 상기 제1회로패턴을 덮도록 상기 제1절연층의 표면에 제2절연층과 금속층을 차례로 적층하는 단계와, 상기 금속층과 제2절연층을 선택적으로 제거하여 상기 제1회로패턴이 선택적으로 노출되게 블라인드홀을 형성하는 단계와, 상기 금속층의 표면에 도금마스크를 설치하여 블라인드홀의 내부에만 도금이 수행되도록 하여 상기 제1회로패턴과 상기 금속층을 전기적으로 연결하는 상기 블라인드홀의 내부를 완전히 채우는 접속돌기를 형성하는 단계와, 상기 금속층을 선택적으로 제거하여 상기 접속돌기를 포함하는 제2회로패턴을 형성하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 인쇄회로기판의 제조방법
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 블라인드홀을 형성을 위해 상기 금속층은 노광, 현상 및 에칭공정을 통해 선택적으로 제거되고, 상기 제2절연층은 레이저나 플라즈마를 광원으로 하여 제거됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
3 3
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 블라인드홀의 내부에 접속돌기를 형성하는 것은, 상기 금속층, 상기 블라인드홀의 내벽 및 블라인드홀에 노출된 제1회로패턴상에 무전해 도금층을 형성하는 단계와, 상기 블라인드홀이 노출되도록 도금마스크를 상기 금속층상에 씌우는 단계와, 상기 블라인드홀에 전해 도금을 수행하여 상기 접속돌기를 형성하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 접속돌기를 형성한 후에는 상기 접속돌기의 형성을 위한 도금마스크를 제거하는 단계와, 상기 도금마스크가 제거된 상태에서 상기 금속층의 상부로 돌출된 접속돌기의 부분을 제거하여 표면을 평탄하게 하는 단계가 더 수행됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
5 5
제 1 항에 있어서, 상기 접속돌기를 형성하는 단계는, 상기 금속층이 노출된 상태에서 상기 블라인드홀에 도금법이나 페이스트인쇄법으로 접속돌기를 형성하는 단계로 대체됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
6 6
제 5 항에 있어서, 상기 페이스트는 도전성 페이스트임을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
7 6
제 5 항에 있어서, 상기 페이스트는 도전성 페이스트임을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.