맞춤기술찾기

홈으로 가기
맞춤기술찾기
이전대상기술
프린트하기

이전대상기술

전도성 금속 도금 폴리이미드 기판 및 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015035343
  • 담당센터 :
  • 전화번호 :
상담신청 PDF 받기
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 전도성 금속 도금 폴리이미드 기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명의 전도성 금속 도금 폴리이미드 기판의 제조 방법은 폴리이미드막 표면을 KOH, 에틸렌글리콜 및 KOH 혼합 용액, 또는 무수크롬산 및 황산 혼합용액으로 에칭하는 단계; 상기 에칭된 폴리이미드막 표면을 커플링제로 커플링하는 단계; 상기 폴리이미드막에 촉매를 흡착시키는 단계; 상기 촉매가 흡착된 폴리이미드막에 전류를 인가함 없이 제 1 전도성 금속막을 형성하는 제 1 도금 단계; 및 상기 제 1 도금된 폴리이미드막에 전류를 인가하여 제 2 전도성 금속막을 형성하는 제 2 도금 단계를 포함한다. 폴리이미드, 구리, FCCL
Int. CL H05K 1/03 (2006.01) H05K 3/38 (2006.01) H05K 1/09 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020040117763 (2004.12.31)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-0845534-0000 (2008.07.04)
공개번호/일자 10-2006-0077798 (2006.07.05) 문서열기
공고번호/일자 (20080710) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.03.16)
심사청구항수 15

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 서민근 대한민국 경기도 용인시 기흥읍 구
2 김운수 대한민국 경기도 용인시 풍덕
3 김재희 대한민국 경기도 수원시 영통구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 박병창 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로*길 *, 동주빌딩 *층 팍스국제특허법률사무소 (역삼동)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2004.12.31 수리 (Accepted) 1-1-2004-0630811-07
2 보정요구서
Request for Amendment		 2005.01.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2005-0000682-76
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2005.01.13 수리 (Accepted) 4-1-2005-5003466-28
4 서지사항 보정서
Amendment to Bibliographic items		 2005.01.19 수리 (Accepted) 1-1-2005-0029839-77
5 서지사항 보정서
Amendment to Bibliographic items		 2005.02.04 수리 (Accepted) 1-1-2005-0068640-47
6 출원심사청구서
Request for Examination		 2007.03.16 수리 (Accepted) 1-1-2007-0214068-46
7 서지사항보정서
Amendment to Bibliographic items		 2007.03.20 수리 (Accepted) 1-1-2007-0220000-49
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2007.09.06 수리 (Accepted) 4-1-2007-5138576-43
9 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)		 2007.09.10 수리 (Accepted) 1-1-2007-0653989-01
10 [출원인변경]권리관계변경신고서
[Change of Applicant] Report on Change of Proprietary Status		 2007.09.10 수리 (Accepted) 1-1-2007-0654009-61
11 [대리인사임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Resignation of Agent] Report on Agent (Representative)		 2007.09.17 불수리 (Non-acceptance) 1-1-2007-0670080-68
12 서류반려이유안내서
Notice of Reason for Return of Document		 2007.09.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2007-0133180-12
13 서류반려안내서
Notification for Return of Document		 2007.10.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2007-0155173-18
14 선행기술조사의뢰서(내부)
Request for Prior Art Search (Inside)		 2007.12.28 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
15 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2008.01.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2008-0001093-08
16 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2008.02.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0070571-48
17 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2008.04.02 수리 (Accepted) 1-1-2008-0240512-17
18 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2008.04.02 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0240513-52
19 등록결정서
Decision to grant		 2008.06.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0349575-96
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
22 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
23 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
24 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
전도성 금속 도금 폴리이미드 기판에 있어서, 표면의 이미드 링이 에칭되어 개열된 폴리이미드막층; 상기 폴리이미드막에 흡착된 Pd(팔라듐);상기 Pd(팔라듐)가 흡착된 폴리이미드막 상에 무전해 도금으로 그 두께가 0보다 크고 0
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 폴리이미드막층이 KOH, 에틸렌글리콜 및 KOH 혼합 용액, 또는 무수크롬산 및 황산 혼합 용액으로 에칭된 전도성 금속 도금 폴리이미드 기판
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 제 1 전도성 금속 박막은 금, 니켈 또는 구리 중 하나 이상을 포함하는 전도성 금속 도금 폴리이미드 기판
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 제 2 전도성 금속 박막은 금, 또는 구리 중 하나 이상을 포함하는 전도성 금속 도금 폴리이미드 기판
5 5
삭제
6 6
제 1 항에 있어서, 상기 제 2 전도성 금속 박막층의 두께가 0
7 7
삭제
8 8
전도성 금속 도금 폴리이미드 기판 제조 방법에 있어서, a) 상기 폴리이미드막 표면을 KOH, 에틸렌글리콜 및 KOH 혼합 용액, 또는 무수크롬산 및 황산 혼합용액으로 에칭하는 단계;b) 상기 에칭된 폴리이미드막 표면을 커플링제로 커플링하는 단계;c) 상기 폴리이미드막에 Pd(팔라듐)를 포함한 촉매를 흡착시키는 단계;d) 상기 촉매가 흡착된 폴리이미드막에 전류를 인가함 없이 그 두께가 0보다크고 0
9 9
제 8 항에 있어서, 상기 각 단계중 하나 이상의 단계에서, 폴리이미드막 전체에 초음파를 가하여 연속적인 반응을 유도하는 전도성 금속 도금 폴리이미드 기판 제조 방법
10 10
제 8 항에 있어서, 상기 a) 단계에 있어서, 상기 폴리이미드막을 KOH, 에틸렌글리콜 및 KOH 혼합 용액, 또는 무수크롬산 및 황산 혼합용액에 45 내지 50℃에서 5 ~ 7 분간 침지시키는 전도성 금속 도금 폴리이미드 기판 제조 방법
11 11
제 8 항에 있어서, 상기 a) 단계에 있어서, 상기 폴리이미드막의 표면의 이미드기가 아미드기 또는 카르복실기로 변환된 전도성 금속 도금 폴리이미드 기판 제조 방법
12 12
제 8 항에 있어서, 상기 d) 단계에 있어서, 사용되는 도금 용액이 EDTA 수용액, 가성소다 수용액, 포르말린 수용액 및 황산동 수용액을 혼합하여 제조된 황산동 도금 용액, 또는 차아인산나트륨, 구연산나트륨, 암모니아 및 6수 황산니켈 수용액을 혼합하여 제조된 황산니켈 도금 용액인 전도성 금속 도금 폴리이미드 기판 제조 방법
13 13
제 12 항에 있어서, 상기 황산동 도금 용액을 사용하는 경우, 촉매가 부가된 폴리이미드막을 황산동 도금 용액에 38 내지 42℃ 의 온도에서 25 내지 30분간 침지키는 전도성 금속 도금 폴리이미드 기판 제조 방법
14 14
제 12 항에 있어서, 상기 황산니켈 도금 용액을 사용하는 경우, 촉매가 부가된 폴리이미드막을 황산니켈 도금 용액에 35 내지 40 ℃의 온도에서 2 분간 침지시키는 전도성 금속 도금 폴리이미드 기판 제조 방법
15 15
제 8 항에 있어서, 상기 제 1 전도성 금속 박막이 금, 니켈 또는 구리로 형성되는 전도성 금속 도금 폴리이미드 기판 제조 방법
16 16
제 8 항에 있어서, 상기 제 2 전도성 금속 박막이 금, 또는 구리로 형성되는 전도성 금속 도금 폴리이미드 기판 제조 방법
17 17
삭제
18 18
제 8 항에 있어서, 상기 제 2 전도성 금속 박막층의 형성 두께가 0
19 19
삭제
지정국 정보가 없습니다
순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - 패밀리정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 JP18188761 JP 일본 FAMILY
2 TWI314845 TW 대만 FAMILY
3 US20060147744 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - DOCDB 패밀리 정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 JP2006188761 JP 일본 DOCDBFAMILY
2 TW200628032 TW 대만 DOCDBFAMILY
3 TWI314845 TW 대만 DOCDBFAMILY
4 US2006147744 US 미국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.