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절연층 상에 형성되어 회로패턴과 전기적으로 연결되고 솔더리지스트의 개구된 부분을 통해 노출된 패드에 있어서,상기 절연층상에 형성되고 상기 회로패턴과 전기적으로 연결되는 기저부와,상기 기저부상에 형성되고 상기 솔더리지스트를 관통하는 연결부와,외부와의 전기적 연결을 위한 솔더볼이 안착되는 부분으로 상기 솔더리지스트의 표면으로 돌출되게 상기 연결부상에 형성되고 적어도 그 상면과 측면이 외부로 노출되는 볼안착돌부를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 패드
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제 1 항에 있어서, 상기 볼안착돌부의 표면에는 금과 니켈을 사용하여 표면층이 더 형성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 패드
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3 |
3
청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
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4 |
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청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
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5
절연층상에 회로패턴이 형성되고 솔더리지스트에 의해 덮혀진 표면의 회로패턴중 일부가 노출되도록 인쇄회로기판을 제조하는 단계와,상기 회로패턴중 노출된 부분과 대응되는 부분에 패드윈도우가 형성된 마스크를 형성하는 단계와,상기 패드윈도우에 의해 노출된 부분에 도금을 수행하여 상기 솔더리지스내에 연결부를 형성하고 상기 솔더리지스트의 표면으로 돌출되게 볼안착돌부를 형성하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 패드 제조방법
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6 |
6
청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
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7 |
7
청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
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8
절연층 상에 형성되어 회로패턴과 전기적으로 연결되고 솔더리지스트의 개구된 부분을 통해 노출된 패드에 있어서,상기 절연층상에 형성되고 그 가장자리가 상기 솔더리지스트에 의해 덮혀지며 상기 회로패턴과 전기적으로 연결되는 기저부와,외부와의 전기적 연결을 위한 솔더볼이 안착되는 부분으로 상기 기저부상에 형성되고 적어도 그 상면과 측면이 외부로 노출되는 볼안착돌부를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 패드
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9 |
9
청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
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10 |
10
청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
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11 |
11
절연층상에 회로패턴이 형성되고 솔더리지스트에 의해 덮혀진 표면의 회로패턴중 일부가 노출되도록 인쇄회로기판을 제조하는 단계와,상기 회로패턴중 노출된 부분과 대응되는 부분에 패드윈도우가 형성된 마스크를 형성하는 단계와,상기 패드윈도우에 의해 노출된 부분에 도금을 수행하여 그 상면과 측면이 외부로 노출되게 볼안착돌부를 형성하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 패드 제조방법
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12 |
12
청구항 12은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
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13
청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
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14
절연층 상에 형성되어 회로패턴과 전기적으로 연결되고 솔더리지스트의 개구된 부분을 통해 노출된 패드에 있어서,상기 패드의 일면에는 상기 절연층 내에 위치되도록 보강코어가 형성되고,상기 솔더리지스트는 상기 패드의 가장자리에서 소정 거리 이격된 위치까지 도포됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 패드
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15 |
15
청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
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16 |
16
청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
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17 |
17
청구항 17은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
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18
청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
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19
금속층의 일면에 보강코어를 형성하는 단계와,상기 보강코어가 형성된 금속층의 일면에 절연층을 형성하는 단계와,상기 금속층을 선택적으로 제거하여 상기 절연층 상에 회로패턴과 패드를 형성하는 단계와,상기 회로패턴을 덮고 상기 패드의 가장자리에서 소정 거리 이격된 위치까지 솔더리지스트를 도포하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 인쇄회로기판의 패드 제조방법
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20 |
20
청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
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21
청구항 21은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
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22
금속층의 일면에 보강코어를 형성하는 단계와,상기 보강코어가 형성된 금속층의 일면에 절연층을 형성하는 단계와,상기 금속층과 반대되는 절연층의 표면에 상기 보강코어와 전기적으로 연결되게 또 하나의 금속층을 형성하는 단계와,상기 양측의 금속층을 선택적으로 제거하여 상기 절연층 상에 회로패턴과 패드를 형성하는 단계와,상기 회로패턴을 덮고 상기 패드의 가장자리에서 소정 거리 이격된 위치까지 솔더리지스트를 도포하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 인쇄회로기판의 패드 제조방법
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23 |
23
청구항 23은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
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24 |
24
청구항 24은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
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25 |
25
청구항 25은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
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