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측면형 발광 다이오드의 패키지 구조 및 이에 대한제작방법
- 기술번호 : KST2015037610
- 담당센터 :
- 전화번호 :
| 요약 | 본 발명은 측면형 발광 다이오드의 패키지 구조에 관한 것으로서, 빛을 발광하는 발광 다이오드와, 상기 발광 다이오드를 실장하기 위한 제 1그루브를 구비하는 기판과, 상기 발광 다이오드와 외부 회로가 전기적인 연결이 가능하도록 하는 배선금속부 및 상기 발광 다이오드와 상기 배선금속부의 일단이 플립 칩 본딩이 가능하도록 하는 솔더부를 포함한다. 본 발명에 의하면, MEMS기술을 적용하여 기존의 플라스틱 사출물을 이용한 패키지시 보다 더욱 소형으로 제작할 수 있으므로 PCS등의 이동통신기기의 소형화 슬림화에 용이할 뿐만 아니라, 또한 제너 다이오드를 내장하여 별도의 제너 다이오드 소자를 사용하지 않을 뿐만 아니라, 금속메탈에 의하여 발광 다이오드와 제너 다이오드가 전기적으로 연결되어 와이어 접속작업을 하지 않으므로 인하여 발광 다이오드 패키지의 부품 수 및 공정을 단순화 함으로서 제조 비용을 크게 줄일 수 있다. 발광다이오드, LED, 그루브 |
|---|---|
| Int. CL | H01L 33/48 (2014.01) H01L 33/62 (2014.01) |
| CPC | |
| 출원번호/일자 | 1020050045818 (2005.05.30) |
| 출원인 | 엘지전자 주식회사, 엘지이노텍 주식회사 |
| 등록번호/일자 | 10-0625600-0000 (2006.09.12) |
| 공개번호/일자 | |
| 공고번호/일자 | (20060920) 문서열기 |
| 국제출원번호/일자 | |
| 국제공개번호/일자 | |
| 우선권정보 | |
| 법적상태 | 등록 |
| 심사진행상태 | 수리 |
| 심판사항 | |
| 구분 | |
| 원출원번호/일자 | |
| 관련 출원번호 | |
| 심사청구여부/일자 | Y (2005.05.30) |
| 심사청구항수 | 12 |
출원인
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 엘지전자 주식회사 | 대한민국 | 서울특별시 영등포구 |
| 2 | 엘지이노텍 주식회사 | 대한민국 | 서울특별시 강서구 |
발명자
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 박칠근 | 대한민국 | 경기도 용인시 풍 |
| 2 | 송기창 | 대한민국 | 경기 안양시 동안구 |
| 3 | 김근호 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 |
| 4 | 이승엽 | 대한민국 | 경기도 성남시 중원구 |
대리인
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 정종옥 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩) |
| 2 | 조현동 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 (도곡동, 덕영빌딩)(노벨국제특허법률사무소) |
| 3 | 진천웅 | 대한민국 | 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩) |
최종권리자
| 번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
|---|---|---|---|
| 1 | 엘지전자 주식회사 | 대한민국 | 서울특별시 영등포구 |
| 2 | 엘지이노텍 주식회사 | 대한민국 | 서울특별시 영등포구 |
| 번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 특허출원서 Patent Application |
2005.05.30 | 수리 (Accepted) | 1-1-2005-0287382-98 |
| 2 | 선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search |
2006.04.17 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
| 3 | 선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search |
2006.05.16 | 수리 (Accepted) | 9-1-2006-0033948-83 |
| 4 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2006.05.23 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2006-0295066-99 |
| 5 | 의견서 Written Opinion |
2006.07.24 | 수리 (Accepted) | 1-1-2006-0528499-07 |
| 6 | 명세서등보정서 Amendment to Description, etc. |
2006.07.24 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2006-0528496-60 |
| 7 | 등록결정서 Decision to grant |
2006.08.21 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2006-0477590-15 |
| 8 | 대리인변경신고서 Agent change Notification |
2006.08.24 | 수리 (Accepted) | 1-1-2006-0603229-80 |
| 9 | 출원인변경신고서 Applicant change Notification |
2006.09.04 | 수리 (Accepted) | 1-1-2006-0636867-51 |
| 10 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2008.08.08 | 수리 (Accepted) | 4-1-2008-5128387-76 |
| 11 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2009.04.27 | 수리 (Accepted) | 4-1-2009-5080835-50 |
| 12 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2009.07.27 | 수리 (Accepted) | 4-1-2009-5146412-87 |
| 13 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2009.11.03 | 수리 (Accepted) | 4-1-2009-0023850-26 |
| 14 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2010.02.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2010-5032116-06 |
| 15 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.10.27 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-0093826-77 |
| 16 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2015.05.22 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-5068349-97 |
| 17 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2017.03.08 | 수리 (Accepted) | 4-1-2017-5035901-08 |
| 18 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2018.07.18 | 수리 (Accepted) | 4-1-2018-5136723-03 |
| 19 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2020.01.15 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5011221-01 |
| 20 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2020.05.28 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5118228-40 |
| 번호 | 청구항 |
|---|---|
| 1 |
1 빛을 발광하는 발광 다이오드; 상기 발광 다이오드를 실장하기 위한 제 1그루브를 구비하는 기판; 상기 발광 다이오드와 외부 회로가 전기적인 연결이 가능하도록 하는 배선금속부; 상기 발광 다이오드와 상기 배선금속부의 일단이 플립 칩 본딩이 가능하도록 하는 솔더부; 및 상기 배선금속부의 타단부에는 제너 다이오드가 내장된 제 2그루브를 포함하는 것을 특징으로 하는 측면형 발광 다이오드의 패키지 구조 |
| 2 |
2 삭제 |
| 3 |
3 삭제 |
| 4 |
4 제 1항에 있어서, 상기 제너 다이오드는 적어도 하나 이상이 내장되는 것을 특징으로 하는 측면형 발광 다이오드의 패키지 구조 |
| 5 |
5 제 1항에 있어서, 상기 제너 다이오드는 상기 발광 다이오드와 병렬 연결되는 것을 특징으로 하는 측면형 발광 다이오드의 패키지 구조 |
| 6 |
6 제 1항에 있어서, 상기 솔더의 주위에는 상기 발광 다이오드와 상기 배선금속부가 연결되는 경우 상기 솔더의 퍼짐을 방지하기 위하여 솔더댐을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 측면형 발광 다이오드의 패키지 구조 |
| 7 |
7 제 1항에 있어서, 상기 기판과 상기 배선금속부 사이에는 상기 기판과 상기 배선금속부와의 절연을 위한 절연층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 측면형 발광 다이오드의 패키지 구조 |
| 8 |
8 제 1항에 있어서, 상기 기판에 형성된 제 1그루브에는 바닥면과 경사면 상부에 미러가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 측면형 발광 다이오드의 패키지 구조 |
| 9 |
9 제 1항에 있어서, 상기 기판은 실리콘으로 이루어지고, N형의 단위길이당 0 |
| 10 |
10 기판 내에 발광 다이오드가 실장되는 제 1그루브 및 제너 다이오드가 형성되는 제 2그루브를 형성하는 단계; 상기 제 2그루브 내에 제너 다이오드를 형성하는 단계; 상기 제너 다이오드와 발광 다이오드의 전기적인 연결을 위한 배선금속을 형성하는 단계; 상기 배선금속의 일단에 발광 다이오드와의 전기적인 접점을 위해 솔더를 형성하는 단계 및 상기 솔더와 발광 다이오드와 전기적인 연결을 행하는 단계를 포함하는 측면형 발광 다이오드의 패키지 구조를 형성하는 방법 |
| 11 |
11 제 10항에 있어서, 상기 솔더를 형성하는 단계 이후에는 상기 솔더의 번짐을 방지하기 위한 솔더댐을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 측면형 발광 다이오드의 패키지 구조를 형성하는 방법 |
| 12 |
12 제 10항에 있어서, 기판 내에 발광 다이오드가 실장되는 제 1그루브 및 제너 다이오드가 형성되는 제 2그루브를 형성하는 방법은, 에칭 마스크를 이용하여 기판에 제 1그루브를 형성하고, 상기 에칭 마스크를 제거하고 기판 상부에 제너 다이오드의 형성을 위한 도핑 마스크 레이어를 형성한 후 제 2그루브를 형성하는 것을 특징으로 하는 측면형 발광 다이오드의 패키지 구조를 형성하는 방법 |
| 13 |
13 제 10항에 있어서, 상기 기판 내에 발광 다이오드가 실장되는 제 1그루브 및 제너 다이오드가 형성되는 제 2그루브를 형성하는 방법은 하나의 기판에 제 1서브마운트와 제 2서브마운트를 형성하고 상기 제 1서브마운트와 상기 제2서브마운트 중앙부에 2 개의 제 2그루브를 형성하고 상기 2개의 제 2그루부를 동일하게 다이싱(dicing)하여 형성하는 것을 특징으로 하는 측면형 발광 다이오드의 패키지 구조를 형성하는 방법 |
| 14 |
14 제 10항에 있어서, 상기 발광 다이오드가 결합될 제 1그루브의 바닥면과 경사면에는 미러를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 측면형 발광 다이오드의 패키지 구조를 형성하는 방법 |
| 지정국 정보가 없습니다 |
|---|
| 패밀리정보가 없습니다 |
|---|
| 국가 R&D 정보가 없습니다. |
|---|
| 공개전문 정보가 없습니다 |
|---|
- 본 등록정보는 참고용으로 법적증빙자료로 사용할 수 없습니다.
- 데이터 이관에 따른 소요기간(1일)으로 인하여 등록원부와 일부 차이가 발생할 수 있으며, 일부 정보(부기, 상세 주소 등)를 제공하지 않고 있습니다.
- 법적증빙자료로 활용하시거나 더 자세한 정보를 보시려면 등록원부를 발급받아 사용하시기 바랍니다.
| 특허 등록번호 | 10-0625600-0000 |
|---|
권리란
| 표시번호 | 사항 |
|---|---|
| 1 |
출원 연월일 : 20050530 출원 번호 : 1020050045818 공고 연월일 : 20060920 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20060821 청구범위의 항수 : 12 유별 : H01L 33/00 발명의 명칭 : 측면형 발광 다이오드의 패키지 구조 및 이에 대한제작방법 존속기간(예정)만료일 : |
특허권자란
| 순위번호 | 사항 |
|---|---|
| 1 |
(권리자) 엘지전자 주식회사 서울특별시 영등포구... |
| 1 |
(권리자) 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 영등포구... |
등록료란
| 제 1 - 3 년분 | 금 액 | 729,000 원 | 2006년 09월 12일 | 납입 |
| 제 4 년분 | 금 액 | 304,000 원 | 2009년 06월 19일 | 납입 |
| 제 5 년분 | 금 액 | 304,000 원 | 2010년 06월 23일 | 납입 |
| 제 6 년분 | 금 액 | 304,000 원 | 2011년 06월 13일 | 납입 |
| 제 7 년분 | 금 액 | 556,000 원 | 2012년 06월 05일 | 납입 |
| 제 8 년분 | 금 액 | 556,000 원 | 2013년 06월 24일 | 납입 |
| 제 9 년분 | 금 액 | 556,000 원 | 2014년 06월 24일 | 납입 |
| 제 10 년분 | 금 액 | 900,000 원 | 2015년 06월 24일 | 납입 |
| 제 11 년분 | 금 액 | 900,000 원 | 2016년 06월 24일 | 납입 |
| 제 12 년분 | 금 액 | 900,000 원 | 2017년 06월 14일 | 납입 |
| 제 13 년분 | 금 액 | 1,020,000 원 | 2018년 06월 14일 | 납입 |
| 제 14 년분 | 금 액 | 1,020,000 원 | 2019년 06월 14일 | 납입 |
- 본 '원본보기 서비스'는 참고용이므로, 일부 오류 및 누락이 발생할 수 있습니다.
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| 번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 특허출원서 | 2005.05.30 | 수리 (Accepted) | 1-1-2005-0287382-98 |
| 2 | 선행기술조사의뢰서 | 2006.04.17 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
| 3 | 선행기술조사보고서 | 2006.05.16 | 수리 (Accepted) | 9-1-2006-0033948-83 |
| 4 | 의견제출통지서 | 2006.05.23 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2006-0295066-99 |
| 5 | 의견서 | 2006.07.24 | 수리 (Accepted) | 1-1-2006-0528499-07 |
| 6 | 명세서등보정서 | 2006.07.24 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2006-0528496-60 |
| 7 | 등록결정서 | 2006.08.21 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2006-0477590-15 |
| 8 | 대리인변경신고서 | 2006.08.24 | 수리 (Accepted) | 1-1-2006-0603229-80 |
| 9 | 출원인변경신고서 | 2006.09.04 | 수리 (Accepted) | 1-1-2006-0636867-51 |
| 10 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2008.08.08 | 수리 (Accepted) | 4-1-2008-5128387-76 |
| 11 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2009.04.27 | 수리 (Accepted) | 4-1-2009-5080835-50 |
| 12 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2009.07.27 | 수리 (Accepted) | 4-1-2009-5146412-87 |
| 13 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2009.11.03 | 수리 (Accepted) | 4-1-2009-0023850-26 |
| 14 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2010.02.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2010-5032116-06 |
| 15 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.10.27 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-0093826-77 |
| 16 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2015.05.22 | 수리 (Accepted) | 4-1-2015-5068349-97 |
| 17 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2017.03.08 | 수리 (Accepted) | 4-1-2017-5035901-08 |
| 18 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2018.07.18 | 수리 (Accepted) | 4-1-2018-5136723-03 |
| 19 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2020.01.15 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5011221-01 |
| 20 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2020.05.28 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5118228-40 |
| 기술번호 | KST2015037610 |
|---|---|
| 자료제공기관 | NTB |
| 기술공급기관 | LG그룹 |
| 기술명 | 측면형 발광 다이오드의 패키지 구조 및 이에 대한제작방법 |
| 기술개요 |
본 발명은 측면형 발광 다이오드의 패키지 구조에 관한 것으로서, 빛을 발광하는 발광 다이오드와, 상기 발광 다이오드를 실장하기 위한 제 1그루브를 구비하는 기판과, 상기 발광 다이오드와 외부 회로가 전기적인 연결이 가능하도록 하는 배선금속부 및 상기 발광 다이오드와 상기 배선금속부의 일단이 플립 칩 본딩이 가능하도록 하는 솔더부를 포함한다. 본 발명에 의하면, MEMS기술을 적용하여 기존의 플라스틱 사출물을 이용한 패키지시 보다 더욱 소형으로 제작할 수 있으므로 PCS등의 이동통신기기의 소형화 슬림화에 용이할 뿐만 아니라, 또한 제너 다이오드를 내장하여 별도의 제너 다이오드 소자를 사용하지 않을 뿐만 아니라, 금속메탈에 의하여 발광 다이오드와 제너 다이오드가 전기적으로 연결되어 와이어 접속작업을 하지 않으므로 인하여 발광 다이오드 패키지의 부품 수 및 공정을 단순화 함으로서 제조 비용을 크게 줄일 수 있다. 발광다이오드, LED, 그루브 |
| 개발상태 | |
| 기술의 우수성 | |
| 응용분야 | |
| 시장규모 및 동향 | |
| 희망거래유형 | |
| 사업화적용실적 | |
| 도입시고려사항 |
| 과제정보가 없습니다 |
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중요키워드
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