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수지 부착 동박 또는 동박 적층판의 제조를 위한 수지 조성물로서, (A) 벤족사진(benzoxazine) 수지, (B) 페놀 경화제, (C) 열가소성 수지 및 (D) 강유전체 무기필러를 포함하는 것으로 구성된 수지 조성물
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제 1 항에 있어서, 상기 벤족사진 수지(A)는 페놀성 수산기를 가지고 있는 화합물 1 몰에 대해 1급 아민을 0
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제 1 항에 있어서, 상기 벤족사진 수지(A)는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물인 것을 특징으로 하는 수지 조성물
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제 1 항에 있어서, 상기 벤족사진 수지(A)는 전체 수지 조성물 100 중량부에 대해 40 내지 90 중량부의 양으로 포함되는 것을 특징으로 하는 수지 조성물
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제 1 항에 있어서, 상기 페놀 경화제(B)는 페놀 노볼락 수지, 비스페놀 A 노볼락 수지, 크레졸 노볼락 수지, 페놀변성 크실렌 수지, 알킬 페놀 수지, 및 멜라민 변성 수지로 이루어진 군에서 선택되는 하나 또는 둘 이상인 것을 특징으로 하는 수지 조성물
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제 1 항에 있어서, 상기 페놀 경화제(B)는 페놀 수지 당량이 110 이상 이고, 수평균 분자량이 1000 이상인 것을 특징으로 하는 수지 조성물
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제 1 항에 있어서, 상기 페놀 경화제(B)는 상기 벤족사진 수지(A) 100 중량부에 대해 1 내지 50 중량부의 양으로 포함되는 것을 특징으로 하는 수지 조성물
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제 1 항에 있어서, 상기 열가소성 수지(C)는 폴리 에테르 설폰(PES),폴리 페닐렌 옥사이드(PPO), 아크릴로 니트릴 부타디엔 고무(NBR), 카르복실 말단 아크릴로 니트릴 부타디엔 고무(CTBN), 카르복실 말단 부타디엔 고무(CTB) 아크릴 산, 아크릴레이드-에스테르, 아크릴아마이드를 조합 아크릴 고무(acryl rubber), 바닐 말단 폴리 부타디엔 고무(VTBN), 스티렌 부타디엔 고무(SBR), 스티렌 부타디엔 에틸렌(SBE), 폴리에스테르, 폴리스티렌(PS) 폴리비닐아세탈(PVA), 폴리아마이드(polyamide), 및 페녹시(phenoxy)로 이루어진 군에서 선택되는 하나 또는 둘 이상인 것을 특징으로 하는 수지 조성물
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제 1 항에 있어서, 상기 열가소성 수지(C)는 전체 수지 조성물 중량을 기준으로 5 내지 30 중량%의 양으로 포함되는 것을 특징으로 하는 수지 조성물
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제 1 항에 있어서, 상기 강유전체 무기필러(D)는 바륨 티타늄 옥사이드, 바륨 스트론티움 티타네이드, 티타늄 옥사이드, 리드 지르코니움 티타네이트, 리드 렌타늄 지르코네이트 티타네이트, 리드 마그네슘 니보에이트-리드 티타네이트, 은, 니켈, 니켈-코팅 폴리머 스페어, 금-코팅 폴리머 스페어, 틴 소울더, 그래피트, 탄탈륨 니티데, 메탈 실리콘 니트라이드, 카본 블랙 및 알루미늄 보레이트로 이루어진 군에서 선택되는 하나 또는 둘 이상인 것을 특징으로 하는 수지 조성물
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제 1 항에 있어서, 상기 강유전체 무기필러(D)는 입경이 0
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제 1 항에 있어서, 상기 강유전체 무기필러(D)는 전체 수지 조성물 전체 100 중량을 기준으로 10 내지 700의 양으로 포함되는 것을 특징으로 하는 수지 조성물
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13
제 1 항에 있어서, 상기 강유전체 무기필러(D)는 강유전체 필러(D) 1 중량부에 대해 0
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제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 하나에 따른 수지 조성물을 동박에 5 내지 20 ㎛ 두께로 코팅한 수지 부착 동박
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제 14 항의 수지 부착 동박 2 장을 가열 및 가압하거나, 제 14 항의 수지 부착 동박과 동박을 가열 및 가압하여 일체화시킨 동박 적층판
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제 14 항의 수지 부착 동박 2 장을 가열 및 가압하거나, 제 14 항의 수지 부착 동박과 동박을 가열 및 가압하여 일체화시킨 동박 적층판
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