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인쇄회로기판 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015037073
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요약 본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 표면에 회로패턴(24)이 구비되는 적어도 하나 이상의 절연층(22)과 상기 절연층(22)을 관통하여 회로패턴(24)을 연결하는 연결범프(26)부가 구비되는 내층부(21)와; 상기 내층부(21)의 표면에 부착되는 것으로, 상기 내층부(21) 표면의 회로패턴(24)을 보호하는 표피절연층(36)을 구비하고, 상기 표피절연층(36)의 표면에는 실장되는 부품과의 전기적 연결을 위한 연결패드(32)가 구비되며, 상기 연결패드(32)는 상기 표피절연층(36)을 관통하는 외층연결범프(34)를 통해 상기 내층부(21)의 회로패턴(24)과 전기적으로 연결되는 외층부(30)를; 포함하여 구성된다. 이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 제조방법을 사용하면 인쇄회로기판의 크기를 소형화할 수 있고, 인쇄회로기판의 표면을 다양한 자재로 형성할 수 있어 인쇄회로기판의 품질 및 원가를 낮출 수 있는 이점이 있다. 인쇄회로기판, 연결패드, 솔더레지스트, 면적
Int. CL H05K 3/46 (2006.01)
CPC H05K 3/4647(2013.01) H05K 3/4647(2013.01) H05K 3/4647(2013.01) H05K 3/4647(2013.01)
출원번호/일자 1020050031592 (2005.04.15)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1104021-0000 (2012.01.02)
공개번호/일자 10-2006-0109366 (2006.10.20) 문서열기
공고번호/일자 (20120106) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.04.09)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이성규 대한민국 경기도 화성군
2 황정호 대한민국 경기도 오산시
3 명세호 대한민국 경기 안양시 만안구
4 편성일 대한민국 경북 포항시 북구
5 임성배 대한민국 경기 성남시 중원구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서교준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길**, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2005.04.15 수리 (Accepted) 1-1-2005-0198010-64
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2008.07.21 수리 (Accepted) 1-1-2008-0520585-18
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
6 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2010.04.09 수리 (Accepted) 1-1-2010-0226668-49
7 [출원인변경]권리관계변경신고서
[Change of Applicant] Report on Change of Proprietary Status
2010.08.25 수리 (Accepted) 1-1-2010-5028996-59
8 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2011.02.24 수리 (Accepted) 1-1-2011-0135080-36
9 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.04.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
10 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.05.17 수리 (Accepted) 9-1-2011-0041759-55
11 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.05.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0273889-05
12 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.07.14 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0540974-27
13 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.07.14 수리 (Accepted) 1-1-2011-0540972-36
14 등록결정서
Decision to grant
2011.11.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0705312-40
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
표면에 회로패턴이 구비되는 적어도 하나 이상의 절연층과 상기 절연층을 관통하여 회로패턴을 연결하는 연결부가 구비되는 내층부와; 상기 내층부의 표면을 모두 덮으며, 상기 내층부 표면의 회로패턴을 보호하는 표피절연층; 상기 표피절연층의 표면에 실장되는 부품과의 전기적 연결을 위한 연결패드; 및 상기 표피절연층을 관통하며, 상기 내층부의 회로패턴 중 상기 연결패드와 전기적으로 연결되는 회로패턴 위에만 형성되는 외층연결범프 를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 연결패드는 상기 표피절연층의 표면에 그 표면이 노출되게 형성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 연결패드는 상기 표피절연층의 표면에 그 표면과 측면이 노출되게 형성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판
4 4
금속박판상에 연결패드를 형성하는 단계와, 상기 연결패드상에 외층 연결범프를 형성하는 단계와, 상기 금속박판의 연결패드가 형성된 면에 금속박판과 대응되는 면적과 소정의 두께를 가지며 절연성 재질인 표피절연층을 형성하는 단계와, 상기 금속박판을 제거하여 상기 연결패드가 표피절연층의 표면으로 노출되게 하여 외층부를 완성하는 단계와, 표면에 회로패턴이 구비되는 절연층이 적어도 하나 이상 구비되고 절연층을 관통하는 연결부가 회로패턴 사이의 전기적 연결을 수행하는 내층부의 표면에 상기 외층부를 부착하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
5 5
금속박판상에 외층 연결범프를 형성하는 단계와, 상기 금속박판의 외층 연결범프가 형성된 면에 금속박판과 대응되는 면적과 소정의 두께를 가지며 절연성 재질인 표피절연층을 형성하는 단계와, 상기 금속박판을 선택적으로 제거하여 상기 외층 연결범프의 단부에 연결패드가 표피절연층의 외부로 노출되게 형성하여 외층부를 완성하는 단계와, 표면에 회로패턴이 구비되는 절연층이 적어도 하나 이상 구비되고 절연층을 관통하는 연결부가 회로패턴 사이의 전기적 연결을 수행하는 내층부의 표면에 상기 외층부를 부착하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
6 6
제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 외층 연결범프와 연결패드는 각각 도금, 에칭, 적층 인쇄중 어느 하나의 방법을 이용하여 형성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
7 7
제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 표피절연층은 절연성재질로 형성되는 것으로, 소정의 두께를 형성된 것이 금속박판에 소정의 압력으로 밀착되어 부착됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
8 8
제 7 항에 있어서, 상기 표피절연층의 두께는 상기 외층 연결범프가 적어도 표피절연층의 표면에 노출될 수 있도록 설계됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
9 9
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