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비지에이 타입 커넥터

  • 기술번호 : KST2015038460
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요약 본 발명은, 비지에이 타입 커넥터에 관한 것으로서, 핀 피시비(Pin Printed Circuit Board), 상호 소정의 이격간격을 두고 핀 피시비의 일면에 형성되는 복수의 비지에이 볼(BGA Ball), 핀 피시비의 타면에 핀 피시비의 판면에 가로방향을 따라 형성되되, 핀 피시비를 통해 비지에이 볼들과 상호 신호라인(Signal Line)이 연결되는 복수의 버티컬 핀(Vertical Pin) 및 핀 피시비의 판면과 나란하게 결합되어 버티컬 핀들을 지지하는 플레이트(Plate)를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 실장면적을 줄일 수 있을 뿐만 아니라 상대적으로 비지에이 볼의 면적을 작게 유지함으로써 비지에이 볼들 간의 간격을 핀들의 간격에 비해 상대적으로 넓게 설정할 수 있어 표면 실장 기술(SMT)에 따른 불량률을 낮출 수 있다.비지에이(BGA), 커넥터, 비지에이 볼, 핀
Int. CL H01R 12/71 (2011.01)
CPC H01R 13/639(2013.01) H01R 13/639(2013.01) H01R 13/639(2013.01)
출원번호/일자 1020050065516 (2005.07.19)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-1133081-0000 (2012.03.28)
공개번호/일자 10-2007-0010716 (2007.01.24) 문서열기
공고번호/일자 (20120605) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.07.19)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 주성호 대한민국 서울특별시 강서구
2 정윤석 대한민국 경기도 안양시 동안구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인로얄 대한민국 서울특별시 서초구 반포대로 ***, *층(서초동,서일빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2005.07.19 수리 (Accepted) 1-1-2005-0391413-88
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
5 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2010.07.19 수리 (Accepted) 1-1-2010-0462021-00
6 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2010.07.19 수리 (Accepted) 1-1-2010-0462029-64
7 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.07.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
8 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.08.12 수리 (Accepted) 9-1-2011-0064358-33
9 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.08.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0488808-04
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.10.25 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0833937-32
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.10.25 수리 (Accepted) 1-1-2011-0833936-97
12 등록결정서
Decision to grant
2012.01.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0051329-43
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
핀 피시비(Pin Printed Circuit Board);상호 소정의 이격간격을 두고 상기 핀 피시비의 일면에 형성되는 복수의 비지에이 볼(BGA Ball);상기 핀 피시비의 타면에 상기 핀 피시비의 판면에 가로방향을 따라 형성되되, 상기 핀 피시비를 통해 상기 비지에이 볼들과 상호 신호라인(Signal Line)이 연결되는 복수의 버티컬 핀(Vertical Pin); 및상기 핀 피시비의 판면과 나란하게 결합되어 상기 버티컬 핀들을 지지하는 플레이트(Plate);를 포함하되 상기 버티컬 핀들의 단부는 상기 플레이트를 관통하여 부분적으로 노출되는 것을 특징으로 하는 비지에이 타입 커넥터
2 2
제1항에 있어서,상기 비지에이 볼들은 상기 핀 피시비의 배면에서 바둑판식으로 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 비지에이 타입 커넥터
3 3
제2항에 있어서,상기 비지에이 볼의 면적을 작게 형성함으로써, 상기 비지에이 볼들 간의 간격이 상기 버티컬 핀들의 간격에 비해 상대적으로 넓게 유지되는 것을 특징으로 하는 비지에이 타입 커넥터
4 4
삭제
5 5
제1항에 있어서,상기 플레이트에 마련되어 다른 커넥터와의 견착 움직임을 저지하는 후크부재를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 비지에이 타입 커넥터
6 6
제5항에 있어서,상기 후크부재는 상호 이격되어 적어도 두 개 이상 마련되는 것을 특징으로 하는 비지에이 타입 커넥터
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.