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발광 소자 조립용 서브 마운트 기판 및 그의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015035334
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요약 본 발명은 발광 소자 조립용 서브 마운트 기판 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 발광 소자의 조립 공정을 위한 서브 마운트 기판으로 실리콘 기판을 사용하고, 실리콘 기판 상부에 단차를 갖는 두 영역을 형성하고, 상위 영역에 절연막을 형성한 다음, 각 영역에 솔더를 각각 형성함으로써, 발광 소자와의 조립시 한번의 와이어 본딩만을 수행할 수 있어 조립 공정을 단순화할 수 있고, 조립 공정 비용을 낮출 수 있는 우수한 효과가 있다. 발광소자, 패키지, 서브마운트, 기판, 솔더, 조립, 실리콘
Int. CL H01L 33/62 (2014.01)
CPC H01L 33/02(2013.01) H01L 33/02(2013.01) H01L 33/02(2013.01) H01L 33/02(2013.01)
출원번호/일자 1020040114590 (2004.12.29)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-1086995-0000 (2011.11.18)
공개번호/일자 10-2006-0075710 (2006.07.04) 문서열기
공고번호/일자 (20111129) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.07.01)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 송희석 대한민국 경기도 안산시 상록구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박창남 대한민국 서울특별시 서초구 반포대로**길 **, *층 (서초동, 명지빌딩)(나이스국제특허법률사무소)
2 정종옥 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)
3 장재용 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로**길 **-*, *층(역삼동, 대명빌딩)(휴피아국제특허법률사무소)
4 조현동 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 (도곡동, 덕영빌딩)(노벨국제특허법률사무소)
5 진천웅 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2004.12.29 수리 (Accepted) 1-1-2004-0622673-59
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
4 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2009.07.01 수리 (Accepted) 1-1-2009-0401144-29
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.02.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0066868-46
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.03.15 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0189247-63
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.03.15 수리 (Accepted) 1-1-2011-0189243-81
9 등록결정서
Decision to grant
2011.09.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0528890-55
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
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번호 청구항
1 1
삭제
2 2
실리콘 기판 상부에 절연막을 형성하고, 상기 절연막 상부의 일부 영역에만 제 1 감광막을 형성하는 단계와; 상기 제 1 감광막을 마스크로 하여, 상기 제 1 감광막이 형성되지 않은 실리콘 기판 일부를 식각하는 단계와; 상기 제 1 감광막을 제거하고, 상기 절연막과 실리콘 기판 상부에 제 2 감광막을 형성하는 단계와; 상기 제 2 감광막을 선택적으로 식각하여, 절연막 상부 및 실리콘 기판 상부의 일부를 노출시키는 단계와; 상기 노출된 절연막 및 실리콘 기판 상부와 제 2 감광막 상부에 UBM층을 형성하는 단계와; 상기 절연막 및 실리콘 기판 상부에 있는 UBM층만 제외하고 상기 제 2 감광막과 그 상부의 UBM층을 제거하고, 상기 실리콘 기판 하부에 UBM층을 형성하는 단계와; 상기 각각의 UBM층에 솔더를 형성하는 단계로 이루어진 발광 소자 조립용 서브 마운트 기판의 제조 방법
3 3
삭제
4 4
제 2 항에 있어서, 상기 절연막은, 실리콘 산화막(SiO2)으로 형성하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 조립용 서브 마운트 기판의 제조 방법
5 5
제 2 항에 있어서, 상기 UBM층은, Ti층, Pt층과 Au층을 순차적으로 적층하여 형성하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 조립용 서브 마운트 기판의 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.