요약 | 본 발명은 상부면에 전극단자를 구비하고 있는 전지 셀과 상기 전지 셀에 탑재되는 PCM 블록을 포함하는 것으로 구성된 전지팩에 있어서, 상기 전지 셀과 상기 PCM 블록의 전기적 연결을 행하기 위한 하나 또는 그 이상의 접속 홀이, 상기 두 부재의 전기적 연결 부위가 상부면측의 외부로 노출될 수 있도록, 상기 PCM 블록에 관통되어 형성되어 있는 전지팩을 제공한다. 본 발명에 따른 전지팩은, 경박단소화에 의해 그것이 장착되는 외부기기의 전체 크기를 콤팩트하게 할 수 있고, 간략화된 조립 공정에 의해 작업성 향상에 기여할 수 있으며, 부품수 감소에 따른 원가 절감이 가능하고, 종래와 같은 별도의 설치작업을 배제하여 작업 공정수를 줄임으로써 생산성 향상을 이룰 수 있다. |
---|---|
Int. CL | H01M 2/10 (2006.01.01) |
CPC | |
출원번호/일자 | 1020050009228 (2005.02.01) |
출원인 | 주식회사 엘지화학 |
등록번호/일자 | 10-0682731-0000 (2007.02.08) |
공개번호/일자 | 10-2005-0081175 (2005.08.18) 문서열기 |
공고번호/일자 | (20070215) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 |
대한민국 | 1020040009502 | 2004.02.13
|
법적상태 | 등록 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (2005.02.01) |
심사청구항수 | 14 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 주식회사 엘지화학 | 대한민국 | 서울특별시 영등포구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 문기업 | 대한민국 | 서울특별시 마포구 |
2 | 정춘길 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 |
3 | 국윤상 | 대한민국 | 경기도 과천시 |
4 | 석동률 | 대한민국 | 경기도 수원시 장안구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 손창규 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 테헤란로 *** *동 ****호(역삼동, 성지하이츠*차빌딩)(글로벌혜성특허법률사무소) |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 주식회사 엘지화학 | 대한민국 | 서울특별시 영등포구 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | 특허출원서 Patent Application |
2005.02.01 | 수리 (Accepted) | 1-1-2005-0061402-80 |
2 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2006.05.25 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2006-0301484-57 |
3 | 지정기간연장신청서 Request for Extension of Designated Period |
2006.07.25 | 수리 (Accepted) | 1-1-2006-0529949-19 |
4 | 명세서등보정서 Amendment to Description, etc. |
2006.08.22 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2006-0595661-57 |
5 | 의견서 Written Opinion |
2006.08.22 | 수리 (Accepted) | 1-1-2006-0595615-67 |
6 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2006.08.25 | 수리 (Accepted) | 4-1-2006-0019818-11 |
7 | 등록결정서 Decision to grant |
2007.01.17 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2007-0026103-94 |
8 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2015.01.02 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-5000389-31 |
9 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2015.12.02 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-5161532-51 |
10 | [대리인사임]대리인(대표자)에 관한 신고서 [Resignation of Agent] Report on Agent (Representative) |
2018.01.11 | 수리 (Accepted) | 1-1-2018-0033599-13 |
11 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2018.11.12 | 수리 (Accepted) | 4-1-2018-5227604-80 |
12 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2018.12.19 | 수리 (Accepted) | 4-1-2018-5261818-30 |
13 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2019.08.19 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5164284-96 |
번호 | 청구항 |
---|---|
1 |
1 상부면에 전극단자를 구비하고 있는 전지 셀과 상기 전지 셀에 탑재되는 PCM(Protection Circuit Module) 블록을 포함하는 것으로 구성된 전지팩에 있어서, 상기 PCM 블록은 보호회로가 형성되어 있는 PCM 어셈블리, 상기 PCM 어셈블리를 보유 지지하도록 그것을 감싸고 있는 캡 하우징, 및 상기 PCM 어셈블리에 부착되어 전지 셀의 전극단자에 전기적으로 연결되는 전극리드를 포함하는 것으로 구성되어 있으며, 상기 전지 셀과 상기 PCM 블록의 전극리드의 전기적 연결을 행하기 위한 하나 또는 그 이상의 접속 홀이, 상기 두 부재의 전기적 연결 부위가 상부면측의 외부로 노출될 수 있도록, 상기 PCM 블록에 관통되어 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩 |
2 |
2 삭제 |
3 |
3 제 1 항에 있어서, 상기 전극리드가 캡 하우징의 상부면측으로 노출될 수 있도록, 접속 홈이 PCM 어셈블리와 캡 하우징에 연통되어 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩 |
4 |
4 제 1 항에 있어서, 상기 전지 셀과 PCM 블록의 전기적 연결은 스팟 용접, 레이저 용접 또는 솔더링에 의해 달성되는 것을 특징으로 하는 전지팩 |
5 |
5 제 1 항에 있어서, 접속 홀을 통한 전지 셀과 PCM 블록의 전기적 연결 후, 절연성 부재가 상기 접속 홀에 삽입 또는 부착되는 것을 특징으로 하는 전지 팩 |
6 |
6 제 1 항에 있어서, 상기 전지 셀은 리튬이온 이차전지 셀인 것을 특징으로 하는 전지팩 |
7 |
7 제 1 항에 있어서, 상기 전지팩은 내장형 전지팩인 것을 특징으로 하는 전지팩 |
8 |
8 제 1 항에 있어서, 상기 전지팩은 이동통신 단말기의 내부에 착탈 가능하게 장착되어 상기 단말기의 정격전압을 제공하는 전지팩으로서, 수직 상부면에 양극단자(+) 및 음극단자(-)가 형성되어 정격전압을 제공하는 전지 셀(A); 상기 전지 셀(A)에 전기적으로 연결되며 보호회로부를 포함하고 있는 PCM 어셈블리, 상기 PCM 어셈블리를 보유 지지하기 위하여 사출성형되어 상기 PCM 어셈블리를 실장하는 캡 하우징, 및 상기 PCM 어셈블리에 부착된 양극 니켈 플레이트와 음극 니켈 플레이트가 구비된 PCM 블록(B); 상기 전지 셀(A)과 상기 PCM 블록(B)을 수직 상부면에서 스팟용접하기 위하여 상기 PCM 어셈블리 및 상기 캡 하우징의 일측 또는 양측을 관통하여 형성되는 접속 홀; 및 상기 전지 셀(A) 및 상기 PCM 블록(B)을 단단히 고정하고 결합을 쉽게 하여 내부 구조체간 기밀성을 확보하기 위한 마감 수단(C)을 포함하고 있으며, 상기 PCM 어셈블리 및 상기 캡 하우징을 관통하여 형성된 접속 홀이 조립완료된 상태에서 수직 상부면측의 외부로 노출되어 수직 상부면에서 직접적으로 스팟용접할 수 있도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩 |
9 |
9 제 8 항에 있어서, 상기 PCM 블록(B)은 상기 전지 셀의 수직 상부면과 대략 동일한 크기의 형상으로 되어 있고, 상기 전지 셀의 수직 상부면과 대향 배치되는 뒷면에는 보호회로부 및 전극리드가 구비되어 있고, 그 이면인 앞면에는 외부 입출력 단자가 구비되어 있는 PCM 어셈블리; 바이메탈 및 상기 바이메탈로부터 연장되어 있는 니켈 플레이트을 매개로 상기 전지 셀의 수직 상부면에 형성된 상기 음극단자(-) 및 양극단자(+)에 결합되는 음극 및 양극 니켈 플레이트; 상기 PCM 어셈블리의 뒷면에 구비된 상기 보호회로부 및 전극리드를 포함하여 상기 바이메탈 및 상기 니켈 플레이트가 결합된 상기 전지 셀(A)의 수직 상부면까지 미치도록 전체적으로 수지 몰딩된 상기 캡 하우징;을 포함하는 구성인 것을 특징으로 하는 전지팩 |
10 |
10 제 8 항에 있어서, 상기 PCM 블록(B)은 상기 전지 셀의 수직 상부면과 대략 동일한 크기의 형상으로 되어 있고, 상기 전지 셀의 수직 상부면과 대향 배치되는 뒷면에는 보호회로부 및 전극리드가 구비되어 있고, 그 이면인 앞면에는 외부 입출력 단자가 구비되어 있는 PCM 어셈블리; 바이메탈 및 상기 바이메탈로부터 연장되어 있는 니켈 플레이트을 매개로 상기 전지 셀의 수직 상부면에 형성된 음극단자(-) 및 양극단자(+)에 결합되는 음극 및 양극 니켈 플레이트; 상기 PCM 어셈블리의 앞면까지만 덮어 감싸도록 부분적으로 수지 몰딩된 상기 캡 하우징; 수지 몰딩시 상기 PCM 어셈블리가 상기 전지 셀(A) 방향으로 밀리지 않도록 하기 위하여 상기 PCM 어셈블리와 상기 전지 셀(A) 간에 삽입 고정되고, 고정시 본드를 투입하기 위하여 외곽선으로부터 소정의 간격을 두고 본드 라인 홈이 형성되어 있는 클래드 메탈 재질의 PCM 가이드;를 포함하는 구성인 것을 특징으로 하는 전지팩 |
11 |
11 제 8 항에 있어서, 상기 마감 수단(C)은 상기 PCM 블록(B)의 일측에 접착되는 테스트 포인트 라벨; 상기 전지 셀의 수직 하부면을 감싸 보호하는 하부 덮개; 상기 하부 덮개의 내측에 부착되는 양면접착 테이프; 상기 접속 홀을 덮어 보호하는 접속 홀 덮개; 상기 전지 셀의 외곽을 랩핑하는 랩핑 라벨;을 포함하는 구성인 것을 특징으로 하는 전지팩 |
12 |
12 제 8 항에 있어서, 상기 전지 셀(A)은 일측면에 알루미늄으로 이루어진 외장캔 상에 접합된 알루미늄-니켈로 이루어진 클래드 재질 판 형태인 양극단자(+) 및 돌기모양의 단자 형태인 음극단자(-)가 구비되어 있고, 외장캔과의 전기적 격리를 위하여 상기 양극단자(+)와 음극단자(-)의 주위에 배치되도록 접착된 절연시트 또는 바이메탈 블록 케이스 가이드가 부착되는 것을 특징으로 하는 전지팩 |
13 |
13 제 8 항에 있어서, 상기 전지 셀(A)은 수직 상부면에서 소정의 길이만큼 돌출되어 상기 PCM 블록(B)이 삽입될 수 있도록 형성된 알루미늄 탑캔이 구비되어 있는 탑캔 전지이고, 상기 마감 수단(C)은 상기 캡 하우징의 좌우 표면에 형성된 로커 홈; 상기 알루미늄 탑캔의 내면 상측 좌우에 형성되어 상기 PCM 블록(B)의 삽입 장착시 상기 로커 홈이 결합 체결되는 로커;를 포함하는 구성인 것을 특징으로 하는 전지팩 |
14 |
14 제 8 항에 있어서, 상기 전지 셀(A)은 수직 상부면에서 소정의 길이만큼 돌출되어 상기 PCM 블록(B)이 삽입될 수 있도록 형성된 알루미늄 탑캔이 구비되어 있는 탑캔 전지이고, 상기 마감 수단(C)은 상기 알루미늄 탑캔의 수직 상부면으로부터 돌출 형성되어 상기 PCM 블록(B)의 삽입 장착시 구부려 고정할 수 있도록 되어 있는 돌기 모양의 클램퍼;를 포함하는 구성인 것을 특징으로 하는 전지팩 |
15 |
15 제 8 항에 있어서, 상기 전지 셀(A)은 그것의 수직 하부면으로부터 수직 상부면까지를 모두 감싸 보호함과 동시에 그것의 수직 상부면으로부터 상기 PCM 블록(B)이 삽입될 수 있는 소정의 길이만큼 돌출된 케이스를 포함하고 있고, 상기 PCM 블록(B)을 상기 전지 셀(A)에 부착한 후 상기 케이스에 밀어 넣어 장착할 수 있도록 구성되며, 상기 마감 수단(C)은 상기 PCM 블록(B)을 구성하는 상기 PCM 삽입 몰딩의 좌우 표면 및 상기 하부 덮개의 좌우 표면에 형성된 로커 홈; 상기 케이스의 내면 상·하측 좌우에 형성되어 상기 PCM 블록(B) 및 상기 하부 덮개 장착시 상기 로커 홈에 결합 체결되는 로커;를 포함하는 구성인 것을 특징으로 하는 전지팩 |
16 |
15 제 8 항에 있어서, 상기 전지 셀(A)은 그것의 수직 하부면으로부터 수직 상부면까지를 모두 감싸 보호함과 동시에 그것의 수직 상부면으로부터 상기 PCM 블록(B)이 삽입될 수 있는 소정의 길이만큼 돌출된 케이스를 포함하고 있고, 상기 PCM 블록(B)을 상기 전지 셀(A)에 부착한 후 상기 케이스에 밀어 넣어 장착할 수 있도록 구성되며, 상기 마감 수단(C)은 상기 PCM 블록(B)을 구성하는 상기 PCM 삽입 몰딩의 좌우 표면 및 상기 하부 덮개의 좌우 표면에 형성된 로커 홈; 상기 케이스의 내면 상·하측 좌우에 형성되어 상기 PCM 블록(B) 및 상기 하부 덮개 장착시 상기 로커 홈에 결합 체결되는 로커;를 포함하는 구성인 것을 특징으로 하는 전지팩 |
지정국 정보가 없습니다 |
---|
순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
---|---|---|---|---|
1 | EP01715534 | EP | 유럽특허청(EPO) | FAMILY |
2 | EP01715534 | EP | 유럽특허청(EPO) | FAMILY |
3 | JP05501991 | JP | 일본 | FAMILY |
4 | JP19522635 | JP | 일본 | FAMILY |
5 | JP23151028 | JP | 일본 | FAMILY |
6 | KR200350720 | KR | 대한민국 | FAMILY |
7 | US07510791 | US | 미국 | FAMILY |
8 | US20050208346 | US | 미국 | FAMILY |
9 | WO2005078825 | WO | 세계지적재산권기구(WIPO) | FAMILY |
순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
---|---|---|---|---|
1 | BRPI0507558 | BR | 브라질 | DOCDBFAMILY |
2 | BRPI0507558 | BR | 브라질 | DOCDBFAMILY |
3 | CN100438136 | CN | 중국 | DOCDBFAMILY |
4 | CN1918726 | CN | 중국 | DOCDBFAMILY |
5 | EP1715534 | EP | 유럽특허청(EPO) | DOCDBFAMILY |
6 | EP1715534 | EP | 유럽특허청(EPO) | DOCDBFAMILY |
7 | EP1715534 | EP | 유럽특허청(EPO) | DOCDBFAMILY |
8 | JP2007522635 | JP | 일본 | DOCDBFAMILY |
9 | JP2007522635 | JP | 일본 | DOCDBFAMILY |
10 | JP2007522635 | JP | 일본 | DOCDBFAMILY |
11 | JP2011151028 | JP | 일본 | DOCDBFAMILY |
12 | JP5501991 | JP | 일본 | DOCDBFAMILY |
13 | RU2317614 | RU | 러시아 | DOCDBFAMILY |
14 | TW200537724 | TW | 대만 | DOCDBFAMILY |
15 | TWI257728 | TW | 대만 | DOCDBFAMILY |
16 | US2005208346 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
17 | US7510791 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
18 | WO2005078825 | WO | 세계지적재산권기구(WIPO) | DOCDBFAMILY |
국가 R&D 정보가 없습니다. |
---|
특허 등록번호 | 10-0682731-0000 |
---|
표시번호 | 사항 |
---|---|
1 |
출원 연월일 : 20050201 출원 번호 : 1020050009228 공고 연월일 : 20070215 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20070117 청구범위의 항수 : 14 유별 : H01M 2/10 발명의 명칭 : 개선된 구조의 전지팩 존속기간(예정)만료일 : |
순위번호 | 사항 |
---|---|
1 |
(권리자) 주식회사 엘지화학 서울특별시 영등포구... |
제 1 - 3 년분 | 금 액 | 837,000 원 | 2007년 02월 08일 | 납입 |
제 4 년분 | 금 액 | 348,000 원 | 2009년 12월 28일 | 납입 |
제 5 년분 | 금 액 | 348,000 원 | 2011년 01월 10일 | 납입 |
제 6 년분 | 금 액 | 348,000 원 | 2012년 01월 16일 | 납입 |
제 7 년분 | 금 액 | 632,000 원 | 2013년 01월 11일 | 납입 |
제 8 년분 | 금 액 | 632,000 원 | 2014년 01월 03일 | 납입 |
제 9 년분 | 금 액 | 632,000 원 | 2015년 01월 30일 | 납입 |
제 10 년분 | 금 액 | 1,010,000 원 | 2016년 01월 28일 | 납입 |
제 11 년분 | 금 액 | 1,010,000 원 | 2017년 02월 02일 | 납입 |
제 12 년분 | 금 액 | 1,010,000 원 | 2018년 01월 16일 | 납입 |
제 13 년분 | 금 액 | 1,130,000 원 | 2019년 01월 16일 | 납입 |
제 14 년분 | 금 액 | 1,130,000 원 | 2020년 01월 16일 | 납입 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | 특허출원서 | 2005.02.01 | 수리 (Accepted) | 1-1-2005-0061402-80 |
2 | 의견제출통지서 | 2006.05.25 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2006-0301484-57 |
3 | 지정기간연장신청서 | 2006.07.25 | 수리 (Accepted) | 1-1-2006-0529949-19 |
4 | 명세서등보정서 | 2006.08.22 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2006-0595661-57 |
5 | 의견서 | 2006.08.22 | 수리 (Accepted) | 1-1-2006-0595615-67 |
6 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2006.08.25 | 수리 (Accepted) | 4-1-2006-0019818-11 |
7 | 등록결정서 | 2007.01.17 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2007-0026103-94 |
8 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2015.01.02 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-5000389-31 |
9 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2015.12.02 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-5161532-51 |
10 | [대리인사임]대리인(대표자)에 관한 신고서 | 2018.01.11 | 수리 (Accepted) | 1-1-2018-0033599-13 |
11 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2018.11.12 | 수리 (Accepted) | 4-1-2018-5227604-80 |
12 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2018.12.19 | 수리 (Accepted) | 4-1-2018-5261818-30 |
13 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2019.08.19 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5164284-96 |
기술번호 | KST2015035805 |
---|---|
자료제공기관 | NTB |
기술공급기관 | LG그룹 |
기술명 | 개선된 구조의 전지팩 |
기술개요 |
본 발명은 상부면에 전극단자를 구비하고 있는 전지 셀과 상기 전지 셀에 탑재되는 PCM 블록을 포함하는 것으로 구성된 전지팩에 있어서, 상기 전지 셀과 상기 PCM 블록의 전기적 연결을 행하기 위한 하나 또는 그 이상의 접속 홀이, 상기 두 부재의 전기적 연결 부위가 상부면측의 외부로 노출될 수 있도록, 상기 PCM 블록에 관통되어 형성되어 있는 전지팩을 제공한다. 본 발명에 따른 전지팩은, 경박단소화에 의해 그것이 장착되는 외부기기의 전체 크기를 콤팩트하게 할 수 있고, 간략화된 조립 공정에 의해 작업성 향상에 기여할 수 있으며, 부품수 감소에 따른 원가 절감이 가능하고, 종래와 같은 별도의 설치작업을 배제하여 작업 공정수를 줄임으로써 생산성 향상을 이룰 수 있다. |
개발상태 | |
기술의 우수성 | |
응용분야 | |
시장규모 및 동향 | |
희망거래유형 | |
사업화적용실적 | |
도입시고려사항 |
과제정보가 없습니다 |
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