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자기조립 단분자막 제조방법

  • 기술번호 : KST2015038332
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요약 본 발명의 자기조립 단분자막 제조방법은, 기판을 표면처리하는 단계와; 기초용액에 파우더와 폴리머를 혼합하여 분산용액을 마련하는 단계와; 상기 분산용액을 상기 기판에 떨어트리는 단계와; 상기 표면처리된 기판에 자기조립된 상기 분산용액을 예비열처리하여 상기 기초용액을 증발시켜 예비패턴을 형성하는 단계와; 상기 예비패턴을 열처리하여 상기 폴리머를 증발시켜 패턴을 형성하는 단계와; 상기 패턴의 상기 파우더 간의 전기적 결합을 하는 파우더 열처리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 따라 두게가 일정한 패턴을 형성할 수 있게 되어 요구 전기전도도를 갖는 패턴을 형성할 수 있게 된다.
Int. CL B82Y 40/00 (2011.01) H01L 21/20 (2006.01)
CPC H01L 21/0271(2013.01) H01L 21/0271(2013.01) H01L 21/0271(2013.01) H01L 21/0271(2013.01) H01L 21/0271(2013.01)
출원번호/일자 1020050058338 (2005.06.30)
출원인 엘지디스플레이 주식회사
등록번호/일자 10-1101431-0000 (2011.12.26)
공개번호/일자 10-2007-0002703 (2007.01.05) 문서열기
공고번호/일자 (20120102) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.06.24)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지디스플레이 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 채기성 대한민국 인천 연수구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 허용록 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 ***, *층 (역삼동, 현죽빌딩)(선영특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지디스플레이 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2005.06.30 수리 (Accepted) 1-1-2005-0355696-47
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.04.18 수리 (Accepted) 4-1-2008-5061241-15
3 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2010.06.24 수리 (Accepted) 1-1-2010-0406493-23
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.12.21 수리 (Accepted) 4-1-2010-5241074-12
5 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.08.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
6 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.09.15 수리 (Accepted) 9-1-2011-0072649-57
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.09.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0528380-82
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.10.04 수리 (Accepted) 4-1-2011-5199065-15
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.11.15 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0899918-00
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.11.15 수리 (Accepted) 1-1-2011-0899917-54
11 등록결정서
Decision to grant
2011.11.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0687278-62
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.12.29 수리 (Accepted) 4-1-2011-5262372-95
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판을 표면처리하는 단계와; 기초용액에 파우더와 폴리머를 혼합하여 분산용액을 마련하는 단계와; 상기 분산용액을 상기 기판에 떨어트리는 단계와; 상기 표면처리된 기판에 자기조립된 상기 분산용액을 예비열처리하여 상기 기초용액을 증발시켜 예비패턴을 형성하는 단계와; 상기 예비패턴을 열처리하여 상기 폴리머를 증발시켜 패턴을 형성하는 단계와; 상기 패턴의 상기 파우더 간의 전기적 결합을 하는 파우더 열처리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 자기조립 단분자막 제조방법
2 2
제 1항에 있어서, 상기 파우더는 나노 크기의 와이어 형상의 금속입자, 구형의 금속입자, 나노 튜브, 반도체 물질 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 자기조립 단분자막 제조방법
3 3
제 1항에 있어서, 상기 표면처리된 기판은 상기 분산용액에 대해 소수 및 친수의 성질을 갖는 친수영역과 소수영역으로 나누어지는 것을 특징으로 하는 자기조립 단분자막 제조방법
4 4
제 1항에 있어서, 상기 예비열처리는 80℃ 내지 120℃ 에서 열처리하는것을 특징으로 하는 자기조립 단분자막 제조방법
5 5
제 1항에 있어서, 상기 열처리는 250℃ 내지 350℃에서 열처리하여 폴리머를 기화시키는 것을 특징으로 하는 자기조립 단분자막 제조방법
6 6
제 1항에 있어서, 상기 파우더 열처리는 300℃ 이상 열처리하는 하여 파우더를 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 자기조립 단분자막 제조방법
7 7
제 1항에 있어서, 상기 폴리머는 열처리를 통해서 치밀화되어 절연물질이 되는 것을 특징으로 하는 자기조립 단분자막 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.