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금형조립체

  • 기술번호 : KST2015035488
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요약 본 발명은 금형조립체에 관한 것이다. 본 발명은 성형기의 고정측과 결합되고 원료를 공급받는 주입구가 구비되며 제품 형성을 위한 코어가 장착되는 제1형판이 구비되는 제1고정판과, 상기 성형기의 이동측과 결합되고 상기 제1형판과 분리접촉되며 제1형판의 코어와 협력하여 제품을 형성하는 코어가 장착되는 제2형판이 구비되는 제2고정판과, 상기 제1형판과 제2형판이 분리된 상태에서 제품을 코어에서 분리하여 내는 이젝트로드가 구비되는 이젝트플레이트와, 상기 제2형판의 코어 내에 안착되고 제품의 내부 형상과 대응되는 외면형상을 구비하는 센터핀과, 상기 제2형판의 코어 내에 안착되고 제품의 파팅라인 부분을 형성하며 상기 이젝트플레이트에 의해 상기 센터핀에 대해 상대적으로 이동하면서 제2형판의 코어 내부에 형성된 제품을 배출하는 슬리이브밀핀을 포함하여 구성된다. 이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의하면 센터핀과 슬리이브밀핀을 상대적으로 소형으로 하여 정밀가공이 가능하게 되므로, 정밀도가 높은 제품을 생산함과 동시에 금형조립체의 내구성이 좋아지고, 생산 제품을 바꾸더라도 금형조립체에서 교체되는 부품을 최소화할 수 있게 되는 이점이 있다. 금형, 슬리이브, 센터핀, 정밀도
Int. CL B29C 45/26 (2006.01) B29C 45/36 (2006.01)
CPC B29C 45/36(2013.01) B29C 45/36(2013.01) B29C 45/36(2013.01)
출원번호/일자 1020050001864 (2005.01.07)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-1167724-0000 (2012.07.16)
공개번호/일자 10-2006-0081248 (2006.07.12) 문서열기
공고번호/일자 (20120723) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.01.07)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 유용균 대한민국 경기 오산시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인우린 대한민국 서울특별시 강남구 도곡로 ***, *층 (역삼동, 정호빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2005.01.07 수리 (Accepted) 1-1-2005-0010656-85
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
5 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2010.01.07 수리 (Accepted) 1-1-2010-0010715-43
6 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.06.15 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
7 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.07.13 수리 (Accepted) 9-1-2011-0057065-07
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.11.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0670477-54
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.01.10 수리 (Accepted) 1-1-2012-0025165-51
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.01.10 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0025167-42
11 등록결정서
Decision to grant
2012.04.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0254368-74
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
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번호 청구항
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삭제
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성형기의 고정측과 결합되고 원료를 공급받는 주입구가 구비되며 제품 형성을 위한 코어가 장착되는 제1형판이 구비되는 제1고정판과,상기 성형기의 이동측과 결합되고 상기 제1형판과 분리접촉되며 제1형판의 코어와 협력하여 제품을 형성하는 코어가 장착되는 제2형판이 구비되는 제2고정판과,상기 제1형판과 제2형판이 분리된 상태에서 제품을 코어에서 분리하여 내는 이젝트로드가 구비되는 이젝트플레이트와,상기 제2형판의 코어 내에 안착되고 제품의 내부 형상과 대응되는 외면형상을 구비하는 센터핀과,상기 제2형판의 코어 내에 안착되고 제품의 파팅라인 부분을 형성하며 상기 이젝트플레이트에 의해 상기 센터핀에 대해 상대적으로 이동하면서 제2형판의 코어 내부에 형성된 제품을 배출하는 슬리이브밀핀을 포함하고,상기 제2고정판에는 상기 이젝트플레이트와 이에 구비되는 리턴핀의 이동을 위한 공간을 형성하는 스페이스블록이 구비되고, 상기 스페이스블록에는 받침판이 구비되며, 상기 받침판은 상기 센터핀이 코어 내에 안착되어 있도록 상기 제2형판과 결합됨을 특징으로 하는 금형조립체
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제 2 항에 있어서, 상기 이젝트로드는 상기 받침판과 상기 센터핀의 일측을 관통하여 상기 슬리이브밀핀을 동작시킴을 특징으로 하는 금형조립체
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제 2 항에 있어서, 상기 리턴핀의 외주면을 둘러서는 이젝트플레이트를 원위치시키는 리턴스프링이 구비됨을 특징으로 하는 금형조립체
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제 2 항 내지 제 4 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 센터핀의 일단부 가장자리를 둘러서는 핀플랜지가 형성되고, 상기 핀플랜지는 상기 제2형판의 코어 내부공간의 일측 가장자리를 둘러 형성된 단차부에 안착된 상태로 상기 받침판 의해 지지되며, 상기 이젝트로드가 관통됨을 특징으로 하는 금형조립체
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제 5 항에 있어서, 상기 슬리이브밀핀은 상기 센터핀이 중앙을 관통하는 원통형상으로 그 일단부에는 슬리이브플랜지가 구비되는데, 상기 슬리이브플랜지에는 상기 이젝트로드의 선단이 접촉되고, 상기 제2형판의 코아 내부에서 상기 이젝트로드쪽으로 돌출되는 힘을 제공하는 스프링의 일단이 지지됨을 특징으로 하는 금형조립체
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패밀리정보가 없습니다
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