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이동단말기용 월 인쇄회로기판과 칩셋 장치

  • 기술번호 : KST2015033104
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요약 본 발명은 이동단말기용 월 인쇄회로기판에 관한 것으로 특히 인쇄회로기판에 일련의 월(Wall)을 장착함으로서 칩셋의 고정과 핀들의 접합에 적당하도록 한 이동단말기용 월 인쇄회로기판과 칩셋 장치에 관한 것이다. 본 발명은 인쇄회로기판에 핀 수가 매우 많은 칩셋을 연결하기 위해 메인 인쇄회로기판에 수직으로 월(Wall) 인쇄회로기판과 월 인쇄회로기판 핀 패드(Wall PCB Pin Pad)를 구비시키고, 칩셋의 하부에만 위치하던 핀을 칩셋의 좌우에 할당시켜 핀 간격을 넓게 하여 빈번히 발생되던 쇼트(short)로 인한 오동작을 방지시키고, 핀의 분산 배치로 인하여 남게 되는 여부의 중앙 부위를 접지 패드 영역으로 확보하고, 칩셋과 인쇄회로기판의 연결시에 종래의 실리콘을 이용한 언더필 작업을 생략시킬 수 있으며, 밀집된 핀으로 발생되는 불량을 예방할 수 있는 이동단말기용 월 인쇄회로기판과 칩셋 장치를 제공하는 것이다.
Int. CL H05K 1/14 (2006.01) H05K 1/18 (2006.01)
CPC H05K 1/184(2013.01) H05K 1/184(2013.01)
출원번호/일자 1020040073538 (2004.09.14)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-0584142-0000 (2006.05.22)
공개번호/일자 10-2006-0024708 (2006.03.17) 문서열기
공고번호/일자 (20060526) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2004.09.14)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 주성호 대한민국 서울 금천구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 홍성철 대한민국 서울특별시 금천구 가산디지털*로 ***, 에이스하이-엔드타워*제*층 ***호 홍익국제특허법률사무소 (가산동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2004.09.14 수리 (Accepted) 1-1-2004-0417301-37
2 대리인해임신고서
Report on Dismissal of Agent
2006.04.11 수리 (Accepted) 1-1-2006-0251822-33
3 등록결정서
Decision to grant
2006.05.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0278893-87
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
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번호 청구항
1 1
이동단말기용 메인 인쇄회로기판에 수직으로 구비되는 월 인쇄회로기판과; 상기 월 인쇄회로기판에 칩셋을 연결시키기 위한 월 인쇄회로기판 핀패드와; 상기 월 인쇄회로기판과 연결되도록 핀을 좌우측에 배치한 칩셋의 칩셋 월 핀패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동단말기용 월 인쇄회로기판과 칩셋 장치
2 2
제 1항에 있어서, 상기 월 인쇄회로기판은 핀수가 다수인 MSM, 메모리, 코어로직 칩셋용으로 구비되는 것을 특징으로 하는 이동단말기용 월 인쇄회로기판과 칩셋 장치
3 3
제 1항에 있어서, 상기 칩셋은 좌우측으로 핀을 분산시킴으로 인하여 발생되는 칩셋의 아래 중앙부에 상기 메인 인쇄회로기판과의 고정을 용이하게 할 수 있는 접지패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동단말기용 월 인쇄회로기판과 칩셋 장치
4 4
제 1항에 있어서, 상기 월 인쇄회로기판은 접속되는 상기 칩셋의 구성과 종류에 맞도록 상기 메인 인쇄회로기판에 수직으로 구비되는 월의 크기와 연결 부위를 구비하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 이동단말기용 월 인쇄회로기판과 칩셋 장치
5 5
제 1항에 있어서, 상기 월 인쇄회로기판은 상기 이동단말기 뿐만 아니라 다른 기기용 인쇄회로기판으로 적용가능한 것을 특징으로 하는 이동단말기용 월 인쇄회로기판과 칩셋 장치
6 5
제 1항에 있어서, 상기 월 인쇄회로기판은 상기 이동단말기 뿐만 아니라 다른 기기용 인쇄회로기판으로 적용가능한 것을 특징으로 하는 이동단말기용 월 인쇄회로기판과 칩셋 장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.