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양면 배선기판의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015034379
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요약 준비된 폴리이미드 기판의 한 면에 제 1 시드층을 형성하는 단계; 제 1 시드층 위에 제 1 도금층을 형성하는 단계; 폴리이미드 기판의 한 면에 반대인 다른 면으로부터 입구와 저면에서의 직경이 동일하도록 폴리이미드 기판만을 가공하여 비아 홀을 형성하는 단계; 폴리이미드 기판의 다른 면에 제 2 시드층을 형성하는 단계; 제 2 시드층을 포함하는 폴리이미드 기판의 다른 면이 평탄화되도록 제 2 도금층을 형성하는 단계; 및 제 1 및 제 2 도금층 위에 포토 레지스트를 도포하고 기설정된 패턴에 대응하여 노광 및 현상을 거쳐 패터닝을 수행하고, 포토 레지스트를 박리하는 단계를 포함하는 양면 배선기판의 제조방법이 개시된다. 배선기판, 레이저, 양면, 비아홀, 파인피치, 시드층, 드릴
Int. CL H05K 3/40 (2006.01)
CPC H05K 3/4038(2013.01) H05K 3/4038(2013.01) H05K 3/4038(2013.01) H05K 3/4038(2013.01) H05K 3/4038(2013.01)
출원번호/일자 1020040100240 (2004.12.02)
출원인 엘지마이크론 주식회사
등록번호/일자 10-0642741-0000 (2006.10.30)
공개번호/일자 10-2006-0061479 (2006.06.08) 문서열기
공고번호/일자 (20061110) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2004.12.02)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지마이크론 주식회사 대한민국 경상북도 구미시

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 강성수 대한민국 부산 부산진구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 현종철 대한민국 서울특별시 중구 다산로 **, *층 특허법인충현 (신당동, 두지빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 강서구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2004.12.02 수리 (Accepted) 1-1-2004-0567621-61
2 대리인사임신고서
Notification of resignation of agent
2005.05.09 수리 (Accepted) 1-1-2005-0241580-65
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2006.01.11 수리 (Accepted) 4-1-2006-5004126-23
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2006.06.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0353442-03
5 대리인변경신고서
Agent change Notification
2006.07.25 수리 (Accepted) 1-1-2006-0530094-12
6 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2006.08.09 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2006-0569643-81
7 의견서
Written Opinion
2006.08.09 수리 (Accepted) 1-1-2006-0569617-04
8 등록결정서
Decision to grant
2006.10.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0602084-24
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번호 청구항
1 1
준비된 폴리이미드 기판의 한 면에 제 1 시드층을 형성하는 단계; 상기 제 1 시드층 위에 제 1 도금층을 형성하는 단계; 상기 폴리이미드 기판의 한 면에 반대인 다른 면으로부터 입구와 저면에서의 직경이 동일하도록 상기 폴리이미드 기판만을 가공하여 비아 홀을 형성하는 단계; 상기 폴리이미드 기판의 다른 면에 제 2 시드층을 형성하는 단계; 상기 제 2 시드층을 포함하는 상기 폴리이미드 기판의 다른 면이 평탄화되도록 제 2 도금층을 형성하는 단계; 및 상기 제 1 및 제 2 도금층 위에 포토 레지스트를 도포하고 기설정된 패턴에 대응하여 노광 및 현상을 거쳐 패터닝을 수행하고, 상기 포토 레지스트를 박리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 양면 배선기판의 제조방법
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 시드층과 상기 제 1 및 제 2 금속층의 노출된 부분을 커버하도록 실장용 도전층을 형성하는 단계와, 상기 폴리이미드의 노출된 부분을 비도전성 솔더 레지스트로 도포하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 양면 배선기판의 제조방법
3 3
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 기설정된 패턴은 상기 제 1 도금층에서 그라운드 패턴과 비아 랜드에 대응하고, 상기 제 2 도금층에서 리드패턴과 비아 홀 패턴에 대응하는 것을 특징으로 하는 양면 배선기판의 제조방법
4 4
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 비아 홀은 레이저 빔 또는 기계 드릴에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 양면 배선기판의 제조방법
5 4
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 비아 홀은 레이저 빔 또는 기계 드릴에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 양면 배선기판의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.