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LED 칩, 접착 층을 이용하여 상기 LED 칩에 결합된 메탈 슬러그 및 상기 LED 칩을 둘러싼 몰딩을 포함하는 LED 패키지의 열 방출 구조에 있어서, 상기 메탈 슬러그는 상기 LED 칩을 둘러싼 열 발산 벽면체 및 상기 열 발산 벽면체의 외부에 형성된 슬러그 기판을 포함하고, 벽면은 상기 LED 칩으로부터 발생한 열이 상기 열발산 벽면체 및 슬러그 기판으로 전도될 수 있도록 하며, 상기 메탈 슬러그는 열전달 장치에 직접 결합되며, 상기 열 발산 벽면체는 LED 칩에 인접하여 설치되어 LED 칩에서 발생한 열이 상기 열 발산 벽면체 및 상기 메탈 슬러그를 경유하여 상기 열 전달 장치를 통하여 외부로 방출되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지의 열 방출 구조
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청구항 1에 있어서, 상기 몰딩은 열 발산 벽면체를 둘러싸고 있는 것을 특징으로 하는 열 방출 구조
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청구항 1에 있어서, 상기 몰딩은 열 발산 벽면체의 내부로 형성된 것을 특징으로 하는 열 방출 구조
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청구항 1에 있어서, 상기 열 발산 벽면체는 알루미늄으로 이루어진 것을 특징으로 하는 열 방출 구조
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청구항 1에 있어서, 상기 열 발산 벽면체는 위쪽이 개방된 박스 형태 또는 실린더 형태가 되는 것을 특징으로 하는 열 방출 구조
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청구항 1에 있어서, 상기 열 발산 벽면체는 슬러그 기판과 일체로 제작된 것을 특징으로 하는 열 방출 구조
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청구항 1에 있어서, 상기 열 발산 벽면체의 내부 벽은 은 또는 은 합금 물질로 코팅이 된 것을 특징으로 하는 열 방출 구조
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청구항 1에 있어서, 상기 열 발산 벽면체의 벽면은 상기 LED 칩을 중심으로 대칭이 되는 것을 특징으로 하는 열 방출 구조
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청구항 1에 있어서, 상기 열 발산 벽면체는 상기 LED 칩에 인접하여 형성된 것을 특징으로 하는 열 방출 구조
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청구항 1 에 있어서, 상기 열 전달 장치는 히트 파이프가 되는 것을 특징으로 하는 열 방출 구조
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청구항 1 에 있어서, 상기 열 전달 장치는 펠티어 소자가 되는 것을 특징으로 하는 열 방출 구조
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청구항 1 에 있어서, 상기 열 전달 장치의 끝 부분에는 히트 싱크가 설치되는 것을 특징으로 하는 열 방출 구조
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청구항 13에 있어서, 상기 히트 싱크는 방열 핀 또는 방열 팬이 되는 것을 특징으로 하는 열 방출 구조
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청구항 1 에 있어서, 상기 열 발산 벽면체의 내부 벽면은 은 또는 은 합금 물질로 코팅이 되는 것을 특징으로 하는 열 방출 구조
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LED 칩, 상기 LED 칩과 와이어로 연결된 캐소드리드 및 상기 LED 칩과 와이어로 연결된 애노드 리드를 포함하는 LED 패키지의 열 방출 구조에 있어서, 상기 LED 패키지는 상기 LED 칩이 내장되는 방열 홈이 형성된 방열 기판을 포함하고, 상기 방열 기판은 메탈 슬러그와 PCB 기능을 가짐으로서 상기 LED 칩으로부터 발생한 열이 상기 방열 홈과 상기 방열 기판을 통하여 외부로 방출되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지의 열 방출 구조
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청구항 16 에 있어서, 상기 방열 기판은 아래쪽에 형성된 금속층 및 상기 금속층 위쪽에 형성된 절연층을 포함하는 열 방출 구조
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청구항 16 에 있어서, 상기 방열 홈의 내부 벽면은 은 또는 은 합금 물질로 코팅이 되는 것을 특징으로 하는 열 방출 구조
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청구항 16 에 있어서, 상기 방열 기판은 알루미늄 또는 구리로 이루어지는 것을 특징으로 하는 열 방출 구조
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청구항 16 에 있어서, 상기 방열 홈은 수평 단면이 원형 또는 사각형이 되는 것을 특징으로 하는 열 방출 구조
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청구항 16 에 있어서, 상기 방열 홈은 수평 단면이 원형 또는 사각형이 되는 것을 특징으로 하는 열 방출 구조
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