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(a) 제1 기판 상에 적어도 하나의 제1 전극 및 유기 반도체가 포함된 유기 전계효과 트랜지스터를 마련하는 단계; (b) 제2 기판 상에 적어도 하나의 제2 전극 및 유기 발광층이 포함된 유기 전기발광소자를 마련하는 단계; (c) 상기 제1 전극과 상기 제2 전극이 서로 대향되도록 상기 유기 전계효과 트랜지스터와 상기 유기 전기발광소자를 배치시키는 단계; (d) 상기 유기 전계효과 트랜지스터와 상기 유기 전기발광소자의 사이에 상기 제1 전극과 상기 제2 전극을 전기적으로 연결하기 위한 소정의 금속 접촉선이 고정 결합된 절연층을 삽입하는 단계; 및 (e) 상기 유기 전계효과 트랜지스터와 상기 유기 전기발광소자가 하나의 소자로 집적되도록 접합하는 단계를 포함하여 이루어진 유기 전기발광소자와 유기 전계효과 트랜지스터의 집적방법
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제 1 항에 있어서, 상기 제1,2 기판 및 상기 절연층은 플라스틱, 섬유 또는 고무재질 중 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 전기발광소자와 유기 전계효과 트랜지스터의 집적방법
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제 2 항에 있어서, 상기 플라스틱은 폴리에스터(PET), 폴리카보네이트 나프탈레이트(PEN), 폴리에테르설폰(PES) 또는 폴리이미드(PI) 중 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 유기 전기발광소자와 유기 전계효과 트랜지스터의 집적방법
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제 1 항에 있어서, 상기 단계(d)에서, 상기 금속 접촉선은 금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈, 팔라듐, 크롬 또는 이들 중에서 적어도 하나를 혼합한 합금 중 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 전기발광소자와 유기 전계효과 트랜지스터의 집적방법
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제 1 항에 있어서, 상기 단계(d)에서, 상기 절연층은 플라스틱 필름 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 전기발광소자와 유기 전계효과 트랜지스터의 집적방법
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제 1 항에 있어서, 상기 단계(e)에서, 상기 유기 전계효과 트랜지스터와 상기 유기 전기발광소자는 라미네이션 공정에 의해 하나의 소자로 집적되는 것을 특징으로 하는 유기 전기발광소자와 유기 전계효과 트랜지스터의 집적방법
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제 1 항에 있어서, 상기 단계(e)에서, 상기 유기 전계효과 트랜지스터와 상기 유기 전기발광소자는 라미네이션 공정에 의해 하나의 소자로 집적되는 것을 특징으로 하는 유기 전기발광소자와 유기 전계효과 트랜지스터의 집적방법
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