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BGA 패키지의 열 발산 방법에 있어서,
BGA 패키지의 기판 위에 적어도 하나의 기둥 형태로 만들어진 열 발산 막대를 설치하고, 상기 열 발산 막대는 아래쪽 부분 및 위쪽 부분의 단면적이 중간 부분에 해당하는 기둥 부분의 단면적보다 더 크고, 그리고 상기 열 발산 막대의 소재의 열전도율은 BGA 패키지의 다른 부분의 열도율보다 더 커서 BGA 패키지의 기판 또는 볼에서 발생한 열이 상기 열 발산 막대를 통하여 외부로 배출되는 것을 특징으로 하는 열 발산 방법
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청구항 1에 있어서, 상기 열 발산 막대는 금속 소재가 되는 것을 특징으로 하는 열 발산 방법
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청구항 1에 있어서, 상기 열 발산 막대의 위쪽에는 넓은 표면적을 가지도록 다수 개의 팬 또는 핀이 형성된 히트 싱크가 설치되는 것을 특징으로 하는 열 발산 방법
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청구항 1에 있어서, 상기 열 발산 막대는 BGA 패키지 기판 상면에 분포시킨 접지 면에 설치되는 것을 특징으로 하는 열 발산 방법
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기판, 상기 기판 위에 설치되는 반도체 칩 및 상기 기판의 아래쪽에 설치되는 볼을 포함하는 BGA 패키지에 있어서,
상기 기판 위에는 설치되는 적어도 하나의 열발산 막대를 포함하고, 상기 열 발산 막대는 원 또는 사각 기둥 형태로서 상기 기판에 결합되는 아래쪽 부분 및 위쪽 부분의 단면적이 기둥 부분의 단면적보다 더 큰 것을 특징으로 하는 BGA 패키지
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청구항 5에 있어서, 상기 열 발산 막대의 위쪽 부분은 아래쪽으로 연장된 실린더 형태를 포함하고, 상기 위쪽 부분은 한쪽 끝이 열 발산 막대의 아래쪽에 고정된 스프링을 이용하여 상하로 이동될 수 있는 것을 특징으로 하는 BGA 패키지
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청구항 5에 있어서, 상기 열 발산 막대는 금속 소재로 이루어진 것을 특징으로 하는 BGA 패키지
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청구항 5에 있어서, 상기 열 발산 막대의 위쪽에 설치되는 히트 싱크를 더 포함하고, 상기 히트 싱크는 다수 개의 팬 또는 핀이 형성된 것을 특징으로 하는 BGA 패키지
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청구항 5에 있어서, 상기 열 발산 막대는 상기 기판 상면에 분포시킨 접지 면에 설치되는 것을 특징으로 하는 BGA 패키지
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