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디스플레이 장치 배면조명용 반도체 엘이디 패키지

  • 기술번호 : KST2015037506
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요약 본 발명은 반도체 패키지에 관한 것으로, 특히 디스플레이 장치 배면광원으로의 삼색 LED 패키지에 관한 것이다. 이는 기판과; 상기 기판 상에 형성되며 둘 이상이 서로 다른 발광면적을 가지도록 형성되는 복수개의 LED칩과; 상기 기판 상에 구성되어 상기 복수개의 LED칩을 내치하여 감싸도록 형성되는 투명 몰딩체를 포함하는 디스플레이 장치 배면조명용 반도체 LED 패키지로 제안되며, 다양한 색도의 요구에도 각 LED칩의 광도비에 따른 면적비만 산출하여 칩을 구성하면 되기 때문에 색도조절의 가용범위 확대에 따른 응용범위 확대 및 각 구성 LED칩의 사용 효율을 극대화 함으로써 요구되는 배면조명용 LED 패키지의 수를 최소한으로 줄일 수 있어 제조비용이 절감되는 효과가 있다.
Int. CL H01L 33/48 (2014.01)
CPC H01L 33/48(2013.01) H01L 33/48(2013.01) H01L 33/48(2013.01) H01L 33/48(2013.01) H01L 33/48(2013.01)
출원번호/일자 1020050045925 (2005.05.31)
출원인 엘지디스플레이 주식회사
등록번호/일자 10-1126579-0000 (2012.03.07)
공개번호/일자 10-2006-0124149 (2006.12.05) 문서열기
공고번호/일자 (20120323) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.05.19)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지디스플레이 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이승철 대한민국 경상북도 칠곡군

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 네이트특허법인 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 ***, ***호(역삼동, 하나빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지디스플레이 주식회사 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2005.05.31 수리 (Accepted) 1-1-2005-0287937-27
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.04.18 수리 (Accepted) 4-1-2008-5061241-15
3 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2010.05.19 수리 (Accepted) 1-1-2010-0321470-68
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.12.21 수리 (Accepted) 4-1-2010-5241074-12
5 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.06.24 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
6 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.07.15 수리 (Accepted) 9-1-2011-0060523-88
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.07.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0418315-22
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.09.21 수리 (Accepted) 1-1-2011-0735793-88
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.09.21 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0735794-23
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.10.04 수리 (Accepted) 4-1-2011-5199065-15
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.12.29 수리 (Accepted) 4-1-2011-5262372-95
12 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2011.12.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0778162-87
13 명세서 등 보정서(심사전치)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2012.01.26 보정승인 (Acceptance of amendment) 7-1-2012-0003628-79
14 등록결정서
Decision to grant
2012.03.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0131651-95
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판과;상기 기판 상에 형성되며 서로 다른 발광면적을 가지도록 형성되는 적, 녹, 청색 컬러 LED칩과;상기 기판 상에 구성되어 상기 적, 녹, 청색 컬러 LED칩을 내치하여 감싸도록 형성되는 투명 몰딩체를 포함하고, 상기 적색 컬러 LED칩은 제1발광면적을 가지며 이의 제1측과 상기 녹, 청색 컬러 LED칩이 대향하도록 배치되고, 상기 녹색 컬러 LED칩은 제2발광면적을 가지며 이의 제2측과 상기 적색 컬러 LED칩이 대향하도록 배치되고, 상기 제2측에 이웃하는 제3측과 상기 청색 컬러 LED칩이 대향하도록 배치되며, 상기 청색 컬러 LED칩은 제3발광면적을 가지며 이의 제4측과 상기 적색 컬러 LED칩이 대향하도록 배치되고, 상기 제4측에 이웃하는 제5측과 상기 녹색 컬러 LED칩이 대향하도록 배치되고, 상기 제1발광면적은 상기 제1측에 대응되는 제1방향의 제1길이와, 상기 제1측과 수직한 제2방향의 제2길이로 이루어지며, 상기 제2발광면적은상기 제2측에 대응되며 상기 제1방향의 제1길이보다 작은 제3길이와, 상기 제3측에 대응되며 상기 제2방향의 제2길이보다 긴 제4길이로 이루어지고, 상기 제3발광면적은 상기 제4측에 대응되며 상기 제1방향의 제3길이보다 작은 제5길이와 상기 제5측에 대응되며 상기 제4길이와 동일한 제6길이로 이루어지는 디스플레이 장치 배면조명용 반도체 LED 패키지
2 2
삭제
3 3
청구항 제 1 항에 있어서,상기 투명 몰딩체는 합성수지로 제작되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치 배면조명용 반도체 LED 패키지
4 4
청구항 제 1 항에 있어서,상기 적, 녹, 청색 컬러 LED칩 각각은 상기 패키지 외부로 연장되는 복수개의 전원공급용 리드선을 구비하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치 배면조명용 반도체 LED 패키지
5 5
청구항 제 1 항에 있어서,상기 각 LED칩으로 인가되는 전류 또는 전압은 동일한 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치 배면조명용 반도체 LED 패키지
6 6
청구항 제 1 항에 있어서,상기 각 LED칩은 면적비 조절을 통해 합성광의 색좌표 조정이 가능한 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치 배면조명용 반도체 LED 패키지
7 7
삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.