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전자제품의 히트싱크 장착구조

  • 기술번호 : KST2015037077
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 전자제품의 히트싱크 장착구조에 관한 것이다. 본 발명은 부품(22)이 실장되는 기판(20)과, 상기 기판(20)에 설치된 부품(22)과 열적으로 연결되도록 기판(20)에 실장되는 것으로 일면으로만 개구되는 체결홈(25)을 구비하는 히트싱크(24)를 포함하여 구성되고, 상기 히트싱크(24)는 상기 기판(20)에 상기 체결홈(25)에 체결되는 체결나사(26)에 의해 장착된다. 상기 체결홈(25)은 상기 기판(20)과 마주보는 면으로만 개구되고 상기 기판(20)을 관통한 상기 체결나사(26)가 체결된다. 이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 전자제품의 히트싱크 장착구조에 의하면 히트싱크를 기판상에 체결하는 과정에서 발생하는 쇳가루 등의 이물질이 기판의 다른 부품으로 전달되지 않아 기판에 실장된 부품의 손상을 방지할 수 있는 이점이 있다.전자제품, 히트싱크, 방열, 장착
Int. CL H05K 7/20 (2006.01)
CPC H05K 7/20418(2013.01) H05K 7/20418(2013.01) H05K 7/20418(2013.01) H05K 7/20418(2013.01)
출원번호/일자 1020050033276 (2005.04.21)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-0667982-0000 (2007.01.05)
공개번호/일자 10-2006-0111001 (2006.10.26) 문서열기
공고번호/일자 (20070115) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2005.04.21)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이정관 대한민국 서울 구로구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인우린 대한민국 서울특별시 강남구 도곡로 ***, *층 (역삼동, 정호빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2005.04.21 수리 (Accepted) 1-1-2005-0208668-65
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2006.06.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2006.07.12 수리 (Accepted) 9-1-2006-0047401-04
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2006.07.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0421089-17
5 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2006.09.12 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2006-0658843-71
6 의견서
Written Opinion
2006.09.12 수리 (Accepted) 1-1-2006-0658842-25
7 등록결정서
Decision to grant
2006.12.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0785096-63
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
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번호 청구항
1 1
부품이 실장되는 기판과,상기 기판에 설치된 부품과 열적으로 연결되도록 기판에 실장되는 것으로 일면으로만 개구되는 체결홈을 구비하는 히트싱크를 포함하여 구성되고,상기 히트싱크는 상기 기판을 관통하여 상기 체결홈에 체결되는 체결나사에 의해 상기 기판에 장착됨을 특징으로 하는 전자제품의 히트싱크 장착구조
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 체결홈은 상기 기판과 마주보는 면으로만 개구됨을 특징으로 하는 전자제품의 히트싱크 장착구조
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.