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냉각부재가 구비된 휴대용 전자기기

  • 기술번호 : KST2015033256
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 냉각부재가 구비된 휴대용 전자기기에 관한 것이다. 본 발명에서는 휴대용 전자기기가 작동시 각종 전자부품과 회로에서 발생되는 열을 냉각부재(30,130,230)를 이용하여 냉각시킨다. 상기 냉각부재(30,130,230)는 휴대용 전자기기의 케이싱에 내장 또는 도포되거나 별도로 구비된다. 상기 냉각부재(30,130,230)는 열원(222)에서 전달되는 열에 의해 소정의 온도가 되면 상변화를 일으키는 상변화물질(PCM:Phase Change Material)로 구성된다. 별도로 구비되는 상기 냉각부재(230)에는 상기 열원(222)과 형합되는 요입부(232)가 형성된다. 상기 냉각부재(30,130,230)를 구성하는 상변화물질은 파라핀 계열과 공융염류계열 중 어느 하나가 사용된다. 본 발명에 의하면 휴대용 전자기기를 냉각시키기 위한 별도의 냉각장치나 구동전원이 필요없으므로 공간상의 이점, 제조상의 이점 및 에너지 절감 등의 효과가 있으며, 휴대용 전자기기의 고집적화를 통하여 제품을 보다 컴팩트하게 구현할 수 있다. 또한 상기 냉각부재(30,130,230)로서 상변화물질을 사용하므로 효과적인 방열을 달성할 수 있다. 휴대용 전자기기, 냉각부재, 상변화물질, 케이싱
Int. CL H05K 7/20 (2006.01)
CPC H05K 7/2029(2013.01) H05K 7/2029(2013.01)
출원번호/일자 1020040070540 (2004.09.03)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-1089432-0000 (2011.11.28)
공개번호/일자 10-2006-0021694 (2006.03.08) 문서열기
공고번호/일자 (20111207) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.08.06)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김경호 대한민국 경기도 수원시 팔달구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인우린 대한민국 서울특별시 강남구 도곡로 ***, *층 (역삼동, 정호빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2004.09.03 수리 (Accepted) 1-1-2004-0401083-59
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
4 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)		 2009.08.06 수리 (Accepted) 1-1-2009-0481872-03
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
6 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2010.11.15 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
7 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2010.12.16 수리 (Accepted) 9-1-2010-0076356-33
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2010.12.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0586339-23
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2011.02.21 수리 (Accepted) 1-1-2011-0123562-16
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2011.02.21 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0123564-07
11 등록결정서
Decision to grant		 2011.08.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0493319-07
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
소정의 기능을 수행하는 것으로 작동됨에 따라 열이 발생하는 열원과, 상기 열원과 형합되는 요입부가 구비된 냉각부재가 구비된 하나의 케이싱을 포함하여 구성되고, 상기 냉각부재는 소정의 온도가 되면 상변화를 일으키는 상변화물질로 구성되며, 적어도 상기 열원과 대응되는 위치에 구비되는 것을 특징으로 하는 냉각부재가 구비된 휴대용 전자기기
2 2
제1항에 있어서, 상기 하나의 케이싱과 협력하여 상기 휴대용 전자기기의 외관을 구성하는 다른 케이싱을 더 포함하되, 냉각부재가 상기 다른 케이싱의 내부에 내장 또는 내면에 도포되는 것을 특징으로 하는 냉각부재가 구비된 휴대용 전자기기
3 3
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 냉각부재는 파라핀 계열과 공융염류계열 중 어느 하나가 사용되는 것을 특징으로 하는 냉각부재가 구비된 휴대용 전자기기
4 4
삭제
5 5
삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.