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테이프 형태의 폴리이미드(Polyimide) 기판의 양면에 시드층(Seed Layer)을 형성하는 단계;상기 폴리이미드 기판의 양면에 형성된 상기 시드층 중, 어느 하나의 상기 시드층과 상기 폴리이미드 기판만을 가공하여 비아홀(Via Hole)을 형성하는 단계;상기 비아홀 상에 제 1 도금층을 형성하여 어느 하나의 상기 시드층과 다른 하나의 상기 시드층을 전기적으로 접속하는 단계;제 1 도금액이 저장된 제 1 도금조 속을 통과시키는 전해 도금법으로 어느 하나의 상기 시드층에 제 2 도금층을 형성하는 단계;제 2 도금액이 저장된 제 2 도금조 속을 통과시키는 전해 도금법으로 다른 하나의 상기 시드층에 제 2 도금층을 형성하는 단계; 및상기 폴리이미드 기판이 노출되도록 상기 제 2 도금층에서부터 상기 시드층까지 가공하여 배선 패턴을 형성하는 단계를 수행하는 것을 특징으로 하는 양면 배선기판의 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 제 1 도금액과 상기 제 2 도금액은 상호 다른 도금액인 것을 특징으로 하는 양면 배선기판 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 제 1 도금액은 상기 제 2 도금액에 첨가물이 첨가된 도금액인 것을 특징으로 하는 양면 배선기판 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 제 1 도금층을 포함한 상기 폴리이미드 기판과 상기 도금조의 내부에 설치되어 상기 도금조를 통과하는 상기 폴리이미드 기판에 형성된 어느 하나의 상기 시드층 및 다른 하나의 상기 시드층과 대향하는 금속편을 다른 극성으로 유지하고, 상기 제 1 도금조의 내부에 설치된 상기 금속편은 어느 하나의 상기 시드층과 대향하고, 상기 제 2 도금조의 내부에 설치된 상기 금속편은 다른 하나의 상기 시드층과 대향하는 것을 특징으로 하는 양면 배선기판 제조방법
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제 4 항에 있어서, 어느 하나 및 다른 하나의 상기 시드층에 각각 형성되는 상기 제 2 도금층의 두께는 어느 하나 및 다른 하나의 상기 시드층과 각각 대향하는 상기 금속편의 존재 횟수에 의하여 각각 설정된 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 양면 배선기판 제조방법
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제 4 항에 있어서, 어느 하나 및 다른 하나의 상기 시드층에 각각 형성되는 상기 제 2 도금층의 두께는 어느 하나 및 다른 하나의 상기 시드층과 각각 대향하는 상기 금속편의 대향면적에 의하여 각각 설정된 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 양면 배선기판 제조방법
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제 4 항에 있어서, 어느 하나 및 다른 하나의 상기 시드층에 각각 형성되는 상기 제 2 도금층은 어느 하나의 상기 시드층과 상기 금속편 사이의 거리 및 다른 하나의 상기 시드층과 상기 금속편 사이의 거리에 의하여 각각 설정된 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 양면 배선기판의 제조방법
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테이프 형태의 폴리이미드(Polyimide) 기판; 상기 폴리이미드 기판의 양면에 형성된 시드층(Seed Layer); 상기 시드층 중 어느 하나의 시드층과 상기 폴리이미드 기판에 형성되어 상기 시드층을 상호 전기적으로 접속하는 제 1 도금층; 상호 다른 특성과 상호 다른 두께로 상기 시드층에 각각 형성된 제 2 도금층; 상기 폴리이미드 기판이 노출되는 형태로 상기 제 2 도금층에서부터 상기 시드층까지 형성된 배선 패턴을 구비하는 것을 특징으로 하는 양면 배선기판
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테이프 형태의 폴리이미드(Polyimide) 기판; 상기 폴리이미드 기판의 양면에 형성된 시드층(Seed Layer); 상기 시드층 중 어느 하나의 시드층과 상기 폴리이미드 기판에 형성되어 상기 시드층을 상호 전기적으로 접속하는 제 1 도금층; 상호 다른 특성과 상호 다른 두께로 상기 시드층에 각각 형성된 제 2 도금층; 상기 폴리이미드 기판이 노출되는 형태로 상기 제 2 도금층에서부터 상기 시드층까지 형성된 배선 패턴을 구비하는 것을 특징으로 하는 양면 배선기판
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