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모바일 스위치가 내장된 듀플렉서 모듈 및 이를 이용한이동 통신 단말기

  • 기술번호 : KST2015034523
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은, 송신 및 수신 주파수를 분리하여 통과시켜주는 듀플렉서 모듈 및 이를 이용한 이동 통신 단말기에 관한 것이다. 본 발명에 따른 듀플렉서 모듈은, 본체 내의 메인 보드에 장착된 모듈 케이싱; 상기 모듈 케이싱 내에 구비되고, 상기 메인 보드에 실장된 송수신 회로와 상기 본체에 장착된 안테나 사이에 연결된 듀플렉서; 상기 모듈 케이싱 내에 구비되고, 상기 안테나와 상기 송수신 회로를 선택적으로 연결하는 모바일 스위치; 그리고 테스터의 단자가 외부에서 삽입되어 상기 모바일 스위치의 연결 상태를 전환시킬 수 있도록 상기 모듈 케이싱의 일측에 형성되는 홀을 포함하여 이루어진다. 그리고, 본 발명에 따른 이동 통신 단말기는, 일측에 상기 홀과 연통되는 구멍이 형성된 본체; 상기 본체에 장착되는 안테나; 상기 본체에 분리 가능하게 장착되는 배터리 팩; 상기 본체 내에 구비되고, 송수신 회로가 실장된 메인 보드; 그리고 상기한 구조의 듀플렉서 모듈을 포함하여 이루어진다. 이동 통신 단말기, 송수신 회로, 듀플렉서 모듈, 모듈 케이싱, 듀플렉서, 모바일 스위치, 안테나
Int. CL H04B 1/44 (2006.01) H01P 1/20 (2006.01)
CPC H04B 1/48(2013.01) H04B 1/48(2013.01) H04B 1/48(2013.01)
출원번호/일자 1020040100412 (2004.12.02)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-0617138-0000 (2006.08.22)
공개번호/일자 10-2006-0061620 (2006.06.08) 문서열기
공고번호/일자 (20060831) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2004.12.02)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이경보 대한민국 경기 안양시 동안구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 심창섭 대한민국 서울특별시 송파구 올림픽로 **, 현대빌딩 *층 (잠실동)(KBK특허법률사무소)
2 김용인 대한민국 서울특별시 송파구 올림픽로 ** (잠실현대빌딩 *층)(특허법인(유한)케이비케이)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2004.12.02 수리 (Accepted) 1-1-2004-0568225-62
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2006.02.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2006.03.18 수리 (Accepted) 9-1-2006-0017975-30
4 등록결정서
Decision to grant
2006.07.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0418378-25
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
이동 통신 단말기의 본체 내의 메인 보드에 장착된 모듈 케이싱; 상기 모듈 케이싱 내에 구비되고, 상기 메인 보드에 실장된 송수신 회로와 상기 본체에 장착된 안테나 사이에 연결된 듀플렉서; 상기 모듈 케이싱 내에 구비되고, 상기 안테나와 상기 송수신 회로를 선택적으로 연결하는 모바일 스위치; 그리고 테스터의 단자가 외부에서 삽입되어 상기 모바일 스위치의 연결 상태를 전환시킬 수 있도록 상기 모듈 케이싱의 일측에 형성되는 홀을 포함하여 이루어진 모바일 스위치가 내장된 듀플렉서 모듈
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 모바일 스위치는 상기 안테나와 상기 듀플렉서 사이에 연결된 것을 특징으로 하는 모바일 스위치가 내장된 듀플렉서 모듈
3 3
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 홀은 상기 모듈 케이싱의 면들 중에서 상기 메인 보드와 접촉하는 면과 인접한 면에 형성된 것을 특징으로 하는 모바일 스위치가 내장된 듀플렉서 모듈
4 4
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 모듈 케이스는 전자파 차폐가 가능한 금속 재질을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 이동 통신 단말기
5 5
일측에 구멍이 형성된 본체; 상기 본체에 장착되는 안테나; 상기 본체에 분리 가능하게 장착되는 배터리 팩; 상기 본체 내에 구비되고, 송수신 회로가 실장된 메인 보드; 그리고 상기 메인 보드에 장착되고 상기 구멍과 연통된 홀이 형성된 모듈 케이싱, 상기 모듈 케이싱 내에 구비되고 상기 송수신 회로와 상기 안테나 사이에 연결된 듀플렉서, 그리고, 상기 모듈 케이싱 내에 구비되어 상기 안테나와 상기 송수신 회로를 연결하되 상기 구멍과 상기 홀을 통해 테스터의 단자가 삽입되면 상기 안테나와 상기 단자를 연결시키는 모바일 스위치를 포함하는 듀플렉서 모듈을 포함하여 이루어진 이동 통신 단말기
6 6
제 5 항에 있어서, 상기 모바일 스위치는 상기 안테나와 상기 듀플렉서 사이에 구비된 것을 특징으로 하는 이동 통신 단말기
7 7
제 5 항 또는 제 6 항에 있어서, 상기 홀은 상기 모듈 케이싱의 면들 중에서 상기 메인 보드와 접촉하는 면과 인접한 면에 형성된 것을 특징으로 하는 이동 통신 단말기
8 8
제 5 항 또는 제 6 항에 있어서, 상기 모듈 케이스는 전자파 차폐가 가능한 금속 재질을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 이동 통신 단말기
9 9
제 5 항 또는 제 6 항에 있어서, 상기 홀과 상기 구멍은 일직선 상에 배치된 것을 특징으로 하는 이동 통신 단말기
10 10
제 5 항 또는 제 6 항에 있어서, 상기 안테나는 상기 메인 보드가 설치된 본체 내의 공간과 전파적으로 차폐된 공간에 장착된 것을 특징으로 하는 이동 통신 단말기
11 10
제 5 항 또는 제 6 항에 있어서, 상기 안테나는 상기 메인 보드가 설치된 본체 내의 공간과 전파적으로 차폐된 공간에 장착된 것을 특징으로 하는 이동 통신 단말기
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.