| 1 |
1
절연층의 표면에 패턴을 형성하는 제1단계와,상기 패턴중 일부의 표면에 도금층을 형성하여 단자부를 형성하는 제2단계와,상기 단자부를 내열성필름으로 마스킹하고 남은 패턴중 일부의 표면에 도금층을 형성하는 제3단계를 포함하여 구성되고,상기 단자부를 내열성 필름으로 마스킹한 상태로 이후의 공정을 수행하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
|
| 2 |
2
제 1 항에 있어서, 단자부를 내열성필름으로 마스킹한 상태에서 진행되는 단계는, 각각의 인쇄회로기판으로 절단하는 라우팅단계 혹은, 인쇄회로기판의 습기를 제거하도록 소정의 온도 분위기에서 경화를 수행하는 경화단계 혹은, 각각의 단위 인쇄회로기판에 칩을 실장하는 단계중의 어느 하나 이상의 단계인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
|
| 3 |
3
제 1 항에 있어서, 상기 내열성필름은 PET원단에 점착층이 형성되어 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
|
| 4 |
4
제 3 항에 있어서, 상기 내열성필름의 두께는 PET원단이 25에서 50㎛이고 점착층이 20~25㎛로 대략 45에서 75㎛정도임을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
|
| 5 |
5
제 1 항 내지 제 4 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2단계에서 일부의 패턴의 마스킹을 위해 사용된 것은 상기 내열성필름의 부착후에 제거됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
|
| 6 |
6
제 1 항에 있어서, 상기 내열성필름은 칩이 실장된 인쇄회로기판이 패키징되기 전에 제거됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
|
| 7 |
7
삭제
|
| 8 |
8
외부로 노출되는 패턴을 갖는 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서,절연층의 상면에 회로패턴과 본딩패턴을 형성하는 제1단계와,상기 절연층의 하면에 상기 회로패턴 또는 본딩패턴과 전기적으로 연결된 단자패턴을 형성하는 제2단계와,상기 단자패턴에 도금층을 형성하여 외부로 노출되며 외부기기와 접촉되어 전기적으로 연결되는 단자부를 형성하는 제3단계와,상기 단자부를 보호필름으로 마스킹하는 제4단계를 포함하여 구성되고,상기 단자부를 보호필름으로 마스킹한 상태로 이후의 공정을 수행함을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
|
| 9 |
9
제 8 항에 있어서, 상기 제5단계 이후에 진행되는 공정은, 상기 보호필름을 도금레지스트로 하여 상기 본딩패턴에 도금층을 형성하여 본딩부를 형성하는 단계 혹은, 소정의 크기로 인쇄회로기판으로 절단하는 라우팅단계 혹은, 인쇄회로기판을 검사하거나 수세하는 단계 혹은, 인쇄회로기판의 습기를 제거하도록 소정의 온도분위기에서 경화를 수행하는 경화단계 혹은, 인쇄회로기판에 칩을 실장하는 단계중의 어느 하나 이상의 단계인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
|
| 10 |
10
제 8 항에 있어서, 상기 보호필름은 PET원단에 점착층이 형성되어 구성되는 것으로, 상기 보호필름의 두께는 PET원단이 25에서 50㎛이고 점착층이 20~25㎛로 대략 45에서 75㎛정도임을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
|
| 11 |
11
제 8 항에 있어서, 상기 보호필름은 인쇄회로기판의 습기를 제거하도록 경화를 수행하는 경화단계의 온도보다 높은 내열온도를 갖는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
|
| 12 |
11
제 8 항에 있어서, 상기 보호필름은 인쇄회로기판의 습기를 제거하도록 경화를 수행하는 경화단계의 온도보다 높은 내열온도를 갖는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
|
