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이동 통신 단말기의 제어 칩과 메모리 칩을 연결하는 연결인쇄회로

  • 기술번호 : KST2015035500
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명에 의한 주 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)의 제어 칩과 메모리 칩과, 연결 인쇄회로기판을 포함하는 이동 통신 단말기는, (1) 상기 제어 칩은 상기 주 인쇄회로기판에 도전 가능하게 연결되는 제1 연결단자(Pin)와, 상기 연결 인쇄회로기판에 도전 가능하게 연결되는 제2 연결단자를 포함하고, (2) 상기 메모리 칩은 상기 연결 인쇄회로 기판에 연결되는 제3 연결단자를 포함하고, (3) 상기 연결 인쇄회로기판은 상기 제2 연결단자가 연결되는 제1 칩 연결부와 상기 제3 연결단자가 연결되는 제2 칩 연결부와, 상기 제1 칩 연결부와 상기 제2 칩 연결부를 도전가능하게 연결하는 데이터 선로와, 상기 주 인쇄회로기판의 상면에 연결되는 접지 패드(Ground Pad)를 포함하고, 상기 제어 칩과 상기 메모리 칩간의 데이터 송수신은 상기 데이터 선로를 통해 이루어지도록 구성된다. 인쇄회로기판, PCB, 연결, 제어칩, 메모리칩
Int. CL H05K 1/14 (2006.01) H05K 1/18 (2006.01)
CPC H04M 1/0277(2013.01) H04M 1/0277(2013.01)
출원번호/일자 1020050001394 (2005.01.06)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-0705035-0000 (2007.04.02)
공개번호/일자 10-2006-0080809 (2006.07.11) 문서열기
공고번호/일자 (20070410) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2005.01.06)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 주성호 대한민국 서울 강서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이수웅 대한민국 서울특별시 서초구 반포대로 ***, *층(서초동,서일빌딩)(특허법인로얄)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2005.01.06 수리 (Accepted) 1-1-2005-0008128-97
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2006.06.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2006.07.12 수리 (Accepted) 9-1-2006-0047108-20
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2006.08.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0475302-47
5 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2006.10.16 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2006-0743037-60
6 의견서
Written Opinion
2006.10.16 수리 (Accepted) 1-1-2006-0743025-12
7 등록결정서
Decision to grant
2007.01.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0055572-52
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
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번호 청구항
1 1
주 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)와 제어 칩과 메모리 칩과, 연결 인쇄회로기판을 포함하는 이동 통신 단말기에 있어서, 상기 제어 칩은 상기 주 인쇄회로기판에 도전 가능하게 연결되는 제1 연결단자(Pin)와, 상기 연결 인쇄회로기판에 도전 가능하게 연결되는 제2 연결단자를 포함하고,상기 메모리 칩은 상기 연결 인쇄회로 기판에 연결되는 제3 연결단자를 포함하고,상기 연결 인쇄회로기판은 상기 제2 연결단자가 연결되는 제1 칩 연결부와 상기 제3 연결단자가 연결되는 제2 칩 연결부와, 상기 제1 칩 연결부와 상기 제2 칩 연결부를 도전 가능하게 연결하는 데이터 선로와, 상기 주 인쇄회로기판에 연결되는 접지 패드(Ground Pad)를 포함하고,상기 제어 칩과 상기 메모리 칩간의 데이터 송수신은 상기 데이터 선로를 통해 이루어지는 것을 특징으로 하는 이동 통신 단말기
2 2
제1항에 있어서, 상기 제어 칩과 상기 메모리 칩은 상기 주 인쇄회로기판보다 상층(upper layer)에 배치되며, 상기 연결 인쇄회로기판의 제1 칩 연결부는 상기 제어 칩보다 상층에 배치되고, 상기 연결 인쇄회로기판의 제2 칩 연결부는 상기 메모리 칩보다 상층에 배치되는 것을 특징으로 하는 이동 통신 단말기
3 3
제1항에 있어서, 상기 접지 패드는 상기 제어 칩과 상기 메모리 칩 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 이동 통신 단말기
4 4
제1항에 있어서, 상기 인쇄회로 기판은 도체로 구성되는 접지(Ground) 영역을 포함하는 외부 기판과, 상기 외부 기판의 내부에 수용되며 도전 가능한 도체로 구성되는 내부 회로를 포함하고, 상기 내부 회로는 상기 데이터 선로를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 통신 단말기
5 4
제1항에 있어서, 상기 인쇄회로 기판은 도체로 구성되는 접지(Ground) 영역을 포함하는 외부 기판과, 상기 외부 기판의 내부에 수용되며 도전 가능한 도체로 구성되는 내부 회로를 포함하고, 상기 내부 회로는 상기 데이터 선로를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 통신 단말기
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
패밀리 정보가 없습니다

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 CN1802076 CN 중국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.