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제1홀컵이 형성된 실리콘계 기판, 상기 제1홀컵의 저면에 실장되는 LED, 상기 LED와 통전연결되는 제1애노드 및 제1캐소드, 상기 제1홀컵의 내면에 구비되는 반사체 및 상기 제1홀컵의 내부에 도포되는 형광체를 구비하는 SiOB칩; 및
저면에 상기 SiOB칩이 부착되는 제2홀컵, 상기 SiOB칩과 통전연결되는 제2애노드 및 제2캐소드, 상기 제2홀컵의 내면에 구비되는 반사컵 및 상기 제2홀컵의 내부에 도포되는 투명몰딩부재를 구비하는 LED패키지를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자
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제1항에 있어서, 상기 SiOB칩은
상기 제1홀컵 내부에 상기 LED가 한개 이상으로 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자
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제1항에 있어서, 상기 LED는
블루 LED 또는 UV LED인 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자
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제1항에 있어서, 상기 SiOB칩은
상기 제1홀컵이 형성됨에 있어서, 측면의 결정각이 조정되어 상기 LED에서 발광되는 빛이 반사광으로 유도되는 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자
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제1항에 있어서, 상기 반사체는
상기 LED의 전극을 상기 제1애노드 및 제1캐소드와 통전연결시키는 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자
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제1항에 있어서, 상기 SiOB칩은
상기 제2애노드 및 제2캐소드와 와이어를 통하여 본딩되는 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자
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7
제1항에 있어서, 상기 형광체는
상기 제1홀컵의 상측 개방면 이하로 도포되는 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자
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8
제1항에 있어서, 상기 형광체는
상기 LED를 감싸도록 주입되는 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자
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제1항에 있어서, 상기 형광체는
옐로우 계열의 형광체인 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자
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10
제1항에 있어서, 상기 형광체는
레드 계열의 형광체, 그린 계열의 형광체 또는 블루 계열의 형광체 중 어느 하나의 형광체인 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자
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