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휴대용 단말기에 내장되는 연성회로기판 및 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015038454
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요약 본 발명은 휴대용 단말기에 내장되는 연성회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 상세히, 디스플레이부가 본체로부터 슬라이드 동작될 때 본체 내부에서 굴곡되는 기판의 수명이 증가되고 전자파 차단 및 통신수신 감도가 효과적으로 확보될 수 있는 연성회로기판 구조 및 그 제조 방법에 관한 것이다.본 발명에 따른 휴대용 단말기에 내장되는 연성회로기판은 양측면에 소정 두께의 동박이 증착되며, 일측면에 다수의 회로 패턴이 형성되는 중심층; 상기 중심층의 타측면 양단부에 형성되는 연결패턴; 상기 연결패턴의 사이에 증착되는 실드패턴;이 포함된다.휴대용 단말기에 내장되는 연성회로기판 및 그 제조 방법에 의하여 소형화 슬림화되어 가는 휴대용 단말기 내부에 장착되어 내구성이 좋아지며, 단말기로부터 방출되는 전자적합성이 확보되는 효과가 있다.연성회로기판, 연결패턴, 회로패턴, 커넥터
Int. CL H05K 1/14 (2006.01)
CPC H05K 1/0218(2013.01) H05K 1/0218(2013.01) H05K 1/0218(2013.01) H05K 1/0218(2013.01)
출원번호/일자 1020050067241 (2005.07.25)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-1156333-0000 (2012.06.07)
공개번호/일자 10-2007-0012963 (2007.01.30) 문서열기
공고번호/일자 (20120613) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.07.19)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 나상주 대한민국 서울특별시 마포구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 허용록 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 ***, *층 (역삼동, 현죽빌딩)(선영특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2005.07.25 수리 (Accepted) 1-1-2005-0403370-39
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
5 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2010.07.19 수리 (Accepted) 1-1-2010-0463884-42
6 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.05.16 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
7 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.06.17 수리 (Accepted) 9-1-2011-0051053-19
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.07.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0391691-07
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.09.14 수리 (Accepted) 1-1-2011-0713881-93
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.09.14 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0713958-10
11 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.10.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0632146-77
12 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.12.28 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-1043576-13
13 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.12.28 수리 (Accepted) 1-1-2011-1043569-04
14 등록결정서
Decision to grant
2012.05.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0289867-54
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
양측면에 소정 두께의 동박이 증착되며, 일측면에 다수의 회로 패턴이 형성되는 중심층;상기 중심층의 타측면 양단부에 형성되는 연결패턴; 및상기 연결패턴의 사이에 증착되는 실드패턴을 포함하고,상기 실드패턴은 상기 동박의 일부가 에칭에 의하여 제거된 부분에 증착되는 것을 특징으로 하는 휴대용 단말기에 내장되는 연성회로기판
2 2
삭제
3 3
제 1 항에 있어서,상기 실드패턴은 스퍼터링 공법에 의하여 증착되는 것을 특징으로 하는 휴대용 단말기에 내장되는 연성회로기판
4 4
제 1 항에 있어서,상기 연결 패턴 상부의 일정 영역에 상기 실드패턴이 형성되어, 연결패턴과의 전기적 도통이 이루어지도록 하는 것을 특징으로 하는 휴대용 단말기에 내장되는 연성회로기판
5 5
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6 6
삭제
7 7
제 1 항에 있어서,일측 단부에 장착되어 상기 회로 패턴과 연결되는 커넥터가 더 포함되는 휴대용 단말기에 내장되는 연성회로기판
8 8
양면동박적층필름의 일측면 중앙부분이 에칭에 의하여 동박이 제거되고, 양 단부에 연결패턴이 형성되는 단계;상기 동박이 제거된 부분에 스퍼터링 증착에 의하여 실드패턴이 증착되는 단계; 및상기 양면동박적층필름의 타측면 단부에 커넥터가 장착되는 단계를 포함하고,실드패턴이 증착되는 단계는 상기 연결패턴의 일부분이 실드패턴에 의하여 덮여지는 면적으로 증착되는 것을 특징으로 하는 휴대용 단말기에 내장되는 연성회로기판의 제조방법
9 9
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10 10
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11 11
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패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.