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칩 공급장치

  • 기술번호 : KST2015033242
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 이송중인 회로기판측으로 칩을 공급하는 칩 공급장치가 개시된다. 상기 칩 공급장치는 상부받침판에 삽입되어 정확하게 수직으로 승강하는 피더에 공급파이프가 삽입되어 있으므로 피더에 의하여 공급파이프가 손상될 우려가 없다. 또한, 호퍼와 상부받침판 사이의 유로를 통하여 이온공기가 주입되므로, 칩 들은 상호 부착되지 않는다. 그러므로, 칩이 원활하게 공급파이프로 속으로 공급된다. 또한, 공급파이프의 상단부측 구조와 피더의 공급로의 상단부측 구조에 의하여 피더가 상승하면 칩이 공급파이프 속으로 원활하게 공급된다.
Int. CL H05K 13/02 (2019.01.01) H05F 3/06 (2006.01.01)
CPC H05K 13/02(2013.01) H05K 13/02(2013.01)
출원번호/일자 1020040071102 (2004.09.07)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1107593-0000 (2012.01.12)
공개번호/일자 10-2006-0022749 (2006.03.13) 문서열기
공고번호/일자 (20120125) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.09.07)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이구 대한민국 광주 광산구
2 유영빈 대한민국 광주 서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김영철 대한민국 서울시 송파구 법원로 ***, ****호 (문정동, 대명벨리온지식산업센터)(아시아나국제특허법률사무소)
2 홍승규 대한민국 서울시 송파구 법원로 ***, ****호 (문정동, 대명벨리온지식산업센터)(아시아나국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 중구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2004.09.07 수리 (Accepted) 1-1-2004-0404105-91
2 대리인사임신고서
Notification of resignation of agent
2005.05.16 수리 (Accepted) 1-1-2005-0255280-45
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2006.05.16 수리 (Accepted) 4-1-2006-5066791-07
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2006.05.19 수리 (Accepted) 4-1-2006-5068944-32
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.07.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5146412-87
6 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2009.09.07 수리 (Accepted) 1-1-2009-0549390-70
7 [대리인사임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Resignation of Agent] Report on Agent (Representative)
2009.09.07 수리 (Accepted) 1-1-2009-0547867-00
8 [대리인사임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Resignation of Agent] Report on Agent (Representative)
2009.09.09 수리 (Accepted) 1-1-2009-0553914-44
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
10 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.03.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0123066-17
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.04.26 수리 (Accepted) 1-1-2011-0309238-34
12 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.04.26 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0309240-26
13 등록결정서
Decision to grant
2011.10.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0597956-76
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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삭제
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저면 일부가 개방되며 내부에 칩(Chip)을 수용하는 호퍼(Hopper); 상기 호퍼의 저면에 설치되며, 상부 측에는 상기 호퍼의 개방부와 연통되는 연통로가 형성되고, 하단부 측에는 공급로가 형성되며, 중앙부 측에는 상기 연통로로 유입된 상기 칩을 하측으로 안내하는 공급파이프가 설치되는 받침판; 상기 공급파이프가 관통하는 관통로가 형성되고, 상기 관통로의 상단부 측은 깔때기 형상으로 형성되며, 상기 연통로에 승강 가능하게 설치되어서, 상승 시에는 상기 관통로 내에 상기 공급파이프의 상단부 측이 삽입되고, 하강 시에는 상기 관통로의 외측으로 상기 공급파이프의 상단부 측이 노출되는 피더(Feeder); 상기 피더의 승강방향과 직교방향으로 왕복운동 가능하게 상기 받침판의 내측에 설치되며, 일측 방향으로 이동하면 상기 공급파이프의 하단부와 연통되고, 타측 방향으로 이동하면 상기 공급로와 연통되는 수용공이 형성된 푸셔(Pusher)를 구비하는 것을 특징으로 하는 칩 공급장치
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제 2 항에 있어서, 상기 호퍼와 상기 받침판 사이에는 상기 호퍼로 이온공기를 주입하기 위한 유로가 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 공급장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.