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인쇄회로기판의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015033139
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요약 본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 절연층(22)의 표면에 회로층(24)이 형성되고 상기 회로층(24) 중 일부에 접속돌기(26)가 형성된 내층부(20)를 제공하는 단계와, 상기 내층부(20)의 표면에 절연재(32'), 상기 접속돌기(26)에 대응되는 관통홀(33')이 형성된 금속포일(33) 및 분산시트(40)를 차례로 적층하여 프레싱하는 단계와, 상기 관통홀(33')을 관통하여 금속포일(33)의 표면으로 돌출된 접속돌기(26)부분을 제거하는 단계와, 상기 접속돌기(26)의 표면과 금속포일(33)에 도금층(50)을 형성하는 단계와, 상기 접속돌기(26)의 일부, 금속포일(33) 및 도금층(50)을 선택적으로 제거하여 회로층(54)을 형성하는 단계를 포함하여 구성된다. 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 제조방법에 의하면 인쇄회로기판이 경박단소화되고, 절연층의 두께 정밀도가 극대화되어 인쇄회로기판의 동작특성이 개선되며, 회로패턴의 밀집도가 높아지며, 다층 인쇄회로기판의 층사이의 전기적 접속이 보다 확실하게 되는 이점이 있다. 인쇄회로기판, 제조, 회로패턴
Int. CL H05K 3/46 (2006.01)
CPC H05K 3/4652(2013.01) H05K 3/4652(2013.01) H05K 3/4652(2013.01) H05K 3/4652(2013.01) H05K 3/4652(2013.01)
출원번호/일자 1020040068677 (2004.08.30)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-0793423-0000 (2008.01.03)
공개번호/일자 10-2006-0019965 (2006.03.06) 문서열기
공고번호/일자 (20080111) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.08.08)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 유승옥 대한민국 충북 청주시 흥덕구
2 이철주 대한민국 충남 공주시
3 한기선 대한민국 충북 청주시 흥덕구
4 김일주 대한민국 충북 청주시 흥덕구
5 박대균 대한민국 경기 오산시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인우린 대한민국 서울특별시 강남구 도곡로 ***, *층 (역삼동, 정호빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 강서구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2004.08.30 수리 (Accepted) 1-1-2004-0391659-67
2 출원심사청구서
Request for Examination
2006.08.08 수리 (Accepted) 1-1-2006-0567381-77
3 선행기술조사의뢰서(내부)
Request for Prior Art Search (Inside)
2007.03.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2007.04.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2007-0013825-14
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2007.06.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0363973-48
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2007.08.17 수리 (Accepted) 1-1-2007-0596412-19
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2007.08.17 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0596411-63
8 등록결정서
Decision to grant
2007.11.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0592239-69
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
절연층의 표면에 회로층이 형성되고 상기 회로층 중 일부에 접속돌기가 형성된 내층부를 제공하는 단계와,상기 내층부의 표면에 절연재, 상기 접속돌기에 대응되는 관통홀이 형성된 금속포일 및 분산시트를 차례로 적층하여 프레싱하는 단계와,상기 접속돌기의 표면과 금속포일에 도금층을 형성하는 단계와,상기 접속돌기의 일부, 금속포일 및 도금층을 선택적으로 제거하여 회로층을 형성하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 프레싱하는 단계이후에, 상기 분산시트의 제거에 의해 상기 관통홀을 관통하여 금속포일의 표면으로 돌출된 접속돌기부분을 제거하는 단계가 더 수행됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 프레싱 단계에서는 소정의 온도의 열과 압력을 진공상태에서 가하여 상기 절연재를 내층부의 표면 및 금속포일에 접착되게 함을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
4 4
제 1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 프레싱 단계에서 사용되는 분산시트는 유연한 재질로 형성되어 프레싱압력이 상기 접속돌기의 존재에 상관없이 전체적으로 일정하게 전달되도록 하는 역할을 수행함을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
5 5
제 4 항에 있어서, 상기 프레싱 단계에서는 상기 분산시트의 표면과 프레스사이에 지지플레이트를 설치하여 프레싱압력이 전체적으로 균일하게 분산되어 전달되도록 함을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
6 6
제 2 항에 있어서, 상기 프레싱단계 이후에, 상기 금속포일의 표면으로 돌출된 접속돌기부분은 연마장치에 의해 연마되어 상기 금속포일의 표면과 같은 높이로 평탄화됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
7 6
제 2 항에 있어서, 상기 프레싱단계 이후에, 상기 금속포일의 표면으로 돌출된 접속돌기부분은 연마장치에 의해 연마되어 상기 금속포일의 표면과 같은 높이로 평탄화됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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