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베이스 필름;상기 베이스 필름 상에 형성되는 금속층; 및 상기 베이스 필름의 배면에 형성되는 커버 필름을 구비하고;상기 커버 필름은 상기 금속층이 형성된 상기 베이스 필름의 중앙부에서 제거되고 상기 금속층이 없는 상기 베이스 필름의 양측 가장자리에 잔류되는 것을 특징으로 하는 필름
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제 1 항에 있어서,상기 커버 필름과 상기 베이스 필름 사이에 형성되어 상기 커버 필름에 접착되고 상기 베이스 필름에 점착되는 접착층을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 필름
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제 1 항에 있어서,상기 금속층의 패턴이 형성되는 유효영역의 폭이 상기 베이스 필름의 폭보다 좁은 폭으로 형성되는 것을 특징으로 하는 필름
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제 3 항에 있어서,상기 커버 필름의 제거된 영역은 상기 금속층의 폭 이상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 필름
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제 1 항에 있어서,상기 필름은 칩 온 필름 인 것을 특징으로 하는 필름
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베이스 필름;상기 베이스 필름 상에 형성되는 금속층; 및 상기 베이스 필름의 배면에 형성되는 커버 필름을 구비하고;상기 커버 필름은 상기 금속층이 없는 상기 베이스 필름의 양측 가장자리에 형성되는 것을 특징으로 하는 필름
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제 6 항에 있어서,상기 금속층은패턴이 형성되는 유효영역의 폭이 상기 베이스 필름의 폭보다 좁은 폭으로 형성되는 것을 특징으로 하는 필름
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제 7 항에 있어서,상기 양측 가장자리에 형성된 상기 커버 필름간 거리는 상기 금속층의 폭 이상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 필름
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베이스 필름과, 상기 베이스 필름 전면에 형성된 금속층과, 상기 베이스 필름의 배면에 형성되어 상기 베이스 필름을 보호하는 커버 필름을 마련하는 단계; 및 상기 금속층이 형성된 중앙부에서 상기 커버 필름의 일부를 제거하고 상기 금속층이 없는 상기 베이스 필름의 양측 가장자리에서 상기 커버 필름의 나머지 부분을 잔류시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 필름 제조방법
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제 9 항에 있어서,상기 금속층이 형성된 중앙부에서 상기 커버 필름의 일부를 제거하고 상기 금속층이 없는 상기 베이스 필름의 양측 가장자리에서 상기 커버 필름의 나머지 부분을 잔류시키는 단계는, 상기 제거되는 커버 필름의 폭이 상기 금속층의 폭 이상인 것을 특징으로 하는 필름 제조방법
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제 9 항에 있어서,상기 필름은칩 온 필름 타입인 것을 특징으로 하는 필름 제조방법
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제 9 항에 있어서,상기 커버 필름과 상기 베이스 필름 사이에 형성되어 상기 커버 필름에 접착되고 상기 베이스 필름에 점착되는 접착층을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 필름 제조방법
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