맞춤기술찾기

이전대상기술

LED 패키지

  • 기술번호 : KST2015035799
  • 담당센터 :
  • 전화번호 :
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명에 의한 LED 패키지는 전극 형성을 위한 금속 프레임; 상기 금속 프레임 위에 구비된 LED; 상기 금속 프레임 아래에 실장된 정전기 방지소자; 상기 LED 외측 둘레 및 금속 프레임의 아래에 몰드되고 상기 금속 프레임을 결합하는 하우징부를 포함한다.본 발명에 의하면, 정전기방지소자를 구비하여 정전기에 약한 LED의 특성을 보완하면서도 LED의 광도가 저하되고 광방사각이 왜곡되는 현상을 방지할 수 있는 효과가 있다. 또한, 본 발명에 의하면, 하우징의 제한된 공간에 다수개의 LED 및 정전기방지소자를 동시에 실장하는 경우 추가적인 본딩 공간이 확보되어 보다 많은 개수의 LED를 실장시킬 수 있고 본딩 작업도 용이해져 작업 효율이 증진되는 효과가 있다.
Int. CL H01L 33/48 (2014.01) H01L 33/62 (2014.01)
CPC
출원번호/일자 1020050007814 (2005.01.28)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-0670532-0000 (2007.01.10)
공개번호/일자 10-2006-0087048 (2006.08.02) 문서열기
공고번호/일자 (20070116) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2005.01.28)
심사청구항수 11

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 공성민 대한민국 광주광역시 광산구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 허용록 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 ***, *층 (역삼동, 현죽빌딩)(선영특허법률사무소)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2005.01.28 수리 (Accepted) 1-1-2005-0051083-28
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2006.04.17 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2006.05.16 수리 (Accepted) 9-1-2006-0033302-10
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2006.05.16 수리 (Accepted) 4-1-2006-5066791-07
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2006.05.19 수리 (Accepted) 4-1-2006-5068944-32
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2006.05.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0303002-11
7 지정기간연장신청서
Request for Extension of Designated Period
2006.07.25 수리 (Accepted) 1-1-2006-0532673-95
8 지정기간연장신청서
Request for Extension of Designated Period
2006.08.25 수리 (Accepted) 1-1-2006-0610878-55
9 지정기간연장신청서
Request for Extension of Designated Period
2006.09.25 수리 (Accepted) 1-1-2006-0692776-07
10 지정기간연장신청서
Request for Extension of Designated Period
2006.10.25 수리 (Accepted) 1-1-2006-0774438-81
11 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2006.11.27 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2006-0875018-10
12 의견서
Written Opinion
2006.11.27 수리 (Accepted) 1-1-2006-0875019-55
13 등록결정서
Decision to grant
2007.01.02 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0000818-11
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.07.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5146412-87
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
전극 형성을 위한 금속 프레임;상기 금속 프레임 위에 구비된 LED;상기 금속 프레임 아래에 실장된 정전기 방지소자;상기 LED 외측 둘레 및 금속 프레임의 아래에 몰드되고 상기 금속 프레임을 결합하는 하우징부를 포함하는 LED 패키지
2 2
제1항에 있어서, 상기 금속프레임의 전극은상기 하우징부의 외부로 노출되어 하우징부 아래로 구부러지는 것을 특징으로 하는 LED 패키지
3 3
제1항에 있어서, 상기 금속프레임의 전극은상기 하우징부의 외부로 노출되고 하우징부 외측으로 구부러지는 것을 특징으로 하는 LED 패키지
4 4
제 1항에 있어서, 상기 하우징부는 LED 외측으로 형성되는 제 1하우징부와, LED 하측으로 형성되는 제 2하우징부가 일체로 성형되는 LED 패키지
5 5
제 1항에 있어서, 상기 하우징부는PPA 재질로 사출몰드되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지
6 6
제1항에 있어서, 상기 정전기방지소자는 제너 다이오드 또는 바리스터로 구비되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지
7 7
제1항에 있어서, 상기 LED는 다수개로 구비되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지
8 8
제1항에 있어서, 상기 정전기방지소자는 다수개로 구비되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지
9 9
제1항에 있어서, 상기 하우징부의 내측 및 LED 상에 에폭시 재질로 몰드되는 몰딩부를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지
10 10
제1항에 있어서, 상기 LED 패키지는 상면 발광형인 것을 특징으로 하는 LED 패키지
11 11
제1항에 있어서, 상기 LED 패키지는 측면 발광형인 것을 특징으로 하는 LED 패키지
12 11
제1항에 있어서, 상기 LED 패키지는 측면 발광형인 것을 특징으로 하는 LED 패키지
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.