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전자기기의 냉각장치

  • 기술번호 : KST2015038577
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 전자기기의 냉각장치에 관한 것이다. 본 발명은 메인보드(38)에 장착되는 열원에 열적으로 접촉되어 열을 전도받는 히트블럭(20)과, 상기 히트블럭(20)의 내부에 그 중간부가 위치되고 양단부가 히트블럭(20)의 외부로 연장되어 히트블럭(20)의 상부로 연장되는 히트파이프(28)와, 상기 히트파이프(28)가 내부를 관통하고 다수개의 방열핀(32)을 소정 간격을 두고 적층하여 구성되는 다수개의 원격열교환부(30,30')와, 상기 원격열교환부(30,30')를 통과하는 기류를 형성함과 동시에 전자기기의 내부로 외부공기를 도입하는 시스템팬유니트(34)를 포함하여 구성된다. 이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 전자기기의 냉각장치는 열원에서 나온 열을 다수개의 방열핀으로 구성된 원격열교환부와 히트파이프를 사용하여 방출하므로 열원을 보다 효율적으로 냉각시킬 수 있고, 원격열교환부를 다수개로 나누어 형성하였으므로, 원격열교환부를 통과하는 기류의 유동이 원활하여 열방출이 보다 쉽게 되며, 하나의 히트파이프를 2개와 마찬가지로 사용하므로 상대적으로 부품수가 줄어들게 되어 제조원가가 낮아지는 이점이 있다.전자기기, 열원, 냉각, 팬, 히트파이프
Int. CL G06F 1/20 (2006.01) H05K 7/20 (2006.01)
CPC G06F 1/20(2013.01) G06F 1/20(2013.01) G06F 1/20(2013.01) G06F 1/20(2013.01)
출원번호/일자 1020050065947 (2005.07.20)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-1401868-0000 (2014.05.23)
공개번호/일자 10-2007-0010942 (2007.01.24) 문서열기
공고번호/일자 (20140529) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.07.20)
심사청구항수 1

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김경호 대한민국 경기도 용인시 수지구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인우린 대한민국 서울특별시 강남구 도곡로 ***, *층 (역삼동, 정호빌딩)
2 김한얼 대한민국 서울특별시 강남구 도곡로 *** (역삼동) 정호빌딩 *층(우린특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2005.07.20 수리 (Accepted) 1-1-2005-0394045-04
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2010.07.16 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0460867-51
6 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)		 2010.07.20 수리 (Accepted) 1-1-2010-0468769-61
7 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2012.02.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
8 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2012.03.21 수리 (Accepted) 9-1-2012-0018179-89
9 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2012.04.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0220193-40
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2012.06.07 수리 (Accepted) 1-1-2012-0453975-99
11 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2012.06.07 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0453973-08
12 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2012.10.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0657069-13
13 명세서 등 보정서(심사전치)
Amendment to Description, etc(Reexamination)		 2012.11.30 보정승인 (Acceptance of amendment) 7-1-2012-0055428-07
14 심사전치출원의 심사결과통지서
Notice of Result of Reexamination		 2013.01.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0050639-58
15 심사관의견요청서
Request for Opinion of Examiner		 2013.03.04 수리 (Accepted) 7-8-2013-0006578-41
16 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)		 2014.02.17 수리 (Accepted) 1-1-2014-0154323-30
17 등록결정서
Decision to grant		 2014.03.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0158718-01
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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메인보드에 장착되는 열원에 열적으로 접촉되어 열을 전도받는 히트블럭과;상기 히트블럭의 내부에 그 중간부가 위치되고 양단부가 히트블럭의 외부로 연장되어 히트블럭의 상부로 연장되는 히트파이프;상기 히트파이프가 내부를 관통하고, 다수개의 방열핀을 소정 간격을 두고 적층하여 구성되며, 상기 히트블럭의 네 측면과 대응되는 위치에 각각 분리되어 배치되는 원격열교환부; 상기 원격열교환부를 통과하는 기류를 형성함과 동시에 전자기기의 내부로 외부공기를 도입하는 시스템팬유니트; 그리고 상기 히트블럭의 상면과 결합되는 장착판과, 상기 장착판의 가장자리를 둘러 구비되고 상기 장착판을 소정의 높이에 지지하는 고정레그를 구비하고, 상기 히트블럭을 열원에 열적으로 접촉하도록 고정하는 고정구를 포함하여 구성되고; 상기 히트파이프는 상기 히트블럭의 내부에 그 중간부가 위치되고, 양단부는 상기 히트블럭의 외부로 돌출되어 상기 원격열교환부를 관통하는데, 상기 히트블럭의 내부에 위치된 히트파이프 부분과 원격열교환부내에 위치되는 부분이 그 연장방향이 서로 직교하게 되며;상기 시스템팬유니트에 의해 형성된 기류는 상기 시스템팬유니트와 마주보는 제1 원격열교환부와, 상기 제1 원격열교환부의 양단에 대응되는 위치에 있는 제2 및 제3 원격열교환부, 그리고 상기 제1 원격열교환부와 마주보는 제4 열교환부를 폭방향-길이방향-폭방향으로 통과하면서 상기 히트파이프와 작동유체와의 사이에서 열교환이 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자기기의 냉각장치
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국가 R&D 정보가 없습니다.