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쉴드캔 표면실장 공정

  • 기술번호 : KST2015035382
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요약 본 발명은 전자소자를 보호하기 위한 쉴드캔을 기판상에 표면실장시키는 공정에 관한 것으로서, 본 발명에 의한 쉴드캔 표면실장 공정은 제1지그 표면에 페이스트가 도포되는 단계; 상기 페이스트가 소정 높이로 스퀴징되는 단계; 쉴드캔이 상기 제1지그상으로 이동되는 단계; 상기 쉴드캔의 제1접합부가 상기 페이스트에 디핑되는 단계; 전자소자가 실장된 기판이 위치되는 제2지그 상으로 상기 쉴드캔이 이동되는 단계; 및 상기 디핑된 제1접합부가 상기 기판의 제2접합부와 결합되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 종래의 디스펜서를 이용하지 않고 솔더 페이스트의 양을 소량/정량으로 일정하게 디핑시킴으로써 쉴드캔 및 PCB의 접합 부위가 다른 전자소자의 통전 부위와 도통되는 현상을 방지할 수 있는 효과가 있다. 또한, 다수개의 솔더 페이스트 토출 공정을 한 번에 실시할 수 있다는 장점이 있고, 솔더볼을 제거하고 클리닝하는 공정이 단순화될 수 있으므로 보다 효율적으로 공정을 진행시킬 수 있는 효과가 있다.
Int. CL H05K 13/04 (2006.01) H05K 9/00 (2006.01)
CPC H05K 13/0465(2013.01) H05K 13/0465(2013.01) H05K 13/0465(2013.01)
출원번호/일자 1020050002560 (2005.01.11)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1114008-0000 (2012.02.01)
공개번호/일자 10-2006-0082116 (2006.07.14) 문서열기
공고번호/일자 (20120220) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.01.05)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이기민 대한민국 서울 중랑구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서교준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길**, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 중구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2005.01.11 수리 (Accepted) 1-1-2005-0015227-73
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2006.05.16 수리 (Accepted) 4-1-2006-5066791-07
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2006.05.19 수리 (Accepted) 4-1-2006-5068944-32
4 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2009.04.03 수리 (Accepted) 1-1-2009-0203915-25
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.07.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5146412-87
6 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2010.01.05 수리 (Accepted) 1-1-2010-0004350-96
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.04.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0212865-46
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.05.06 수리 (Accepted) 1-1-2011-0337674-28
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.05.06 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0337675-74
11 등록결정서
Decision to grant
2011.12.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0739805-88
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
제1지그 표면에 페이스트가 도포되는 단계; 상기 페이스트가 소정 높이로 스퀴징되는 단계; 쉴드캔이 상기 제1지그상으로 이동되는 단계; 상기 쉴드캔의 제1접합부가 상기 페이스트에 디핑되는 단계; 전자소자가 실장된 기판이 위치되는 제2지그 상으로 상기 쉴드캔이 이동되는 단계; 및 상기 디핑된 제1접합부가 상기 기판의 제2접합부와 결합되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 쉴드캔 표면실장 공정
2 2
제 1항에 있어서, 상기 스퀴징되는 단계는 상기 페이스트가 상기 쉴드캔의 제1접합부의 길이 이하의 두께로 스퀴징되는 단계인 것을 특징으로 하는 쉴드캔 표면실장 공정
3 3
제 1항에 있어서, 상기 결합되는 단계는 상기 제1접합부는 돌기 형태로 이루어지고, 상기 제2접합부는 홀 형태로 이루어져 상기 제1접합부가 상기 제2접합부에 삽입되어 결합되는 단계인 것을 특징으로 하는 쉴드캔 표면실장 공정
4 4
제 1항에 있어서, 상기 제1지그로 이동되는 단계 혹은 상기 제2지그로 이동되는 단계는상기 쉴드캔이 노즐압착방식의 표면실장장치에 의하여 파지되어 이동되는 단계인 것을 특징으로 하는 쉴드캔 표면실장 공정
5 5
제 1항에 있어서, 상기 결합되는 단계는 리플로우 처리 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 쉴드캔 표면실장 공정
6 6
제 1항에 있어서, 상기 페이스트는 SnPb, 리드 프리(Lead-free) 솔더페이스트
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.