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전자제품의 방열장치

  • 기술번호 : KST2015033163
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요약 본 발명은 전자제품의 방열장치에 관한 것이다. 본 발명에서는 내부를 관통하는 방출유로(31)를 구비하고 메인기판(20)에 적층되는 히트싱크(30)와, 상기 히트싱크(30)의 상기 방출유로(31) 입구에 설치되어 전자제품 내부공간(10)의 공기를 상기 방출유로(31)로 안내하는 방열팬유니트(50)와, 상기 메인기판(20)과 히트싱크(30) 사이에 게재되어 일정 공간을 형성하고 상기 히트싱크(30)를 메인기판(20) 상에 고정시키는 홀더부(40)를 포함하여 구성된다. 이와 같은 구성의 본 발명에 의하면 파워아이씨(21) 등의 부품의 온도를 상대적으로 낮게 유지할 수 있어 상기 부품을 최적의 상태로 작동시킬 수 있게 되어 전자제품의 동작특성이 향상되는 효과가 있다. 전자제품, 열, 방출, 히트싱크
Int. CL H05K 7/20 (2006.01)
CPC H05K 7/20409(2013.01) H05K 7/20409(2013.01)
출원번호/일자 1020040070971 (2004.09.06)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-1089420-0000 (2011.11.28)
공개번호/일자 10-2006-0022168 (2006.03.09) 문서열기
공고번호/일자 (20111207) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.09.02)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이정관 대한민국 서울 구로구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인우린 대한민국 서울특별시 강남구 도곡로 ***, *층 (역삼동, 정호빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2004.09.06 수리 (Accepted) 1-1-2004-0403415-61
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
4 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2009.09.02 수리 (Accepted) 1-1-2009-0541781-32
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.01.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0010615-67
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.03.02 수리 (Accepted) 1-1-2011-0150878-50
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.03.02 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0150880-42
9 등록결정서
Decision to grant
2011.08.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0490494-53
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
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번호 청구항
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삭제
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내부를 관통하는 방출유로를 구비하고 메인기판에 적층되는 히트싱크와, 상기 히트싱크의 상기 방출유로 입구에 설치되어 전자제품 내부공간의 공기를 상기 방출유로로 안내하는 방열팬유니트와, 상기 메인기판과 히트싱크 사이에 개재되어 일정 공간을 형성하고 상기 히트싱크를 메인기판 상에 고정시키는 홀더부를 포함하고, 상기 홀더부는, 상면에 상기 히트싱크가 안착되는 다수의 안착부와, 인접 배치되는 상기 안착부를 각각 연결하는 다수의 연결부로 구성되고, 상기 안착부와 연결부에 의해 한정되는 노출공간을 통해 상기 메인기판의 발열소자가 상기 히트싱크의 저면에 근접 배치됨을 특징으로 하는 전자제품의 방열장치
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제 2 항에 있어서, 상기 각 안착부에는 체결공이 구비되고, 상기 메인기판을 관통한 나사가 상기 체결공을 통해 상기 히트싱크에 체결됨을 특징으로 하는 전자제품의 방열장치
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제 3 항에 있어서, 상기 홀더부의 길이방향 양단에 위치한 안착부에는, 상기 메인기판의 후크공에 체결되는 후크가 각각 구비됨을 특징으로 하는 전자제품의 방열장치
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패밀리정보가 없습니다
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