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인쇄회로기판의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015036997
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요약 본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 적어도 와이어본딩패드(24)와 볼패드(26)가 인쇄회로기판(20)의 표면으로 노출되게 형성하는 단계와; 상기 와이어본딩패드(24)와 볼패드(26) 상에 무전해 도금층(30)을 형성하는 단계와; 상기 와이어본딩패드(24)와 볼패드(26)를 포함하는 인쇄회로기판(20)의 표면에 도전성 코팅층(32)을 형성하는 단계와; 상기 와이어본딩패드(24)가 형성된 영역을 제외한 도전성 코팅층(32)을 마스크(34)로 차폐한 상태에서 일부 제거하여 와이어본딩패드(24)가 노출되게 하는 단계와; 상기 와어본딩패드(24) 상에 상기 도전성 코팅층(32)을 통해 전원을 공급하여 도금을 수행하는 단계와; 상기 마스크(34)와 도전성 코팅층(32)을 제거하는 단계를; 포함하여 구성된다. 본 발명은 상기 와이어본딩패드(24)의 사이에 해당되는 영역을 라우팅이나 펀칭으로 선택적으로 제거하는 단계를 더 포함하여 구성된다. 이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의하면 인쇄회로기판의 제조과정에서 전해도금을 위한 전원공급을 자신의 회로패턴을 이용하므로 재료소비를 최소화할 수 있고, 회로패턴이 절단면에 노출되지 않으므로 불량발생이 최소화되는 이점이 있다. 인쇄회로기판, 절단, 라우팅, 펀칭
Int. CL H05K 3/00 (2006.01)
CPC H05K 3/243(2013.01) H05K 3/243(2013.01) H05K 3/243(2013.01)
출원번호/일자 1020050033654 (2005.04.22)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1091243-0000 (2011.12.01)
공개번호/일자 10-2006-0111197 (2006.10.26) 문서열기
공고번호/일자 (20111207) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.04.09)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이성규 대한민국 경기도 화성군
2 남상혁 대한민국 경기도 안성시
3 명복식 대한민국 경기 오산시
4 박세훈 대한민국 경기도 성남시 분당구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서교준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길**, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2005.04.22 수리 (Accepted) 1-1-2005-0211624-38
2 보정요구서
Request for Amendment
2005.05.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2005-0026738-32
3 서지사항보정서
Amendment to Bibliographic items
2005.05.09 수리 (Accepted) 1-1-2005-0240620-25
4 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2008.07.21 수리 (Accepted) 1-1-2008-0520585-18
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
8 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2010.04.09 불수리 (Non-acceptance) 1-1-2010-0226779-19
9 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2010.04.09 수리 (Accepted) 1-1-2010-0226850-53
10 서류반려이유통지서
Notice of Reason for Return of Document
2010.04.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2010-0034884-95
11 서류반려통지서
Notice for Return of Document
2010.05.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2010-0045725-02
12 [출원인변경]권리관계변경신고서
[Change of Applicant] Report on Change of Proprietary Status
2010.08.25 수리 (Accepted) 1-1-2010-5028996-59
13 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2011.02.24 수리 (Accepted) 1-1-2011-0135080-36
14 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.04.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
15 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.05.17 수리 (Accepted) 9-1-2011-0041762-93
16 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.05.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0273888-59
17 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.07.25 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0572245-56
18 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.07.25 수리 (Accepted) 1-1-2011-0572243-65
19 등록결정서
Decision to grant
2011.11.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0669737-06
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
21 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
22 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
23 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
적어도 와이어본딩패드와 볼패드가 인쇄회로기판의 표면으로 노출되게 형성하는 단계와; 상기 와이어본딩패드와 볼패드 상에 무전해 도금층을 형성하는 단계와; 상기 와이어본딩패드와 볼패드를 포함하는 인쇄회로기판의 표면에 도전성 코팅층을 형성하는 단계와; 상기 와이어본딩패드가 형성된 영역을 제외한 도전성 코팅층을 마스크로 차폐한 상태에서 일부 제거하여 와이어본딩패드가 노출되게 하는 단계와; 상기 와이어본딩패드 상에 상기 도전성 코팅층을 통해 전원을 공급하여 도금을 수행하는 단계와; 상기 마스크와 도전성 코팅층을 제거하는 단계를; 포함하여 구성됨을 특징으로 인쇄회로기판의 제조방법
2 2
적어도 와이어본딩패드와 볼패드가 인쇄회로기판의 표면으로 노출되게 형성하는 단계와; 상기 와이어본딩패드와 볼패드 상에 무전해 도금층을 형성하는 단계와; 상기 와이어본딩패드가 구비되는 영역을 제외한 볼패드를 포함하는 인쇄회로기판의 표면에 도전성 코팅층을 형성하는 단계와; 상기 와이어본딩패드 상에 상기 도전성 코팅층을 통해 전원을 공급하여 도금을 수행하는 단계와; 상기 볼패드를 포함하는 기판의 표면에 형성된 도전성 코팅층을 제거하는 단계를; 포함하여 구성됨을 특징으로 인쇄회로기판의 제조방법
3 3
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 도전성 코팅층은 도전성 재질을 스퍼터링, 증착, 도금 중 어느 하나의 방법을 사용하여 형성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
4 4
제 3 항에 있어서, 상기 도전성 코팅층을 형성하는 금속은 상기 패드와 회로패턴과 동일재질인 구리로 형성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
5 5
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 와이어본딩패드 상에 전해도금을 수행함에 있어서, 상기 도전성 코팅층으로 전달된 전원은, 볼패드와 회로패턴을 통해 상기 와이어본딩패드로 공급됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
6 6
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 와이어본딩패드의 사이에 해당되는 영역을 라우팅이나 펀칭으로 선택적으로 제거하는 단계를 더 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
7 7
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 와이어본딩패드와 볼패드상에 형성되는 무전해 도금층과 와이어본딩패드 상에 형성되는 도금층은 금으로 형성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.