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반도체 발광소자

  • 기술번호 : KST2015035396
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요약 본 발명은 패키지 및 SiOB(Silicon Optical Bench)칩을 분리하고, SiOB칩에 형광체를 소량으로 일정하게 주입함으로써 발광 효율을 극대화한 반도체 발광소자에 관한 것으로서, 본 발명에 의한 백색 반도체 발광소자는 제1홀컵이 형성된 실리콘계 기판, 상기 제1홀컵의 저면에 실장되는 LED, 상기 LED와 통전연결되는 제1애노드 및 제1캐소드, 상기 제1홀컵의 내면에 구비되는 반사체 및 상기 제1홀컵의 내부에 도포되는 형광체를 구비하는 SiOB칩; 및 저면에 상기 SiOB칩이 부착되는 제2홀컵, 상기 SiOB칩과 통전연결되는 제2애노드 및 제2캐소드, 상기 제2홀컵의 내면에 구비되는 반사컵 및 상기 제2홀컵의 내부에 도포되는 투명몰딩부재를 구비하는 LED패키지를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 형광체 및 투명충진체 층을 분리하여 각 층의 투과층이 최소화됨으로써 광의 진행경로 차에 의한 광출력의 저하를 방지할 수 있고, 백색, 푸른색 및 노란색으로 광분포가 차별적으로 형성되는 문제점을 해소할 수 있다. 또한, 본 발명에 의하면, 형광체의 양을 최소화하여 균일하게 도포할 수 있으므로 발광되는 광의 균제도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
Int. CL H01L 33/48 (2014.01)
CPC
출원번호/일자 1020050000697 (2005.01.05)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1047795-0000 (2011.07.01)
공개번호/일자 10-2006-0080339 (2006.07.10) 문서열기
공고번호/일자 (20110707) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.01.05)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박준석 대한민국 광주광역시 북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서교준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길**, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2005.01.05 수리 (Accepted) 1-1-2005-0004525-16
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2006.05.16 수리 (Accepted) 4-1-2006-5066791-07
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2006.05.19 수리 (Accepted) 4-1-2006-5068944-32
4 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2009.04.03 수리 (Accepted) 1-1-2009-0203915-25
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.07.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5146412-87
6 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2010.01.05 수리 (Accepted) 1-1-2010-0004120-02
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
8 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.05.16 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
9 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.06.17 수리 (Accepted) 9-1-2011-0050911-11
10 등록결정서
Decision to grant
2011.06.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0337553-59
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
제1홀컵이 형성된 실리콘계 기판, 상기 제1홀컵의 저면에 실장되는 LED, 상기 LED와 통전연결되는 제1애노드 및 제1캐소드, 상기 제1홀컵의 내면에 구비되는 반사체 및 상기 제1홀컵의 내부에 도포되는 형광체를 구비하는 SiOB칩; 및 저면에 상기 SiOB칩이 부착되는 제2홀컵, 상기 SiOB칩과 통전연결되는 제2애노드 및 제2캐소드, 상기 제2홀컵의 내면에 구비되는 반사컵 및 상기 제2홀컵의 내부에 도포되는 투명몰딩부재를 구비하는 LED패키지를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자
2 2
제1항에 있어서, 상기 SiOB칩은 상기 제1홀컵 내부에 상기 LED가 한개 이상으로 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자
3 3
제1항에 있어서, 상기 LED는 블루 LED 또는 UV LED인 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자
4 4
제1항에 있어서, 상기 SiOB칩은 상기 제1홀컵이 형성됨에 있어서, 측면의 결정각이 조정되어 상기 LED에서 발광되는 빛이 반사광으로 유도되는 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자
5 5
제1항에 있어서, 상기 반사체는 상기 LED의 전극을 상기 제1애노드 및 제1캐소드와 통전연결시키는 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자
6 6
제1항에 있어서, 상기 SiOB칩은 상기 제2애노드 및 제2캐소드와 와이어를 통하여 본딩되는 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자
7 7
제1항에 있어서, 상기 형광체는 상기 제1홀컵의 상측 개방면 이하로 도포되는 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자
8 8
제1항에 있어서, 상기 형광체는 상기 LED를 감싸도록 주입되는 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자
9 9
제1항에 있어서, 상기 형광체는 옐로우 계열의 형광체인 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자
10 10
제1항에 있어서, 상기 형광체는 레드 계열의 형광체, 그린 계열의 형광체 또는 블루 계열의 형광체 중 어느 하나의 형광체인 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.