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이동 통신 단말기의 단일 멀티칩 모듈 구조

  • 기술번호 : KST2015037032
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 간섭 주파수원 간의 거리를 최소화하여 소형 모듈을 구현할 수 있는 이동 통신 단말기의 단일 멀티칩 모듈 구조에 관한 것으로, 송신부를 구성하는 송신 기저대역 신호 처리부(Tx BBA)의 간섭 주파수 출력 단자와 듀플렉서로 송신 신호를 출력하는 파워 증폭기(PAM)의 출력 단자 그리고 수신부를 구성하는 수신 기저대역 신호 처리부(Rx BBA)의 간섭 주파수 출력 단자와 듀플렉서로부터 신호를 수신하는 저잡음 증폭기(LNA)의 출력 단자가 서로 마주보지 않거나, 또는 송신부를 구성하는 송신 기저대역 신호 처리부(Tx BBA)와 듀플렉서로 송신 신호를 출력하는 파워 증폭기(PAM) 그리고 수신부를 구성하는 수신 기저대역 신호 처리부(Rx BBA)와 듀플렉서로부터 신호를 수신하는 저잡음 증폭기(LNA) 사이에 벽(wall)이 형성됨으로써, 간섭 주파수원 간의 간섭 및 거리를 줄여 모듈 크기를 줄일 수 있는 효과가 있다.
Int. CL H04B 1/04 (2006.01)
CPC H04B 1/40(2013.01) H04B 1/40(2013.01)
출원번호/일자 1020050034245 (2005.04.25)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-0700574-0000 (2007.03.21)
공개번호/일자 10-2006-0112316 (2006.11.01) 문서열기
공고번호/일자 (20070328) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2005.04.25)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이성철 대한민국 서울특별시 강동구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박장원 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로 ***, *층~*층 (논현동, 비너스빌딩)(박장원특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2005.04.25 수리 (Accepted) 1-1-2005-0216530-17
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2006.07.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2006.08.16 수리 (Accepted) 9-1-2006-0055067-89
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2006.09.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0547880-26
5 의견서
Written Opinion		 2006.11.21 수리 (Accepted) 1-1-2006-0853923-00
6 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 2006.11.21 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2006-0853925-91
7 등록결정서
Decision to grant		 2007.02.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0105509-03
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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단말기 본체와, 상기 단말기 본체에 장착되는 멀티칩 모듈로 구성되고, 상기 멀티칩 모듈은 보드와; 상기 보드에 실장되는 송신 기저대역 신호처리부(Tx BBA)와, 수신 기저대역 신호 처리부(Rx BBA)와, 듀플렉서와, 상기 듀플렉셔로 송신 신호를 출력하는 파워 증폭기(PAM)와, 상기 듀플렉서로 신호를 수신하는 저잡음 증폭기(LNA)로 구성되는 다수의 소자들과;상기 다수의 소자들 사이의 보드에 일정 높이로 실장되어 어느 하나의 소자에 출력되는 간섭 주파수가 다른 소자에게 영향을 미치는 것을 차단하도록 간섭 주파수를 차폐시키는 벽(wall)을 포함하는 이동 통신 단말기의 단일 멀티칩 모듈 구조
2 2
제1항에 있어서, 상기 벽은 상기 보드에 실장되는 도전체로 형성되는 것을 특징으로 하는 이동 통신 단말기의 단일 멀티칩 모듈구조
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제1항에 있어서, 상기 벽은 일정 간격을 두고 상기 보드에 실장되는 다수로 분할되는 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 이동 통신 단말기의 단일 멀티칩 모듈구조
4 4
제3항에 있어서, 상기 다수의 벽들은 상기 소자들에서 출력되는 간섭 주파수의 파장(λ)의 1/2 이하의 간격을 갖도록 배열되는 것은 특징으로 하는 이동 통신 단말기의 멀티칩 모듈구조
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제1항에 있어서, 상기 벽은 각형 와이어 또는 다수의 캐패시터로 구성되는 것을 특징으로 하는 이동 통신 단말기의 멀티칩 모듈구조
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제1항에 있어서, 상기 소자들은 그 출력단자들이 서로 마주보는 면의 반대쪽 면에 각각 설치되어 서로 마주보지 않게 배치되는 것을 특징으로 하는 이동 통신 단말기의 멀티칩 모듈구조
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지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.