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상부에 칩 마운팅 영역이 형성되어 있고, 이 칩 마운팅 영역의 주변에 한 쌍의 전극단자들이 형성되어 있고, 이 한 쌍의 전극단자들과 각각 전기적으로 연결되어 측면으로 한 쌍의 리드들이 돌출되어 있는 패키지 기판과; 상기 패키지 기판의 칩 마운팅 영역에 본딩되고, 상기 전극단자들과 전기적으로 연결된 청색 발광 다이오드 칩과; 상기 청색 발광 다이오드 칩 상부에 도포되어 경화된 적색계 형광체가 분산된 고분자 수지와; 내부에 중공부가 있으며, 상기 중공부 내부에 몰딩 수지가 충진되어 있고, 녹색계 형광체가 분산된 고분자 수지로 만들어지며, 상기 패키지 기판의 청색계 발광 다이오드 칩, 전극단자들 및 와이어가 중공부 내부에 위치되도록 상기 패키지 기판에 접착되어 있는 렌즈로 구성된 삼파장 백색 발광 다이오드
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제 1 항에 있어서, 상기 적색 또는 녹색 형광체는, 유기 및 무기 혼성형광체, 유기 형광체와 무기 형광체 중 선택된 어느 하나 인 것을 특징으로 하는 삼파장 백색 발광 다이오드
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제 1 항에 있어서, 상기 렌즈의 형상은, 반구 형상인 것을 특징으로 하는 삼파장 백색 발광 다이오드
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상부에 칩 마운팅 영역이 형성되어 있고, 이 칩 마운팅 영역의 주변에 한 쌍의 전극단자들이 형성되어 있고, 이 한 쌍의 전극단자들과 각각 전기적으로 연결되어 측면으로 한 쌍의 리드들이 돌출되어 있는 패키지 기판을 준비하는 제 1 단계와;상기 패키지 기판의 칩 마운팅 영역에 청색 발광 다이오드 칩을 본딩하고, 상기 청색 발광 다이오드 칩과 상기 전극단자들을 와이어 본딩하는 제 2 단계와;상기 패키지 기판의 청색 발광 다이오드 칩 상부에 적색 형광체가 분산된 고분자 수지를 도포하고, 경화시키는 제 3 단계와;내부에 중공부를 갖으며, 녹색계 형광체가 분산된 고분자 수지로 만들어진 렌즈를 준비하는 제 4 단계와;상기 렌즈의 중공부 내부에 상기 경화된 고분자 수지, 상기 패키지 기판의 청색 발광 다이오드 칩, 전극단자들 및 와이어를 위치시키고, 상기 렌즈 내부의 중공부에 몰딩 수지를 충진시켜 상기 렌즈를 상기 패키지 기판에 접착하는 제 5 단계로 구성된 삼파장 백색 발광 다이오드의 제조 방법
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제 4 항에 있어서, 상기 적색 또는 녹색 형광체는, 유기 및 무기 혼성형광체, 유기 형광체와 무기 형광체 중 선택된 어느 하나 인 것을 특징으로 하는 삼파장 백색 발광 다이오드의 제조 방법
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6
제 4 항에 있어서, 상기 렌즈는, 녹색 형광체가 분산된 고분자 수지를 사출 성형하여 만들어진 것을 특징으로 하는 삼파장 백색 발광 다이오드의 제조 방법
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제 4 항에 있어서, 상기 제 3 단계에서, 도포된 고분자 수지를 경화시키는 것은, 상기 도포된 고분자 수지를 130 ~ 200℃의 온도에서 1시간 ~ 3시간 열 경화시키는 것을 특징으로 하는 삼파장 백색 발광 다이오드의 제조 방법
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제 4 항에 있어서, 상기 제 3 단계에서, 도포된 고분자 수지를 경화시키는 것은, 상기 도포된 고분자 수지를 130 ~ 200℃의 온도에서 1시간 ~ 3시간 열 경화시키는 것을 특징으로 하는 삼파장 백색 발광 다이오드의 제조 방법
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