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튜너

  • 기술번호 : KST2015033539
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  • 전화번호 :
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 인쇄회로기판의 방열구조를 개선한 튜너가 개시된다. 상기 튜너는 IC의 내부 저면에 모인 열이 IC의 저면과 접촉된 인쇄회로기판의 부위에 형성된 비아홀을 통하여 인쇄회로기판의 상면에서 하면측으로 즉시 전달되어 튜너의 외측으로 방열된다. 그러므로, IC 내부가 가열되지 않으므로 제품의 내구성이 향상되고, 방열효율이 향상된다.
Int. CL H05K 7/20 (2006.01.01) H03J 1/00 (2006.01.01)
CPC H05K 7/20472(2013.01) H05K 7/20472(2013.01) H05K 7/20472(2013.01)
출원번호/일자 1020040078896 (2004.10.05)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1103572-0000 (2012.01.02)
공개번호/일자 10-2006-0030132 (2006.04.10) 문서열기
공고번호/일자 (20120109) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.09.16)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 유병석 대한민국 광주 광산구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김영철 대한민국 서울시 송파구 법원로 ***, ****호 (문정동, 대명벨리온지식산업센터)(아시아나국제특허법률사무소)
2 홍승규 대한민국 서울시 송파구 법원로 ***, ****호 (문정동, 대명벨리온지식산업센터)(아시아나국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2004.10.05 수리 (Accepted) 1-1-2004-0450414-17
2 대리인사임신고서
Notification of resignation of agent
2005.05.16 수리 (Accepted) 1-1-2005-0255303-18
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2006.05.16 수리 (Accepted) 4-1-2006-5066791-07
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2006.05.19 수리 (Accepted) 4-1-2006-5068944-32
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.07.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5146412-87
6 [대리인사임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Resignation of Agent] Report on Agent (Representative)
2009.09.16 수리 (Accepted) 1-1-2009-0568363-37
7 [대리인사임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Resignation of Agent] Report on Agent (Representative)
2009.09.16 수리 (Accepted) 1-1-2009-0570427-64
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2009.09.16 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0569648-12
9 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2009.09.16 수리 (Accepted) 1-1-2009-0569646-21
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
11 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.03.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0129294-50
12 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.04.26 수리 (Accepted) 1-1-2011-0309275-13
13 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.04.26 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0309276-69
14 등록결정서
Decision to grant
2011.10.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0628351-81
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
섀시; 상기 섀시의 상면 및 하면에 각각 결합된 상부커버 및 하부커버; 상기 섀시의 내부에 설치되며, IC(Integrated Circuit)가 실장되는 부위에는 비아홀(Via Hole)이 형성된 인쇄회로기판; 일측은 상기 인쇄회로기판의 상기 비아홀이 형성된 부위와 접하고, 타측은 상기 하부커버와 접하는 방열패드; 상기 비아홀 내에 제공되어서 상기 IC에서 발생되는 열을 상기 방열패드로 전달하는 도체를 포함하는 튜너
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 도체는 상기 인쇄회로기판에 형성된 동박과 동일한 소재인 튜너
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 상부 또는 하부커버에는 방열공이 형성되는 튜너
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.