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인쇄회로기판의 패드 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015038588
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요약 본 발명은 인쇄회로기판의 패드 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 절연층(23) 상에 형성되어 회로패턴(25)과 전기적으로 연결되고 솔더리지스트(27)의 개구된 부분을 통해 노출된 패드(29)에 있어서, 상기 절연층(23)상에 형성되고 상기 회로패턴(25)과 전기적으로 연결되는 기저부(30)와, 상기 기저부(30)상에 형성되고 상기 솔더리지스트(27)를 관통하는 연결부(31)와, 외부와의 전기적 연결을 위한 솔더볼(35)이 안착되는 부분으로 상기 솔더리지스트(27)의 표면으로 돌출되게 상기 연결부(31)상에 형성되고 적어도 그 상면과 측면이 외부로 노출되는 볼안착돌부(32)를 포함하여 구성된다. 이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 패드 및 그 제조방법에 의하면, 가혹한 온도조건에서 인쇄회로기판이 사용되더라도 패드와 솔더볼 사이의 결합이 손상되지 않고, 외부 충격에 의한 패드와 절연층 및 회로패턴과의 분리가 발생하지 않게 되어 인쇄회로패턴의 내구성 및 신뢰성이 높아지는 이점이 있다.인쇄회로기판, 볼 그리드 어레이, 패드
Int. CL H05K 1/02 (2000.01) H05K 3/38 (2000.01)
CPC H05K 1/111(2013.01) H05K 1/111(2013.01) H05K 1/111(2013.01)
출원번호/일자 1020050065022 (2005.07.18)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-0743233-0000 (2007.07.20)
공개번호/일자 10-2007-0010451 (2007.01.24) 문서열기
공고번호/일자 (20070727) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2005.07.18)
심사청구항수 25

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이성규 대한민국 경기 용인시
2 이광태 대한민국 경기도 수원시 장안구
3 한준욱 대한민국 경기도 성남시 분당구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인우린 대한민국 서울특별시 강남구 도곡로 ***, *층 (역삼동, 정호빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 중구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2005.07.18 수리 (Accepted) 1-1-2005-0388489-65
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2006.08.09 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2006.09.14 수리 (Accepted) 9-1-2006-0060392-20
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2006.10.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0609119-42
5 지정기간연장신청서
Request for Extension of Designated Period
2006.12.20 수리 (Accepted) 1-1-2006-0946732-34
6 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2007.01.22 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0063814-03
7 의견서
Written Opinion
2007.01.22 수리 (Accepted) 1-1-2007-0063811-66
8 등록결정서
Decision to grant
2007.05.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0303167-70
9 [일부 청구항 포기]취하(포기)서
[Abandonment of Partial Claims] Request for Withdrawal (Abandonment)
2007.07.20 수리 (Accepted) 2-1-2007-0185566-81
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
절연층 상에 형성되어 회로패턴과 전기적으로 연결되고 솔더리지스트의 개구된 부분을 통해 노출된 패드에 있어서,상기 절연층상에 형성되고 상기 회로패턴과 전기적으로 연결되는 기저부와,상기 기저부상에 형성되고 상기 솔더리지스트를 관통하는 연결부와,외부와의 전기적 연결을 위한 솔더볼이 안착되는 부분으로 상기 솔더리지스트의 표면으로 돌출되게 상기 연결부상에 형성되고 적어도 그 상면과 측면이 외부로 노출되는 볼안착돌부를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 패드
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 볼안착돌부의 표면에는 금과 니켈을 사용하여 표면층이 더 형성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 패드
3 3
청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
4 4
청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
5 5
절연층상에 회로패턴이 형성되고 솔더리지스트에 의해 덮혀진 표면의 회로패턴중 일부가 노출되도록 인쇄회로기판을 제조하는 단계와,상기 회로패턴중 노출된 부분과 대응되는 부분에 패드윈도우가 형성된 마스크를 형성하는 단계와,상기 패드윈도우에 의해 노출된 부분에 도금을 수행하여 상기 솔더리지스내에 연결부를 형성하고 상기 솔더리지스트의 표면으로 돌출되게 볼안착돌부를 형성하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 패드 제조방법
6 6
청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
7 7
청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
8 8
절연층 상에 형성되어 회로패턴과 전기적으로 연결되고 솔더리지스트의 개구된 부분을 통해 노출된 패드에 있어서,상기 절연층상에 형성되고 그 가장자리가 상기 솔더리지스트에 의해 덮혀지며 상기 회로패턴과 전기적으로 연결되는 기저부와,외부와의 전기적 연결을 위한 솔더볼이 안착되는 부분으로 상기 기저부상에 형성되고 적어도 그 상면과 측면이 외부로 노출되는 볼안착돌부를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 패드
9 9
청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
10 10
청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
11 11
절연층상에 회로패턴이 형성되고 솔더리지스트에 의해 덮혀진 표면의 회로패턴중 일부가 노출되도록 인쇄회로기판을 제조하는 단계와,상기 회로패턴중 노출된 부분과 대응되는 부분에 패드윈도우가 형성된 마스크를 형성하는 단계와,상기 패드윈도우에 의해 노출된 부분에 도금을 수행하여 그 상면과 측면이 외부로 노출되게 볼안착돌부를 형성하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 패드 제조방법
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청구항 12은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
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청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
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절연층 상에 형성되어 회로패턴과 전기적으로 연결되고 솔더리지스트의 개구된 부분을 통해 노출된 패드에 있어서,상기 패드의 일면에는 상기 절연층 내에 위치되도록 보강코어가 형성되고,상기 솔더리지스트는 상기 패드의 가장자리에서 소정 거리 이격된 위치까지 도포됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 패드
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청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
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청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
17 17
청구항 17은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
18 18
청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
19 19
금속층의 일면에 보강코어를 형성하는 단계와,상기 보강코어가 형성된 금속층의 일면에 절연층을 형성하는 단계와,상기 금속층을 선택적으로 제거하여 상기 절연층 상에 회로패턴과 패드를 형성하는 단계와,상기 회로패턴을 덮고 상기 패드의 가장자리에서 소정 거리 이격된 위치까지 솔더리지스트를 도포하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 인쇄회로기판의 패드 제조방법
20 20
청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
21 21
청구항 21은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
22 22
금속층의 일면에 보강코어를 형성하는 단계와,상기 보강코어가 형성된 금속층의 일면에 절연층을 형성하는 단계와,상기 금속층과 반대되는 절연층의 표면에 상기 보강코어와 전기적으로 연결되게 또 하나의 금속층을 형성하는 단계와,상기 양측의 금속층을 선택적으로 제거하여 상기 절연층 상에 회로패턴과 패드를 형성하는 단계와,상기 회로패턴을 덮고 상기 패드의 가장자리에서 소정 거리 이격된 위치까지 솔더리지스트를 도포하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 인쇄회로기판의 패드 제조방법
23 23
청구항 23은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
24 24
청구항 24은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
25 25
청구항 25은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.