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이동통신단말기의 송수신장치

  • 기술번호 : KST2015038002
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요약 본 발명은 이동통신단말기의 송수신장치에 관한 것으로서, 무선 송신신호의 증폭을 위한 전력증폭모듈과, 상기 전력증폭모듈의 출력을 피드백하는 피드백회로와, 상기 전력증폭모듈의 출력을 감지하기 위한 커플러를 내장하여, 상기 커플러를 통해 감지된 송신출력을 상기 피드백회로로 제공하는 듀플렉서를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의해, 전력증폭기모듈(PAM)의 출력파워를 감지하는 커플러를 적층형 듀플렉서 내에 프린트 패턴으로 구현함으로써, 송신전력 검출 시 발생하는 전력손실을 방지하고 증폭기의 임피던스 매칭을 용이하게 하며, 소형화된 모듈 설계를 가능하게 한다.
Int. CL H04B 1/40 (2010.01) H04B 1/18 (2010.01)
CPC H04B 1/40(2013.01) H04B 1/40(2013.01) H04B 1/40(2013.01)
출원번호/일자 1020050052677 (2005.06.17)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-0622915-0000 (2006.09.05)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20060913) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2005.06.17)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 임형철 대한민국 부산 해운대구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이수웅 대한민국 서울특별시 서초구 반포대로 ***, *층(서초동,서일빌딩)(특허법인로얄)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2005.06.17 수리 (Accepted) 1-1-2005-0323272-19
2 등록결정서
Decision to grant
2006.07.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0436254-95
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
무선 송신신호의 증폭을 위한 전력증폭모듈과;상기 전력증폭모듈의 출력을 피드백하는 피드백회로와;상기 전력증폭모듈의 출력을 감지하기 위한 커플러를 내장하여, 상기 커플러를 통해 감지된 송신출력을 상기 피드백회로로 제공하는 듀플렉서를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동통신단말기의 송수신장치
2 2
제 1 항에 있어서,상기 듀플렉서는,적층형 PCB의 각 유전체층에 실장되어 송신신호와 수신신호를 분리하는 필더부, 매칭소자 등의 듀플렉서 기능수행을 위한 회로소자와; 상기 적층형 PCB의 내부 유전체층에 도전성 패턴으로 인쇄되는 커플러를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동통신단말기의 송수신장치
3 3
제 2 항에 있어서,상기 커플러는,상기 적층형 PCB의 내부 유전체층에 실장되며, 그 일단에 상기 전력증폭모듈에서 출력된 송신신호의 입력포트가 마련되고 타단에는 상기 송신신호의 출력포트가 마련되는 제1스트립라인과;상기 제1스트립라인이 형성된 유전체층과 이격거리를 갖는 하부 유전체층에 실장되어 상기 제1스트립라인에 여기되는 상기 송신신호의 출력전력을 커플링하며, 그 일단에는 상기 커플링된 출력전력이 출력되는 커플링포트가 마련되고 타단은 상기 적층형 PCB의 상부면의 실장소자와 매칭저항을 연결하는 제2스트립라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 이동통신단말기의 송수신장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.